【技术实现步骤摘要】
电子元器件粘膜裁切装置
[0001]本技术涉及电子器件加工
,具体为电子元器件粘膜裁切装置。
技术介绍
[0002]工厂大量制作柔性线路板时,通常需要成批使用尺寸较小的双面具有粘结层的胶纸粘贴电子元件。
[0003]由于工厂所采购的双面具有粘结层的胶纸一般为带状成卷购入,为了能够适配所需粘贴的电子元件的大小,所以需要使用到电子元器件粘膜裁切装置将其裁切成合适大小,在此过程中,常见实施方式为一边利用液压驱动系统带动与所需粘贴的电子元件的大小相适配的裁切刀对粘膜带进行裁切,一边移动粘膜更换裁切位置,但是现有技术下往往需要使用者手动移动待裁切的粘膜,且需要将裁切后的废料进行手动清除,进而影响了裁切效率。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足,本技术提供了电子元器件粘膜裁切装置。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:电子元器件粘膜裁切装置,包括液压推杆,所述液压推杆螺装于机罩的顶部,且液压推杆的输出 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.电子元器件粘膜裁切装置,包括液压推杆(1),所述液压推杆(1)螺装于机罩(2)的顶部,且液压推杆(1)的输出端伸入至机罩(2)内侧,所述液压推杆(1)的输出端固定有一组裁切刀(3),其特征在于:所述机罩(2)的内腔中设置有一组双联架(4),所述双联架(4)的两端均固定连接有对称分布的拨动架(5),且双联架(4)的中部被一组转轴(6)穿过并与之卡固,所述转轴(6)背向双联架(4)的一端与螺装于机罩(2)侧面的驱动电机的输出端利用平键连接固定,所述双联架(4)的下方设置有一组安装于机罩(2)内的粘膜承托组件,每组所述拨动架(5)的内侧均连接设置有辅助拨动组件,所述裁切刀(3)可移动穿过两组拨动架(5)之间的空隙。2.根据权利要求1所述的电子元器件粘膜裁切装置,其特征在于:所述辅助拨动组件包括将拨动架(5)内腔遮罩的盖板(7),所述盖板(7)上开设有定位孔(8),且定位孔(8)内插设有将盖板(7)和拨动架(5)连接固定的螺钉(9),所述盖板(7)的中部开设有一组贯穿其自身的引导孔(10),且引导孔(10)内可滑动地设置有一组拨杆(11),所述拨杆(11)伸入至相邻拨动架(5)内。3.根据权利要求2所述的电子元器件粘膜裁切装置,其特征在于:所述拨杆(...
【专利技术属性】
技术研发人员:冯配配,张迪,朱凯,
申请(专利权)人:黄石天智科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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