用于在诸基片之间进行连接的装置制造方法及图纸

一种用于在诸基片之间进行连接的装置，它设置有一连接件和一支承板，该连接件用于电气连接安装在一上方基片的后表面处的一上方电极和安装在一下方基片的前表面处的一下方电极，该支承板安置在上方基片和下方基片之间、用于可拆卸地支承连接件，其中，连接件能够插入形成在支承板上的一定位孔内，并具有一带有与下方电极接触的一前缘的安装端和安装在安装端的基缘部分处、带有与上方电极接触的一前缘的一连接部分。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在诸基片之间进行连接的一装置，用于电气连接具有其上设置的电极的基片。
技术介绍
如图4所示，用于在诸基片之间进行连接的一传统装置B具有弹性连接件110、110和一基片200，诸弹性连接件用于电气连接一上方电极11和一下方电极21，基片200设置在一上方基片10和一下方基片20之间、并具有同轴线地固定于其前和后表面上的连接件，因此，它电气连接在上方基片10上的上方电极11和下方基片20上的下方电极21。但是，在用于在诸基片之间进行连接的装置B中，连接件110、110较佳地是固定于基片200，该装置有一缺点，该缺点在于即使连接件110、110已损坏，从而要求调换它们时，也不能一个一个地调换连接件110、110。
技术实现思路
鉴于上述情况完成了本专利技术，本专利技术的目标是提供用于在诸基片之间进行连接一装置，该装置允许一个一个地调换连接件。本专利技术的用于在诸基片之间进行连接的一装置设置有一连接件和一支承板，该连接件用于电气连接安装在一上方基片的后表面上的一上方电极和安装在一下方基片的前表面上的一下方电极，支承板位于上方基片和下方基片之间、用于可拆卸地支承连接件，其中，连接件能够插入形成在支承板上的一定位孔内，并具有一带有与下方电极接触的一前缘的安装端和安装在安装端的一基缘部分处、带有与上方电极接触的一前缘的一连接部分。连接部分更佳地是有弹性的，并具有被压紧地与上方电极接触的一前缘。连接部分更佳地形成为从侧向看大致像一鱼钩的形状。定位孔更佳地形成为比安装端稍大，以便于从支承板拆卸连接件。安装端更佳地是有两个分叉，以大致具有一倒置的U形。在安装端的前缘的侧面处更佳地设置有一突出部分，以防止连接件从支承板掉落。附图简述附图说明图1是示出按照本专利技术一实施例的用于在诸基片之间进行连接的一装置的一使用状态的示意剖视图。图2是用于在诸基片之间进行连接的装置的一连接件的示意侧视图。图3用于是在诸基片之间进行连接的装置的示意俯视图。图4是示出用于在诸基片之间进行连接的一传统装置的示意剖视图。标号说明A用于在诸基片之间进行连接的装置10 上方基片11 上方电极20 下方基片12 下方电极100 连接件110 安装端120 连接部分200 支承板具体实施方式将参照附图叙述按照本专利技术的一实施例的用于在诸基片之间进行连接的装置。图1是示出按照本专利技术实施例的在诸基片之间进行连接的一装置的一使用状态的示意剖视图，图2是用于在诸基片之间进行连接的装置的一连接件的示意侧视图，以及图3是用于在诸基片之间进行连接的装置的示意俯视图。在此叙述的用于在诸基片之间进行连接的装置A设置有一连接件100和一支承板200，该连接件用于在一个人计算机中电气连接安装在一上方基片10的后表面处的一上方电极11和安装在一下方基片20的前表面处的一下方电极21，该支承板安置在上方基片10和下方基片20之间、用于可拆卸地支承连接件100，其中，连接件100能够插入形成在支承板200上的一定位孔210内，并具有一带有与下方电极21接触的一前缘111的安装端110和安装在安装端110的一基缘部分112处、带有与上方电极11接触的一前缘121的一连接部分120。详细说明如下所述。一支承件30连接于基片10和基片20，用于以一预定间距固定这两基片。连接件100是一成型产品，其中安装端110和连接部分120是整体模制的，如图3所示，在支承板200处安装有多个连接件(在图中示出了14个连接件)。安装端110是有两个分叉，大致具有一倒置的U形，用于防止从支承板200落下。使安装端110的前缘111与下方基片20的下方电极21电气接触，同时基缘部分112具有从其延伸的连接部分120，使连接部分的前缘121与上方基片10的上方电极11接触。这样就在上方电极11和下方电极21之间建立了电气连接。此外，在有两个分叉的安装端110的前缘内侧处设置突出部分113、113。突出部分113、113与定位孔210的接合能够防止连接件100从支承板200掉落。连接部分120是弹性的，并具有从侧面看为大致像一鱼钩的形状，其中使前缘121与上方电极11接触。这能够在上方电极11和下方电极21之间始终提供一恒定的接触压力。如图3所示，支承板200是用于支承连接件100的一块板，以及连接在上方基板10和下方基板20之间。在该支承板200的表面上形成有许多为通孔的定位孔210(在图中为14个孔)。定位孔210具有与两个分叉的安装端110相对应的两个开口，且形成得稍大于安装端110，以便于从支承板200拆卸下连接件100。将定位孔210设置在使连接件100能够与上方电极11和下方电极21接触的一位置上。接着说明的是将用于在诸基片之间进行连接的装置A安装到上方电极10和下方电极20上的方法。首先，将连接件100连接到支承板200。将该状态的支承板200安装在上方基片10和下方基片20之间，以及将支承件30连接到上方基片10和下方基片20，从而使安装端110与下方电极21接触以及使连接部分120被压紧地与上方电极11接触。在由于断裂或损坏而调换连接件100的情况下，从上方基片10和下方基片20拆下支承件30，然后拆下上方基片10。之后，从支承板300拆下断裂的连接件100，以调换一新的连接件100。按照用于在诸基片之间进行连接的装置A，它是藉助安装端110连接于支承板200，从而能够容易地一个一个地调换连接件100。所以，即使一单个连接件100断裂，也不需要调换所有的连接件100，从而提供了降低费用的一优点。并且，弹性连接部分120在上方电极11和下方电极21之间能够建立一恒定的接触压力，在电极之间产生十分稳定的连接状态的效果。如以下所述的设计变化也是可能的。虽然安装端110具有两上分叉部分，但可以进行一设计变化，使它形成为一个有三、四或更多分叉的部分，或者使它形成为一单杆状件。可以与上述设计变化一起进行定位孔210的设计变化。虽然在安装端110的两分叉部分的两端处设置有突出部分113、113，但突出部分113可以设置在两分叉部分的一端处，或可以不设置突出部分113、113。突出部分113、113可以不仅设置在安装端110的前缘的内侧处，而且设置在其外侧处。虽然连接部分120是具有像一鱼钩形的一弹性部分，但它可以改变为能与上方电极11接触的一杆状部分。虽然用于在诸基片之间进行连接的装置A用来在一个人计算机内电气连接诸基片之间的电极，但它不限于个人计算机。例如，用于基片之间连接的装置A可以用来在一IC(集成电路器)插座的诸IC基片等的诸电极之间进行电气连接。专利技术效果本专利技术的用于在诸基片之间进行连接的一装置设置有一连接件和一支承板，该连接件用于电气连接安装在一上方基片的后表面处的一上方电极和安装在一下方基片的前表面处的一下方电极，该支承板安置在上方基片和下方基片之间、用于可拆卸地支承连接件，其中，连接件能够插入形成在支承板上的一定位孔内，并具有一带有与下方电极接触的一前缘的安装端和安装在安装端的一基缘部分处、带有与上方电极接触的一前缘的一连接部分。因此，在用于在诸基片之间进行连接的这样一个装置的情况下，安装端能够插入形成在支承板上的定位孔内，因此，能够一个一个地调换连接件。所以，即本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：森亲臣，高桥宏直，河田将雄，野尻宪一，
申请(专利权)人：日本电子材料株式会社，
类型：发明
国别省市：