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在一个电绝缘的基体（Ｕ１）上依次涂敷一层金属层（ＭＳ１）、一层抗腐蚀层（ＡＲ１）和一层光敏抗蚀层（ＰＲ１），对此将光敏抗蚀层借助于照相平版法如此进行结构化，即该光敏抗蚀层覆盖随后的粗糙的导线结构的图样和随后的精密导线结构（ＦＬ１）的全部部位...
该专利属于西门子公司所有，仅供学习研究参考，未经过西门子公司授权不得商用。

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