一种电子元器件一体化检测分选装置制造方法及图纸

技术编号:37299178 阅读:15 留言:0更新日期:2023-04-21 22:45
本实用新型专利技术公开了一种电子元器件一体化检测分选装置,包括:底板、运输组件、电阻检测组件、厚度检测组件和分选组件,所述运输组件、电阻检测组件、厚度检测组件和分选组件依次设置在底板上,所述运输组件上设置有产品流道,所述电阻检测组件包括:用于检测电阻的检测探针和驱动组件,所述检测探针设置在所述驱动组件上,所述厚度检测组件设置在所述电阻检测组件的侧面,所述分选组件设置在所述检测工位的后方。本实用新型专利技术的有益之处在于,实现电子元器件的自动运输、检测电阻、检测厚度,然后进行将检测良品和不良品进行分流,实现电子元器件的自动一体化检测,避免多次检测对电子元器件的损伤,提高检测效率。提高检测效率。提高检测效率。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件一体化检测分选装置


[0001]本技术涉及电子元器件加工
,具体的涉及一种电子元器件一体化检测分选装置。

技术介绍

[0002]在电子元器件行业中,需要对电子元器件的电阻值及厚度尺寸进行检测,元器件的阻值以及厚度尺寸等均是单独进行测试并分选,通过不同的设备进行分选,如申请号为202010817709.6的专利技术专利,公开了一种电阻检测装置,可以用来检测电子元件的电阻,但是并不能对厚度进行检测,需要人工上料,测试效率较低。在需要检测厚度时,还需要其他设备,多次人工或是振动上料,元件的外观出现缺角、表面划伤,摩擦脏污等几率大大上升,影响了产品合格率。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题,本技术提供了一种电子元器件一体化检测分选装置,可同时对电子元器件进行电阻值和厚度的检测,并对良品和不良品进行分类,较少上料次数,减少对电子元器件碰撞、划伤和脏污,提高检测效率。
[0004]具体的,本技术公开了一种电子元器件一体化检测分选装置,包括:底板、运输组件、电阻检测组件、厚度检测组件和分选组件,所述运输组件、电阻检测组件、厚度检测组件和分选组件依次设置在底板上,所述运输组件上设置有产品流道,所述产品流道的端部设置有检测工位,所述电阻检测组件包括:用于检测电阻的检测探针和驱动组件,所述检测探针设置在所述驱动组件上,所述检测探针设置在所述检测工位的侧面并在所述驱动组件的驱动下运动,所述厚度检测组件设置在所述电阻检测组件的侧面,所述分选组件设置在所述检测工位的后方。
[0005]采用上述技术方案的有益之处在于,设置运输组件、电阻检测组件、厚度检测组件和分选组件实现电子元器件的自动运输、检测电阻、检测厚度,然后进行将检测良品和不良品进行分流,实现电子元器件的自动一体化检测,避免多次检测对电子元器件的损伤,提高检测效率。
[0006]进一步的,所述驱动组件包括:驱动气缸,安装板,所述安装板安装在所述驱动气缸的输出端,所述检测探针安装在所述安装板上。
[0007]采用上述技术方案的有益之处在于,在电子元器件到位后,驱动气缸驱动检测探针伸出抵压到电子元器件上,实现对电子元器件电阻的检测。
[0008]进一步的,所述检测探针包括上检测探针和下检测探针,所述上检测探针与下检测探针分别连接有检测仪表。
[0009]采用上述技术方案的有益之处在于,设置上下两个检测探针对电子元器件上的两个点进行检测,然后通过连接的检测仪表对检测值进行对比,若检测值与设定值相差超过设定范围,则判断为不良品,通过设置两个检测仪表实现双向检测对比,使电阻值测试结果
更加准确。
[0010]进一步的,运输组件包括:电机、传送带、支架和挡条,传送带设置在所述支架上,所述电机设置在底板上驱动所述传送带转动,所述挡条设置在所述传送带的两侧。
[0011]采用上述技术方案的有益之处在于,通过设置挡条限制电子元器件的运输方向和运输状态,传送带将电子元器件运输至检测工位进行检测。
[0012]进一步的,所述检测工位包括挡块,所述挡块中部设置有检测流道,所述挡块的侧面设置有用于容纳所述检测探针通过的开口。
[0013]采用上述技术方案的有益之处在于,电子元器件运输到检测工位后进入到检测流道内,检测探针通过侧面设置的开口伸入,将电子元器件抵压到挡块的侧面进行检测。
[0014]进一步的,所述厚度检测组件包括两个相对设置的位移传感器。
[0015]采用上述技术方案的有益之处在于,检测时,两个位移传感器间的距离会被记录,当电子元器件运行到位后,元器件两侧到位移传感器间的距离也会记录,传感器间的距离减去两个传感器到产品的距离得到的即是产品厚度,在设定的范围内判定为良品,超过则为不良品。
[0016]进一步的,所述分选组件包括:运输管道、固定板、旋转气缸,所述运输管道上端设置在所述厚度检测组件的下方,所述运输管道设置在所述固定板上,所述固定板与所述旋转气缸连接,所述旋转气缸旋转带动所述运输管道旋转。
[0017]采用上述技术方案的有益之处在于,当为良品时,运输管道将良品输送到良品放置位置,当为不良品时,旋转气缸带动运输管道旋转,将不良品运输到不良品放置位置。
[0018]进一步的,所述检测工位的上方设置有激光放大器。
[0019]采用上述技术方案的有益之处在于,激光放大器的设置起到控制传送带停止的作用,当有产品运输到位时,传送带停止输送,检测完成后,传送带继续运输产品。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0021]图1是本技术电子元器件一体化检测分选装置整体结构示意图
[0022]图2是本技术I处放大图
[0023]图3是本技术电子元器件一体化检测分选装置侧视结构示意图
[0024]图4是本技术电阻检测组件侧视结构示意图
[0025]图5是本技术电阻检测组件俯视结构示意图
[0026]其中附图中所涉及的标号如下:
[0027]底板1;运输组件2;产品流道21;电机22;支架23;挡条24;电阻检测组件3;检测探针31;上检测探针311;下检测探针312;驱动气缸32;安装板33;厚度检测组件4;分选组件5;运输管道51;固定板52;旋转气缸53;检测工位6;挡块61;检测流道62;开口63;激光放大器7;良品放置盒71;不良品放置盒72;振动盘8;
具体实施方式
[0028]下面结合附图对本技术作进一步详细的说明。
[0029]如图1到5所示,本技术公开了一种电子元器件一体化检测分选装置,包括:底板1、运输组件2、电阻检测组件3、厚度检测组件4和分选组件5,所述运输组件2、电阻检测组件3、厚度检测组件4和分选组件5依次设置在底板1上,所述运输组件2上设置有产品流道21,产品流道21连接有振动盘8上料,所述产品流道21的端部设置有检测工位6,所述电阻检测组件3和所述分选组件5均设置在所述检测工位6上,所述电阻检测组件3包括:用于检测电阻的检测探针31和驱动组件,所述检测探针31设置在所述驱动组件上,所述检测探针31设置在所述检测工位6的侧面并在所述驱动组件的驱动下运动,所述厚度检测组件4设置在所述电阻检测组件3的侧面,所述分选组件5设置在所述检测工位6的后方。
[0030]采用上述技术方案的有益之处在于,设置运输组件2、电阻检测组件3、厚度检测组件4和分选组件5实现电子元器件的自动运输、检测电阻、检测厚度,然后进行将检测良品和不良品进行分流,实现电子元器件的自动一体化检测,避免多次检测对电子元器件的损伤,提高检测效率。
[0031]在一些实施方案中,所述驱动组件可以采用以下结构方案,所述驱动组件包括:驱动气缸32,安装板33,所述安装板33安装在所述驱动气缸32的输出端,驱动气缸32固定安装在底板1上,安装板本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件一体化检测分选装置,其特征在于,包括:底板(1)、运输组件(2)、电阻检测组件(3)、厚度检测组件(4)和分选组件(5),所述运输组件(2)、电阻检测组件(3)、厚度检测组件(4)和分选组件(5)依次设置在底板(1)上,所述运输组件(2)上设置有产品流道(21),所述产品流道(21)的端部设置有检测工位(6),所述电阻检测组件(3)包括:用于检测电阻的检测探针(31)和驱动组件,所述检测探针(31)设置在所述驱动组件上,所述检测探针(31)设置在所述检测工位(6)的侧面并在所述驱动组件的驱动下运动,所述厚度检测组件(4)设置在所述电阻检测组件(3)的侧面,所述分选组件(5)设置在所述检测工位(6)的后方。2.根据权利要求1所述的电子元器件一体化检测分选装置,其特征在于,所述驱动组件包括:驱动气缸(32),安装板(33),所述安装板(33)安装在所述驱动气缸(32)的输出端,所述检测探针(31)安装在所述安装板(33)上。3.根据权利要求1所述的电子元器件一体化检测分选装置,其特征在于,所述检测探针(31)包括上检测探针(311)和下检测探针(312),所述上检测探针(311)与下检测探针(312)分别连接有检测仪表。4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘世兵张楠贾小晶
申请(专利权)人:江苏钧瓷科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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