信号传输结构制造技术

一种信号传输结构，适用于一线路基板，该信号传输结构至少包括：　　　　一参考平面，具有一非参考区域；　　　　一信号导线，配置于该参考平面的邻侧；以及　　　　一电镀线段，配置于该参考平面的邻侧，其中该电镀线段与该信号导线连接，且该非参考区域的位置对应于该电镀线段的位置。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于一种信号传输结构，且特别是有关于一种可改善电镀线段(plating bar)所造成信号导线的阻抗不匹配(impedance mismatch)的现象，并可提高电镀线段的谐振频率的信号传输结构。
技术介绍
在线路基板(circuit substrate)上，用以电连接二元件或二端点之间的信号导线，其线宽均需保持一致，以使电子信号在信号导线上传递时，信号导线的特性阻抗(characteristic impedance)能保持不变，尤其是对高速及高频的信号传递，信号导线的两端点间更需要经由良好的阻抗匹配(impedance matching)设计，用以降低电子信号因信号导线的阻抗不匹配所造成的反射，即降低信号传递时的介入损耗(insertion loss)，且相对提高信号传递时所产生的返回损耗(return loss)，以提升信号传递的质量。就公知技术而言，在制作线路基板，例如一芯片封装用的芯片载板(chipcarrier)时，通常会在其外部的传输线路及图案化防焊层(solder mask)制作完成之后，再于传输线路所形成的许多接合点(pad)的表面电镀一抗氧化金属层，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李胜源，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：