一种电磁干扰屏蔽单元的制作方法技术

一种制作为电子设备提供ＥＭＩ屏蔽的屏蔽单元的方法，所说方法包括的步骤为：　　　　ａ）提供聚合物材料纸；　　　　ｂ）由所说的聚合物材料纸，形成所说屏蔽单元要求的三维几何形状的部分；　　　　ｃ）腐蚀所说部分，使其上的表面变成在显微镜看来是粗糙的；　　　　ｄ）用催化溶液催化所说部分的所说表面，使所说表面能用无电敷镀来敷镀；　　　　ｅ）在所说部分进行无电敷镀，把第一金属层沉积在所说部分的表面上；和　　　　ｆ）在所说部分进行电解敷镀，把第二金属层淀积在所说第一金属层上。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备使用的屏蔽单元，如电信、光纤、和计算机设备等等使用的屏蔽单元。需要用这些屏蔽单元屏蔽该种设备的组件及与它们的连线，免受电磁场可能对它们操作的干扰。
技术介绍
在现有技术中，该类屏蔽单元用金属纸制成，把金属纸切割并弯成需要的覆盖物形状。还有，屏蔽单元用塑料通过注模法制成，随后镀以金属层，由金属层提供需要的屏蔽作用。本专利技术提供一种更为经济的制作该类屏蔽单元的方法，与这些现有技术的方法相比，是一种改进。
技术实现思路
因此，本专利技术是一种制作为电子设备提供EMI(电磁干扰)屏蔽的屏蔽单元的方法，本方法催化和敷镀通过挤压或抽真空成为屏蔽单元形状的聚合物材料纸。因为在制作过程中，屏蔽单元是已知的，所以本方法包括对该部分腐蚀的步骤，该部分由聚合物材料纸形成，把该部分表面变成在显微镜看来是粗糙的，使它能被催化并能把金属层粘附在它上面。然后，用催化溶液催化腐蚀表面，使它能用无电敷镀来敷镀。无电敷镀把第一金属层淀积在该部分的表面上。第一金属层可以是任何导电的金属，包括铜、镍、钴、银、金、或锡，能使该部分导电，以便在随后电解敷镀步骤中起电极作用。最后，用电解敷镀把第二金属层淀本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：迈克尔·E·琼克，大卫·B·伍德，查尔斯·R·杰弗瑞斯，
申请(专利权)人：莱尔德技术公司，
类型：发明
国别省市：