用于激光切割电路板的分拣下料设备制造技术

本实用新型专利技术属于分拣设备技术领域，涉及一种用于激光切割电路板的分拣下料设备，包括输送线、机架、视觉系统和分拣吸放机构，所述机架具有位于所述输送线出口的分拣台，所述视觉系统和所述分拣吸放机构设于所述机架上并按照所述输送线的输送方向前后跨立于所述输送线的上方，所述视觉系统包括能够向下拍摄到输送线整个送料宽度范围的视觉镜头，所述分拣吸放机构包括沿着输送线的送料方向的Y向移动模组、由Y向移动模组驱动且跨设于输送线上方的X向移动模组、由X向移动模组驱动的Z向移动模组和由Z向移动模组驱动升降的无尘吸盘。本机构能够对清洗后的激光切割电路板进行自动分拣下料，解放了劳动力，提升了作业效率。提升了作业效率。提升了作业效率。

【技术实现步骤摘要】
用于激光切割电路板的分拣下料设备


[0001]本技术涉及分拣设备
，特别涉及一种用于激光切割电路板的分拣下料设备。

技术介绍

[0002]激光加工是利用光的能量经过透镜聚焦后在焦点上达到很高的能量密度，靠光热效应来加工的。某些电路板也可以依靠激光来进行打孔、切割等操作。目前激光切割电路板在生产、流转过程中容易被污染，所以需要对电路板清洗，如果采用人工分拣，有可能会造成二次污染；不同特征的电路板需要分开放置，人工取放时有出错的情况，而且效率较低。
[0003]本技术就是为了在清洗线下料端提供一种自动化的分拣设备来代替人工。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种用于激光切割电路板的分拣下料设备，能够对清洗后的激光切割电路板进行自动分拣下料。
[0005]本技术通过如下技术方案实现上述目的：一种用于激光切割电路板的分拣下料设备，包括输送线、机架、视觉系统和分拣吸放机构，所述机架具有位于所述输送线出口的分拣台，所述视觉系统和所述分拣吸放机构设于所述机架上并按照所述输送线的输送方向前后跨立于所述输送线的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于激光切割电路板的分拣下料设备，其特征在于：包括输送线、机架、视觉系统和分拣吸放机构，所述机架具有位于所述输送线出口的分拣台，所述视觉系统和所述分拣吸放机构设于所述机架上并按照所述输送线的输送方向前后跨立于所述输送线的上方，所述视觉系统包括能够向下拍摄到输送线整个送料宽度范围的视觉镜头，所述分拣吸放机构包括沿着输送线的送料方向的Y向移动模组、由Y向移动模组驱动且跨设于输送线上方的X向移动模组、由X向移动模组驱动的Z向移动模组和由Z...

【专利技术属性】
技术研发人员：王港济，
申请(专利权)人：苏州深河激光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：