一种改善PTCR热敏陶瓷耐还原性能的方法技术

本发明专利技术公开了一种改善PTCR加热陶瓷耐还原性能的方法，包括以下步骤：在BaTiO3、PbTiO3、MnO2中添加zmol％的Ta2O5作为粉体，其中z的取值范围为0＜z≤0.05；通过添加半导化剂和烧结助剂，在大气气氛中烧结，对烧结后的陶瓷表面进行研磨，涂覆电极。本发明专利技术通过Ta的添加，使得PTCR陶瓷片在还原前后的耐电压强度和室温电阻变化率持续减少，制成的加热器的耐还原性能得到明显改善。还原性能得到明显改善。还原性能得到明显改善。

【技术实现步骤摘要】
一种改善PTCR热敏陶瓷耐还原性能的方法


[0001]本专利技术涉及陶瓷材料制备
，具体涉及改善PTCR热敏陶瓷耐还原性能的方法，应用于电子材料


技术介绍

[0002]PTCR陶瓷一般是指具有正的电阻温度系数(Positive Temperature Coefficient)的热敏电阻材料或元器件。PTCR陶瓷具有温敏、节能、无明火和安全等优点，已广泛应用与家电、通信、汽车、自动化控制等领域。以PTC作为恒温发热体制作的发热器可靠性高、安全性高、发热量可随环境温度变化而自动调节。
[0003]工业上的PTC加热元件通常使用硅胶与电极片粘接而使其导电，硅胶组分中含有有机挥发物质，在180
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285℃硅胶固化以及长时间通电工作时，有机硅胶在这个温度区间下会挥发出二甲基环硅氧烷(DMC)使PTC陶瓷片工作在弱还原气氛中，导致PTC的电性能恶化，PTC加热元件的室温电阻率会呈现不同程度的减小。在使用过程中，PTC加热元件的耐电压强度、冲击电流、加热功率、表面温度等性能都会随着还原气氛的影响而产生改变，由此对PT本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善PTC加热陶瓷耐还原性能的方法，其特征在于，包括如下步骤：a.在BaTiO3、PbTiO3、MnO2中添加z mol％的Ta2O5作为粉体，再加入半导化剂或烧结助剂作为配料；所述半导化剂的掺入量为所述粉体的0.05～0.50atom％，所述烧结助剂由所述粉体总物质量的0～3.5mol％的烧结助剂组成；所述z的取值范围为0＜z≤0.05；b.根据材料配方称料，以氧化锆球和去离子水作为介质，球磨所述粉体和配料预设时间后烘干，得到混合粉末；c.在所述混合粉末中加入所述混合粉末重量的3.0～12.0wt％、浓度为5.0
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12.0wt％的聚乙烯醇进行造粒，再以5～15MPa的压力压制成素坯；d.将压制好的所述素坯置于1230～1350℃的空气气氛中使其充分烧结为陶瓷；对所述陶瓷的表面进行研磨，并在所述陶瓷表面喷涂电极，将带有电极的所述陶瓷置于480～520℃的空气气氛中进行烧结，保温8min，制得产品。2.根据权利要求1所述的改善PTC加热陶瓷耐还原性能的方法，其特征在于，所述粉体的配方中的份数比符合下列公式：(100
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x...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱兴文，张楠，贾小晶，
申请(专利权)人：江苏钧瓷科技有限公司，
类型：发明
国别省市：