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赖金泉专利技术
赖金泉共有1项专利
不良多联片印刷电路板替换重置的方法技术
一种不良多联片印刷电路板替换重置的方法,其首先是将一不良多联片印刷电路板中的不良单片印刷电路板切割移除,再用相同方式将另一不良多联片印刷电路板中的良品单片印刷电路板予以切割取出,而其切割操作是以雷射、CNC等精密切割机具进行;而该移除不...
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