下载用于激光切割电路板的分拣下料设备的技术资料

文档序号:37301070

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本实用新型属于分拣设备技术领域,涉及一种用于激光切割电路板的分拣下料设备,包括输送线、机架、视觉系统和分拣吸放机构,所述机架具有位于所述输送线出口的分拣台,所述视觉系统和所述分拣吸放机构设于所述机架上并按照所述输送线的输送方向前后跨立于所述...
该专利属于苏州深河激光科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州深河激光科技有限公司授权不得商用。

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