用于激光切割电路板的分拣下料设备制造技术

本实用新型专利技术属于分拣设备技术领域，涉及一种用于激光切割电路板的分拣下料设备，包括输送线、机架、视觉系统和分拣吸放机构，所述机架具有位于所述输送线出口的分拣台，所述视觉系统和所述分拣吸放机构设于所述机架上并按照所述输送线的输送方向前后跨立于所述输送线的上方，所述视觉系统包括能够向下拍摄到输送线整个送料宽度范围的视觉镜头，所述分拣吸放机构包括沿着输送线的送料方向的Y向移动模组、由Y向移动模组驱动且跨设于输送线上方的X向移动模组、由X向移动模组驱动的Z向移动模组和由Z向移动模组驱动升降的无尘吸盘。本机构能够对清洗后的激光切割电路板进行自动分拣下料，解放了劳动力，提升了作业效率。提升了作业效率。提升了作业效率。

【技术实现步骤摘要】
用于激光切割电路板的分拣下料设备


[0001]本技术涉及分拣设备
，特别涉及一种用于激光切割电路板的分拣下料设备。

技术介绍

[0002]激光加工是利用光的能量经过透镜聚焦后在焦点上达到很高的能量密度，靠光热效应来加工的。某些电路板也可以依靠激光来进行打孔、切割等操作。目前激光切割电路板在生产、流转过程中容易被污染，所以需要对电路板清洗，如果采用人工分拣，有可能会造成二次污染；不同特征的电路板需要分开放置，人工取放时有出错的情况，而且效率较低。
[0003]本技术就是为了在清洗线下料端提供一种自动化的分拣设备来代替人工。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种用于激光切割电路板的分拣下料设备，能够对清洗后的激光切割电路板进行自动分拣下料。
[0005]本技术通过如下技术方案实现上述目的：一种用于激光切割电路板的分拣下料设备，包括输送线、机架、视觉系统和分拣吸放机构，所述机架具有位于所述输送线出口的分拣台，所述视觉系统和所述分拣吸放机构设于所述机架上并按照所述输送线的输送方向前后跨立于所述输送线的上方，所述视觉系统包括能够向下拍摄到输送线整个送料宽度范围的视觉镜头，所述分拣吸放机构包括沿着输送线的送料方向的Y向移动模组、由Y向移动模组驱动且跨设于输送线上方的X向移动模组、由X向移动模组驱动的Z向移动模组和由Z向移动模组驱动升降的无尘吸盘。
[0006]具体的，所述Z向移动模组带动一个能让所述无尘吸盘绕Z轴转动的旋转模组。
[0007]具体的，所述输送线上呈阵列设置有若干最高点位于同一高度的滚轮，所述滚轮的轴线均垂直于输送线的送料方向。
[0008]进一步的，所述输送线的两侧高于滚轮的最高点。
[0009]采用上述技术方案，本技术技术方案的有益效果是：
[0010]本机构能够对清洗后的激光切割电路板进行自动分拣下料，解放了劳动力，提升了作业效率。
附图说明
[0011]图1为实施例分拣下料设备的俯视图；
[0012]图2为实施例分拣下料设备除输送线以外部分的左视图；
[0013]图3为输送线的立体图。
[0014]图中数字表示：
[0015]1‑
输送线，11
‑
滚轮；
[0016]2‑
机架，21
‑
分拣台；
[0017]3‑
视觉系统，31
‑
视觉镜头；
[0018]4‑
分拣吸放机构，41
‑
Y向移动模组，42
‑
X向移动模组，43
‑
Z向移动模组，44
‑
无尘吸盘，45
‑
旋转模组；
[0019]5‑
激光切割电路板。
具体实施方式
[0020]下面结合具体实施例对本技术作进一步详细说明。
[0021]实施例：
[0022]如图1至图3所示，本技术的一种用于激光切割电路板的分拣下料设备，包括输送线1、机架2、视觉系统3和分拣吸放机构4，机架2具有位于输送线1出口的分拣台21，视觉系统3和分拣吸放机构4设于机架2上并按照输送线2的输送方向前后跨立于输送线2的上方，视觉系统3包括能够向下拍摄到输送线1整个送料宽度范围的视觉镜头31。输送线1可以是图中的滚轮输送线，也可以是皮带输送线、辊筒输送线、链板输送线等。工作时，在激光切割电路板5刚进入输送线1的时候，视觉镜头31就会对下方照相，机构的控制系统就能判断激光切割电路板5的实际位置，随后分拣吸放机构4就会到确定了的位置吸取激光切割电路板5继而转移到分拣台21上的叠放下料位。本机构能够对清洗后的激光切割电路板5进行自动分拣下料，解放了劳动力，提升了作业效率。
[0023]如图1和图3所示，输送线1上呈阵列设置有若干最高点位于同一高度的滚轮11，滚轮11的轴线均垂直于输送线1的送料方向，输送线1的两侧高于滚轮11的最高点。滚轮11会自行转动将激光切割电路板5往输送线1的前方输送，滚轮11会让片状的激光切割电路板5底部不会紧贴输送线1上表面，方便拾取。这样的输送线1结构可以让激光切割电路板5在被限制的中部移动，激光切割电路板5就不会偏到视觉镜头31拍摄不到的范围，确保工作的顺畅进行。
[0024]如图1和图2所示，分拣吸放机构4包括沿着输送线1的送料方向的Y向移动模组41、由Y向移动模组41驱动且跨设于输送线1上方的X向移动模组42、由X向移动模组42驱动的Z向移动模组43和由Z向移动模组43驱动升降的无尘吸盘44。工作时，Y向移动模组41和X向移动模组42控制无尘吸盘44移动到待吸取激光切割电路板5的上方，Z向移动模组43下降，然后让无尘吸盘44吸住激光切割电路板5，然后Y向移动模组41、X向移动模组42和Z向移动模组43联动将激光切割电路板5转移到分拣台21上放下。以上过程重复就能完成激光切割电路板5的分拣叠放。分拣吸放机构4可以采用附图上的三坐标移动模式，也可以采用多轴机械手等能够实现分拣吸放目的的其他方式。
[0025]如图2所示，Z向移动模组43带动一个能让无尘吸盘44绕Z轴转动的旋转模组45。激光切割电路板5在输送过程中有可能发生角度的转动，为了保证叠放稳定，视觉镜头31会同时确定激光切割电路板5的角度，然后指导旋转模组45在激光切割电路板5转移过程中调整好角度。
[0026]以上所述的仅是本技术的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于激光切割电路板的分拣下料设备，其特征在于：包括输送线、机架、视觉系统和分拣吸放机构，所述机架具有位于所述输送线出口的分拣台，所述视觉系统和所述分拣吸放机构设于所述机架上并按照所述输送线的输送方向前后跨立于所述输送线的上方，所述视觉系统包括能够向下拍摄到输送线整个送料宽度范围的视觉镜头，所述分拣吸放机构包括沿着输送线的送料方向的Y向移动模组、由Y向移动模组驱动且跨设于输送线上方的X向移动模组、由X向移动模组驱动的Z向移动模组和由Z...

【专利技术属性】
技术研发人员：王港济，
申请(专利权)人：苏州深河激光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：