一种电磁干扰屏蔽单元的制作方法技术

一种制作为电子设备提供ＥＭＩ屏蔽的屏蔽单元的方法，所说方法包括的步骤为：　　　　ａ）提供聚合物材料纸；　　　　ｂ）由所说的聚合物材料纸，形成所说屏蔽单元要求的三维几何形状的部分；　　　　ｃ）腐蚀所说部分，使其上的表面变成在显微镜看来是粗糙的；　　　　ｄ）用催化溶液催化所说部分的所说表面，使所说表面能用无电敷镀来敷镀；　　　　ｅ）在所说部分进行无电敷镀，把第一金属层沉积在所说部分的表面上；和　　　　ｆ）在所说部分进行电解敷镀，把第二金属层淀积在所说第一金属层上。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备使用的屏蔽单元，如电信、光纤、和计算机设备等等使用的屏蔽单元。需要用这些屏蔽单元屏蔽该种设备的组件及与它们的连线，免受电磁场可能对它们操作的干扰。
技术介绍
在现有技术中，该类屏蔽单元用金属纸制成，把金属纸切割并弯成需要的覆盖物形状。还有，屏蔽单元用塑料通过注模法制成，随后镀以金属层，由金属层提供需要的屏蔽作用。本专利技术提供一种更为经济的制作该类屏蔽单元的方法，与这些现有技术的方法相比，是一种改进。
技术实现思路
因此，本专利技术是一种制作为电子设备提供EMI(电磁干扰)屏蔽的屏蔽单元的方法，本方法催化和敷镀通过挤压或抽真空成为屏蔽单元形状的聚合物材料纸。因为在制作过程中，屏蔽单元是已知的，所以本方法包括对该部分腐蚀的步骤，该部分由聚合物材料纸形成，把该部分表面变成在显微镜看来是粗糙的，使它能被催化并能把金属层粘附在它上面。然后，用催化溶液催化腐蚀表面，使它能用无电敷镀来敷镀。无电敷镀把第一金属层淀积在该部分的表面上。第一金属层可以是任何导电的金属，包括铜、镍、钴、银、金、或锡，能使该部分导电，以便在随后电解敷镀步骤中起电极作用。最后，用电解敷镀把第二金属层淀积在该部分的第一金属层上。第二金属层可以是任何电解的金属，包括镍、锡、铜、锌、或铬。在下面的讨论中，将对本专利技术作更为详细的说明。具体实施例方式按照本专利技术的方法制作的屏蔽单元，在电子工业上有广泛的各种应用，它们普遍用于EMI屏蔽。因此，它们有各种各样的形状和结构，使它们对特定的应用能完成需要的屏蔽功能。例如，屏蔽单元可以是一个电子设备中电路板上芯片的盖，也可以是一个电子设备中整个组件的盖或盒，举例说，该电子设备例如是个人计算机。此外，屏蔽单元可以是与一个电子设备连接的电缆的封套。简而言之，本专利技术不限于这些具体的多种多样屏蔽单元中任何一种，而是涵盖所有这些屏蔽单元以及这里没有明确说明的其他屏蔽单元。按照本专利技术，屏蔽单元是由聚合物材料纸经过挤压模塑或真空模塑而成，而不是遵从现有技术已建立的注模法流程。纸形聚合物材料可以是各种各样聚合物的任何一种，包括TEFLON(polytetrafluoroethylene，聚四氟乙烯)、聚酯(polyester)、或聚丙烯(polypropylene)，但优选的是ABS(acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer，丙烯睛-丁二烯-苯乙烯共聚物)、HIPS(high-impact polystyrene，高抗冲聚苯乙烯)、或PC-ABS(polycarbonateABS，聚碳酸酯ABS)，选用这些聚合物，是因为它们易于接受标准的催化和敷镀流程。合适的ABS塑料可从美国Indiana州Elkhart的Bayer Corporation购买，型号是Lustran 752，该种型号是高耐冲性、高光滑表面、黑的ABS塑料，以纸的形式提供，厚度是17密耳(0.017英寸；0.43mm)。LUSTRAN是Bayer Corporation拥有的注册商标(美国注册号No.720,161)。为了形成要求的三维几何形状的屏蔽单元，把聚合物材料纸切割成大小恰好放进使用的成型设备，就是说，或者是挤压模塑设备，或者是真空模塑设备。稍稍把纸加热，使它变软和易于变形，然后放在成型设备模具的两个模片之间。然后把模具合起来，或者通过加压，或者通过抽真空，使聚合物纸与模具形状一致。在从模具取出时，获得的“部分”据此保持该形状。显然，该“部分”将包括两区段，即成型区段和未成型区段，成型区段最终成为要制作的屏蔽单元，未成型区段由模塑设备中未变形的纸的面积构成。必要时，或许是在敷镀过程结束时，可以修整屏蔽单元的边缘，把后面所说的区段切去。制作过程的下一步，是清洁准备敷镀的该部分，除去在成型过程要求的任何油、脂、或其他污染物。例如，可以在室温下，把该部分浸入1-丙醇(1-propanol)(丙基醇)30秒，然后，在流动的DI(去离子)水中冲洗，去除任何浸入过程残留在该部分上的酒精膜。更一般地说，任何商业上可用的溶剂，诸如酒精，都可以用于该清洁步骤。制作过程接着执行腐蚀步骤，把该部分的表面变成在显微镜看来是粗糙的，为催化和敷镀作准备。铬/硫酸腐蚀溶液可用于此腐蚀用途。该溶液的制备，可以把380克铬酸溶解在足够的DI水中，以产生830ml体积的溶液。然后，添加170ml的浓硫酸，使其体积变为1升。把得到的溶液加热至70℃，把该部分浸没约7分钟，在此时间内要机械搅拌。然后，把该部分放在流动的DI水中冲洗，并去除铬，直至在该部分表面再也看不到铬为止。下一步，即催化步骤，是对该部分被腐蚀的表面催化，使它能用无电敷镀来敷镀。商业上可购买的催化剂，可用于此用途。例如可用Shipley Cataposit 44，可从美国Massachusetts州Marlboro的Shipley Company购买。CATAPOSIT是美国Pennsylvania州Rohmand Haas Company of Philadelphia拥有的注册商标(美国注册号No.1,031,891)。用于本制作过程的催化溶液的制备，是把50ml的ShipleyCataposit 44用足够的DI水稀释，得到300ml的体积。然后把获得的催化溶液加热至40℃，把该部分浸没约1分钟，在此时间内要机械搅拌。然后拿出该部分，相继浸没在三个DI水容器中，把该部分留在第三个容器中，直至要进行制作过程的下一步为止。Shipley Cataposit 44用锡和钯混合物作为催化剂。在本专利技术的实践中，采用钯、金、银、或铂的其他催化剂，也可以使用。下一步是无电敷镀步骤。商业上可购买的无电敷镀溶液，可以用作本用途。例如使用MacDermid Ultra Dep 1000无电铜，可从美国Connecticut州MacDermid Incorporated of Waterbury购买。为完成无电敷镀步骤，准备适当量的MacDermid Ultra Dep 1000无电铜溶液，加热至50℃，用备用催化材料敷镀15至20分钟，同时机械搅拌，以激活溶液。然后拿出备用催化材料，把要敷镀的该部分浸没溶液中，仍需机械搅拌，然后敷镀约7分钟。之后，拿出该部分并在流动的DI水中冲洗。另外，无电敷镀步骤也可以用基于镍、钴、银、金、或锡的无电敷镀溶液来进行，这并不偏离本专利技术的范围。本专利技术制作过程的最后步骤，是电解敷镀步骤。商业上可购买的电解敷镀溶液，可以用作本用途。例如使用MacDermid BarrettSN(电解用氨基磺酸盐镍)，也可从美国Connecticut州MacDermid Incorporated of Waterbury购买。为完成电解敷镀步骤，准备适当量的MacDermid Barrett SN，加热至50℃，并把pH调整到4.0。然后，在电解敷镀溶液中安放标准的薄膜电池镍电极，溶液要机械搅拌。然后，以2.0amps敷镀该部分约2分钟，旋转180°，再以2.0amps敷镀该部分又约2分钟。之后，把该部分从溶液中拿出，在流动的DI水中冲洗，并在80℃中干燥30分钟。由于镍的耐腐蚀性，镍是最通常用于电敷镀的，但也可以用电解敷镀把一层锡、铜、锌、或铬，敷镀在该部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：迈克尔·E·琼克，大卫·B·伍德，查尔斯·R·杰弗瑞斯，
申请(专利权)人：莱尔德技术公司，
类型：发明
国别省市：