不良多联片印刷电路板替换重置的方法技术

一种不良多联片印刷电路板替换重置的方法，其首先是将一不良多联片印刷电路板中的不良单片印刷电路板切割移除，再用相同方式将另一不良多联片印刷电路板中的良品单片印刷电路板予以切割取出，而其切割操作是以雷射、ＣＮＣ等精密切割机具进行；而该移除不良单片印刷电路板的不良多联片印刷电路板内形成有缺部，继将该取下的良品单片印刷电路板补入该不良多联片印刷电路板的缺部，经由模板定位、光学定位或计算机定位等精密定位后，用印刷、自动、手动等注胶方式，注入特殊接着剂胶合该已移除不良单片的多联片印刷电路板与良品单片印刷电路板，再经固化程序处理，使之达到与原电路板相同强度及精密度的良品多联片印刷电路板；借此，使能确实达其产业上利用性，进而降低生产成本、减少废弃物处理问题及强化市场竞争力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是为一种，尤指一种利用精密定位手段，及配合印刷电路板厚度而采相应的切割方法，以使不良多联片印刷电路板的替换重置确实可行而具有产业上的利用性。
技术介绍
按，目前印刷电路板的制造常将数个单片印刷电路板安排组合于一基板上而形成一多联印刷电路板，而一般多联印刷电路板生产的不良率约在5％～7％，大部份厂商对此印刷电路板不良品均采报废方式处理，因而造成一种过度资源浪费；另有少部份厂商针对该多联印刷电路板上的不良单片印刷电路板事先作区分，俾上线插件时可排除印刷电路板不良部份，但其制程耗时且效率降低，不符经济效益。而为解决此问题，乃有一种将多联印刷电路板上的不良单片印刷电路板切割取下，并替换补上另一从不良多联印刷电路板切割取下的良品单片印刷电路板而成另一良品多联印刷电路板的技术，以使仅少部分属于不良单片印刷电路板的不良多联印刷电路板得以再重组及利用，免造成资源的浪费，而相关的技术如公告第428423、443081及513902号专利案等。而前揭专利的重点主要是在良品单片印刷电路板与多联印刷电路板间接合结构的技术，如第428423号案是在单片印刷电路板与多联印刷电路板间形成一槽与一凸片的嵌合方式结构；该第443081号案是在单片印刷电路板与多联印刷电路板间形成一连接片，以利该单片印刷电路板冲断取下及另片修补的结构；而该第513902号案是进一步在单片印刷电路板与多联印刷电路板间的连接片成形有一断裂口，并在该断裂口两端形成两对称的连结凸角，而得以藉该连结凸角使该单片印刷电路板与多联印刷电路板对位接合的结构。前揭该等专利案都是强调采用嵌入式或预留凸角方式定位接合，理论上虽能达其单片印刷电路板卸取、置换及修补之目的，然，前揭专利方法因忽略单片印刷电路板切削限制及各单片印刷电路板间容许误差值的问题，而使得实际操作上却无法针对不同类型多联片印刷电路板作精密定位及接合，因此至目前为止仍无任何厂商利用专利方法而达到产业上的利用价值。而此关键原因所在主要是印刷电路板在产制过程中，都会有容许的偏向误差值存在，且每批产期误差值并非固定，且有时向右偏差有时向左偏差或有时向上偏差有时向下偏差。而在切除多联片印刷电路板中不良单片或切取多联片印刷电路板中良好单片的过程中，其切割误差值恒存在，因此在重组过程中，若无精密定位系统配合作业，利用其切割时所预留的适当间隙，调整其产程所发生的偏向误差值或修正切割误差值，而仅以嵌入或凸角契合修补方式，其整体误差值必定经常超出容许精度，使上线插件作业困难或失败，尤其当取下良片的多联片为右(左或上)偏向误差而待替换重组的多联片为左(右或下)偏向误差时，其整体误差值将更大，造成无法进行上线插件作业的重组失败而无重组效益，因此如何克服此项技术困难问题，使达到此多联片印刷电路板重组技术产业上的利用价值，诚是业者研发、突破的重点方向。鉴于前述多联片印刷电路板替换重组技术无法实施以达产业上利用价值的缺失及其方法技术上未臻理想的事实，本案专利技术人乃基于多年从事此业研究开发的经验，希望能提供一种从根本解决切削限制及误差值等问题，而确实能达到产业利用性的以服务业界及社会大众，遂经多时的研发而有本专利技术的产生。
技术实现思路
本专利技术之目的在于提供一种，其能克服解决不良多联片印刷电路板替换重置的切削限制及误差值问题，进而确实达其产业上利用性的积极功效。本专利技术之再一目的在于提供一种，其能使替换重置后的多联片印刷电路板达到与原电路板相同强度及精密度的要求，形成一与原多联片完全相同的印刷电路板，进而降低生产成本，以强化市场竞争力。本专利技术之又一目的在于提供一种，其能大幅减少不良多联片印刷电路板的丢弃浪费还可增加出货量，而有助于达成ISO14000的不良品持续减量目标，且其方法确实可行而具产业利用性。本专利技术为了达成上述之目的及功效，所采行的技术手段是包括有a.利用一多联片印刷电路板上的复数定位孔制作一基准模板，并在该模板上依该多联片印刷电路板上的该定位孔制作复数插梢，该插梢是固定于模板上当作定位孔的基准；b.将已切除不良单片印刷电路板的不良多联片印刷电路板依该插梢定位置于该模板上；c.再将自其它多联片印刷电路板上所切除下来的良品单片印刷电路板，置入该不良多联片印刷电路板的待补空间内，利用该模板的该插梢将该良品单片印刷电路板置入正确位置；d.在该良品单片印刷电路板与该不良多联片印刷电路板间缝隙进行注胶接合作业；e.将注胶完成的该不良多联片印刷电路板置于温控环境中进行最佳固化处理。再者，本专利技术一种，其进一步包括有a.利用多联片印刷电路板资料制作有标准基准孔的基准平台；b.将已切除不良单片印刷电路板之不良多联片印刷电路板置于该基准平台上；c.于该不良多联片印刷电路板待补位置上补入另一自其它多联片印刷电路板上所切除下来的良品单片印刷电路板；d.利用一高倍数摄影镜头透过该标准基准孔摄取该不良多联片印刷电路板上影像资料，并放大倍数显示于一显示器上，并依影像差异位置调整该不良多联片印刷电路板及所补入该良品单片印刷电路板的相对位置至正确；e.在该良品单片印刷电路板与该不良多联片印刷电路板间缝隙进行注胶接合作业；f.将注胶完成的该不良多联印刷电路板置于温控环境中进行最佳固化处理。又，本专利技术一种，其进一步包括有a.制作影像比对定位基准资料，并储存于一影像比对计算机主机中；b.将一已切除不良单片的不良多联片印刷电路板置于一摄影镜头下固定工作范围内；c.于该不良多联片印刷电路板的待补位置空间内置入一自其它多联片印刷电路板上所切除下来的良品单片印刷电路板于其中，摄取影像而经由该影像比对计算机主机自动计算影像比对资料，再经曲自动或依显示器指示手动微调移动该良好单片印刷电路板，使其影像比对点在一显示器的分割画面中亮出中间点，即表定位完成；d.在该良品单片印刷电路板与该不良多联印刷电路板间缝隙，进行注胶接合作业；e.将注胶完成的该不良多联印刷电路板置于温控环境中进行最佳固化处理。另，本专利技术一种，其是将一不良多联片印刷电路板中的不良单片印刷电路板切割移除，再用相同方式将另一不良多联片印刷电路板中的良品单片印刷电路板予以切割取出该移除不良单片印刷电路板的不良多联片印刷电路板形成有缺部，继将该取下的良品单片印刷电路板补入该不良多联片印刷电路板的缺部，并经精密定位、注胶及固化程序处理，使达到与原电路板相同强度及精密度的良品多联片印刷电路板，其中该不良单片印刷电路板及良品单片印刷电路板的切割方法可依需要进一步配合印刷电路板的厚度依下列方式进行a.较厚印刷电路板是以直式切割，使该不良多联片印刷电路板与该良品单片印刷电路板间是呈一直式间距；b.一般厚度印刷电路板是以斜式切割，使该不良多联片印刷电路板与该良品单片印刷电路板间是呈一斜式间距；c.较薄印刷电路板，是以喇叭口式切割，使该不良多联片印刷电路板与该良品单片印刷电路板间是呈一喇叭口式间距。使用本专利技术的有益效果在于该，使能确实达其产业上利用性，进而降低生产成本、减少废弃物处理问题及强化市场竞争力。为能进一步了解本专利技术的特征、技术手段以及所达成之具体功能、目的，兹列举本专利技术的较具体实施例，并配合图式、图号详细说明如后。附图说明第1图是为本专利技术第一操作示意图；第2图是为本专利技术第二操作示意图；第3图是为本专利技术第三操作示意图；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种不良多联片印刷电路板替换重置的方法，其包括有：ａ．利用一多联片印刷电路板上的复数定位孔制作一基准模板，并在该模板上依该多联片印刷电路板上的该定位孔制作复数插梢，该插梢是固定于模板上当作定位孔的基准；ｂ．将已切除不良单片印 刷电路板的不良多联片印刷电路板依该插梢定位置于该模板上；ｃ．再将自其它多联片印刷电路板上所切除下来的良品单片印刷电路板，置入该不良多联片印刷电路板的待补空间内，利用该模板的该插梢将该良品单片印刷电路板置入正确位置；ｄ．在该良 品单片印刷电路板与该不良多联片印刷电路板间缝隙进行注胶接合作业；ｅ．将注胶完成的该不良多联片印刷电路板置于温控环境中进行最佳固化处理。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赖金泉，
申请(专利权)人：赖金泉，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]