一种自动打标电容切脚机制造技术

本实用新型专利技术提供一种自动打标电容切脚机，包括工作台、设置于工作台上用于对电容元件加工的排版切脚机构、和设置于切脚机构出料端能够对电容元件进行激光打标的激光打标机构，排版切脚机构包括沿水平方向滑移的滑移座、设置于滑移座上用于夹持电容元件的夹持组件和设置于夹持组件下方用于剪切电容元件的切脚机构，夹持组件设置有多个并沿夹持座长度方向排列，滑移座末端设置有与夹持组件联动用于将电容元件输送到激光打标机构加工处并使电容元件表面对准激光打标机构激光发射端的定位组件。本实用新型专利技术能够在电容元件加工完毕后直接对电容元件实现印字打标，提高了电容元件的生产效率，同时减少了人工的成本。同时减少了人工的成本。同时减少了人工的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种自动打标电容切脚机


[0001]本技术涉及电容器设备加工
，特别是涉及一种自动打标电容切脚机。

技术介绍

[0002]电容元件是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔直通交、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制等方面。电容元件在生产过程中，其引脚总是长短不一，以便于后续生产包装，因此，需要使用电容切脚机对电容元件进行加工，同时电容元件通常需要在其表面标注对应的电容容量以便于后续的使用，而现有的电容切角机无法在实现电容元件切脚的同时对电容元件进行标注。
[0003]目前，中国专利公开号CN217134214U公开了一种电容自动整形切脚排盘设备，包括主机架、设置在主机架上的台面板，台面板上设置有整脚机构以及排盘机构；整脚机构包括一组滑杆、相对设置的第一滑台和第二滑台，第一滑台和第二滑台在驱动电机作用下相对往复移动，待测试的电容元件通过夹持组件依次均匀设置在平移滑动座上，电容元件的引脚随着平移滑动座移动依次通过调整工位、侧整脚工位、测试工位、切脚工位、打废工位、夹持工位；排盘机构包括排盘台板，排盘台板上放置料盘，夹持工位的电容元件通过上料机构运送到导向隔板和换行推板之间，通过导向隔板和换行推板将电容元件布满料盘。
[0004]虽然这种电容自动整形切脚排盘设备能够实现电容元件的自动切角，但是其无法在电容元件加工完毕后对电容元件进行标注，影响电容元件的生产效率。

技术实现思路

[0005]鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种自动印字电容切脚机，用于解决现有技术中切脚机无法在电容元件加工后对电容元件进行标注的问题。
[0006]为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种自动印字电容切脚机，包括工作台、设置于工作台上用于对电容元件加工的排版切脚机构、和设置于切脚机构出料端能够对电容元件进行激光打标的激光打标机构，所述排版切脚机构包括沿水平方向滑移的滑移座、设置于滑移座上用于夹持电容元件的夹持组件和设置于夹持组件下方用于剪切电容元件的切脚机构，所述夹持组件设置有多个并沿夹持座长度方向排列，所述滑移座末端设置有与夹持组件联动用于将电容元件输送到激光打标机构加工处并使电容元件表面对准激光打标机构激光发射端的定位组件。
[0007]通过采用上述技术方案，能够通过排版切脚机构内的夹持组件实现对电容元件的逐个夹持，然后配合切脚组件实现电容元件的切脚，从而实现电容元件的排版和切脚，同时再通过设置在滑移座末端上的定位组件使切脚完的电容元件进入到激光打标机构的加工工位，从而能够在电容元件加工完毕后直接对电容元件实现印字打标，从而节省了电容元件后期印字打标的工序，使电容元件的排版切脚与印字相结合，提高了电容元件的生产效率，同时减少了人工的成本。
[0008]于本技术的一实施例中，激光打标机构包括设置于工作台的安装座和设置于安装座上的激光打标机，所述激光打标机的激光发射端朝下并位于排版切脚机构的出料端。
[0009]通过采用上述技术方案，采用激光打标机能够由上而下对电容元件的上表面进行激光打标，同时配合定位组件保证电容元件能够进入到激光打标机的打标工位，而且采用激光打标机打标便捷，打标速度快，更利于提高电容元件的生产效率。
[0010]于本技术的一实施例中，夹持组件包括滑移连接于滑移座用于夹持电容元件两侧的第一夹爪与第二夹爪，所述第一夹爪通过第一连接杆垂直滑移座位移方向滑移连接于滑移座，所述第二夹爪通过第二连接杆滑移连接于滑移座且，第二连接杆与第一连接杆平行设置，所述第一连接杆上设置有用于驱动第一夹爪位移的驱动件，所述滑移座上设置有使连接第一连接杆与第二连接杆并使两者相对位移的连接件。
[0011]通过采用上述技术方案，通过采用两个相对滑移的夹爪能够在驱动件与连接件的配合下，实现对电容元件两侧的夹持固定，再配合滑移座的位移，从而能够利用多个夹持组件实现电容元件在切脚组件上的逐个前进，从而实现电容元件的多方位加工。
[0012]于本技术的一实施例中，切脚组件包括沿滑移座长度方向依次对应设置于夹持组件下方的整脚器、第一检测器、换向件、第二检测器、分料器、切脚件。
[0013]通过采用上述技术方案，能够配合夹持组件将电容器依次夹持于切脚机构的各个加工件内，从而实现对电容元件的多方位加工，保证电容元件的加工要求。
[0014]于本技术的一实施例中，定位机构包括垂直滑移座位长度方向滑移连接于滑移座的第一L形板、相对平行设置于第一L形板下侧并与滑移座滑移连接的第二L形板、设置第一L形板一侧用于抵触电容元件一侧的第一卡块、以及相对设置于第二L形板一侧用于抵触电容元件另一侧的第二卡块，所述第一L形板与驱动件联动，且第一L形板与第二L形板之间设置有所述连接件。
[0015]通过采用上述技术方案，通过在滑移座上设置定位组件能够在滑移座位移时，通过驱动件与连接件的配合能够利用第一卡块与第二卡块夹持电动元件两侧，并在滑移座位移的带动下运动至激光打标机构的打标工位，能够使滑移座往复位移的距离对应定位组件夹持位置到切脚件加工工位处的距离，从而保证电容元件在加工完毕之后能够由定位组件输送至激光打标机处进行打标。
[0016]于本技术的一实施例中，工作台上还设置有用于逐个上料的上料组件，所述上料组件包括设置于工作台一侧的振动盘和设置于振动盘出料端的上料架。
[0017]通过采用上述技术方案，采用振动盘与上料架的方式，能够使电容元件能够呈指定头部朝上引脚朝向的方式排列输送到排版切脚机构处，同时能够更便于夹持组件配合滑移座对电容元件的上料。
[0018]于本技术的一实施例中，工作台上还设置有用于电容元件自动下料的下料组件，所述下料组件包括设置于工作台上的倾斜滑移座位移方向设置的第一滑道、与第一滑道垂直设置并延伸至工作台外部的第二滑道以及设置于第二滑道出料端的料仓，所述第一滑道连通至第二滑道的侧壁。
[0019]通过采用上述技术方案，能够在电容元件激光打标完毕后，使定位组件松开电容元件，使其在重力的作用下掉落至第一滑道然后再滑落至第二滑道，最后进入到料仓内实
现电容元件的自动下料，通过采用双滑道的方式，使结构更加紧凑，而且也更便于电容元件的滑落。
[0020]于本技术的一实施例中，工作台上还设置有用于驱动滑移座沿直线方向往复位移的驱动组件，所述驱动组件包括固定设置于工作台上与滑移座滑移连接的滑轨和设置在工作台上驱动滑移座往复位移的直线电机。
[0021]通过采用上述技术方案，通过采用直线电机的方式来带动滑移座在滑轨上往复位移，而且能够利用直线电机更好控制滑移座的滑移距离，能够使夹持组件更好对应切脚机构。
[0022]于本技术的一实施例中，连接件包括设置于第一齿条、与第一齿条相对设置的第二齿轮和设置于第一齿条与第二齿条之间分别与两者啮合的连接齿轮，所述第一齿条可安装于第一连接杆或第一L形板下侧，所述第二齿条对应安装于第二连接杆或第二L形板下侧。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动打标电容切脚机，其特征在于，包括工作台、设置于工作台上用于对电容元件加工的排版切脚机构和设置于切脚机构出料端能够对电容元件进行激光打标的激光打标机构，所述排版切脚机构包括沿水平方向滑移的滑移座、设置于滑移座上用于夹持电容元件的夹持组件和设置于夹持组件下方用于剪切电容元件的切脚组件，所述夹持组件设置有多个并沿夹持座长度方向排列，所述滑移座末端设置有与夹持组件联动用于将电容元件输送到激光打标机构加工处并使电容元件表面对准激光打标机构激光发射端的定位组件。2.根据权利要求1所述的自动打标电容切脚机，其特征在于：所述激光打标机构包括设置于工作台的安装座和设置于安装座上的激光打标机，所述激光打标机的激光发射端朝下并位于排版切脚机构的出料端。3.根据权利要求1所述的自动打标电容切脚机，其特征在于：所述夹持组件包括滑移连接于滑移座用于夹持电容元件两侧的第一夹爪与第二夹爪，所述第一夹爪通过第一连接杆垂直滑移座位移方向滑移连接于滑移座，所述第二夹爪通过第二连接杆滑移连接于滑移座，且第二连接杆与第一连接杆平行设置，所述第一连接杆上设置有用于驱动第一夹爪位移的驱动件，所述滑移座上设置有连接第一连接杆与第二连接杆并使两者相对位移的连接件。4.根据权利要求1所述的自动打标电容切脚机，其特征在于：所述切脚组件包括沿滑移座长度方向依次对应设置于夹持组件下方的整脚器、第一检测器、换向件、第二检测器、分料器、切脚件。5.根据权利要求3所述的自动打标电容切脚机，其特征在于：所述定位组件包括垂直滑移座位长度方向滑移连接于滑移座的第一L形...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐伟明，
申请(专利权)人：杭州博明电子有限公司，
类型：新型
国别省市：