电路载板的制造方法技术

一种电路载板的制造方法，该方法适用于制作如封装载板或印刷电路板之类的电路载板。首先提供由导电材料制成的支撑基板，其划分为第一结构层及相互重迭的第二结构层；对第一结构层构图，以形成具有多个以阵列方式排列的第一导电接点的第一导电图形；在第二结构层及第一导电图形之间所围成的空间形成绝缘图形；在绝缘图形及第一导电图形上形成多层内互联结构，该多层内互联结构具有高密度的内部电路的，其与所述第一导电接点相连，且内部电路具有多个位于多层内互联结构的远离第一导电图形表面的接合垫；最后移除至少局部第二结构层，形成由高密度布线图形及导电材料的接点阵列构成的不具传统镀通孔（ＰＴＨ）的电路载板。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，具体地说，涉及一种应用由导电材料制成的支撑基板(support substrate)作为初始层、并利用支撑基板制造出具有许多导电接点的。
技术介绍
倒装芯片互联技术(Flip Chip Interconnect Technology，简称FC)是一种将芯片(die)电性连接至承载部分(carrier)的封装方法。倒装芯片互联技术(FC)主要是利用面积排列(area array)的方式，将多个芯片垫(die pad)配置于芯片的有源表面(active surface)上，并在芯片垫上形成凸块(bump)，接着将芯片翻转(flip)之后，再利用这些凸块分别使芯片的芯片垫与承载部分上的凸块垫(bump pad)电性及结构性连接，使得芯片可经由这些凸块而电性连接至承载部分，并经由承载部分的内部电路而电性连接至外界的电子装置。值得注意的是，由于倒装芯片互联技术(FC)可适用于高脚数(High Pin Count)的芯片封装体，并同时具有缩小芯片封装面积及缩短信号传输路径等诸多优点，使得倒装芯片互联技术目前已广泛应用于芯片封装领域，常见应用倒装芯片接合技术的芯片封装结构例本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路载板的制造方法，包括：提供一由导电材料制成的支撑基板，该支撑基板被划分为一第一结构层及相互重迭的一第二结构层；对所述第一结构层构图，以形成第一导电图形，该导电图形包括多个第一导电接点；在所述第二结构层及第一导电图形之间所围成的空间形成一绝缘图形；在所述绝缘图形及第一导电图形上形成一多层内互联结构，该多层内互联结构具有一内部电路，其与所述第一导电接点相连，所述内部电路具有多个接合垫，这些接合垫位于所述多层内互联结构的远离所述第一导电图形的表面；以及移除至少局部所述第二结构层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何昆耀，宫振越，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]