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一种电路载板的制造方法，该方法适用于制作如封装载板或印刷电路板之类的电路载板。首先提供由导电材料制成的支撑基板，其划分为第一结构层及相互重迭的第二结构层；对第一结构层构图，以形成具有多个以阵列方式排列的第一导电接点的第一导电图形；在第二结构...
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