一种应用于芯片测试分选机的锁扣夹紧装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种应用于芯片测试分选机的锁扣夹紧装置，包括主体外壳，主体外壳的左侧活动连接有定位盘，且定位盘的左侧焊接有承压柱，承压柱与芯片测试分选机连接；主体外壳内设有两组导向槽，两组导向槽之间设有放置板，放置板的两侧分别设有一组夹紧块，两组夹紧块结构相同且对称设置，夹紧块包括内嵌在主体外壳端部的加固圈和位于导向槽内的调整块，加固圈内圈上内嵌有至少一个活动的滚珠，加固圈内圈活动连接有调节杆，调节杆上设有至少一列竖直设置的若干锁孔，锁孔的孔内径小于滚珠的直径，且调节杆的底部连接调整块。本实用新型专利技术通过调节杆的锁孔与加固圈的滚珠相匹配实现夹紧不同规格的芯片，结合辅助机构实现芯片的双重夹紧。芯片的双重夹紧。芯片的双重夹紧。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于芯片测试分选机的锁扣夹紧装置


[0001]本技术涉及芯片的夹紧装置，属于芯片检测的
，尤其涉及一种应用于芯片测试分选机的锁扣夹紧装置。

技术介绍

[0002]集成电路、或称微电路、微芯片、芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上；前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路；另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路；本文是关于单片集成电路，即薄膜集成电路。
[0003]现有专利(公开号：CN210323113U)公开了一种芯片测试夹紧装置，包括上盖和底座，所述上盖位于底座上部，且上盖与底座通过转轴活动连接，所述上盖上设置有弹性件，所述弹性件一侧卡接有弹簧，所述上盖通过弹簧与弹性件连接，所述弹簧设置有四组，所述弹性件内部设有摆动压块。该技术通过设置弹簧和旋转轴，解决了芯片测试过程中，由于压盖合拢时存在的夹角和不同厚度的芯片尺寸造成的测试时接触不良，不稳定的情况发生，使芯片在测试时保持测试的稳定性，适合被广泛推广和使用。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于芯片测试分选机的锁扣夹紧装置，包括主体外壳(1)，所述主体外壳(1)的左侧活动连接有定位盘(2)，且定位盘(2)的左侧焊接有承压柱(3)，所述承压柱(3)与芯片测试分选机连接；其特征在于，主体外壳(1)内设有两组导向槽(12)，所述两组导向槽(12)之间设有放置板(11)，所述放置板(11)的两侧分别设有一组夹紧块，所述两组夹紧块结构相同且对称设置，所述夹紧块包括内嵌在主体外壳(1)端部的加固圈(4)和位于导向槽(12)内的调整块(6)，所述加固圈(4)内圈上内嵌有至少一个活动的滚珠(7)，所述加固圈(4)内圈活动连接有调节杆(5)，所述调节杆(5)上设有至少一列竖直设置的若干锁孔(20)，所述锁孔(20)的孔内径小于滚珠(7)的直径，且调节杆(5)的底部连接调整块(6)。2.根据权利要求1所述的一种应用于芯片测试分选机的锁扣夹紧装置，其特征在于，所述调节杆(5)包括上销轴(9)和下销轴(10)，所述上销轴(9)通过螺纹连接下压杆(18)，所述下销轴(10)设置在主体外壳(1)连接调整块(6)。3.根据权利要求1所述的一种应用于芯片测试分选机的锁扣夹紧装置，其特征在于，所述两组导向槽(12)上分别设有限位块(13)，所述两组限位块(13)分别位于相对应的调整块(6)下方。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋碧波，
申请(专利权)人：上海锐喾机电设备有限公司，
类型：新型
国别省市：