散热器制造技术

一种散热器，是由壳体及多个多孔性结构所构成。壳体具有多个中空鳍片及底座，鳍片与底座构成密闭空间，且鳍片是平行排列。每一多孔性结构是分别位于不同的鳍片的内壁面上，且与底座相连接，每一多孔性结构内具有一蒸发室。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种散热器(heat sink)。
技术介绍
随着电子组件越来越精密，电子组件所产生的热量也越来越多，致使仅以自然或强制对流方式将热量散逸至环境中已是相当不够的。为加强电子组件的散热效果，现行的做法大多为在热源处以散热器将热量导出，经由散热器的鳍片(fin)以自然或强制对流方式将热散逸至环境中。然而现行具有风扇的散热器仍有部分问题无法克服，诸如鳍片表面与流经散热器的气流温度差仅摄氏5-10度而造成温度梯度不足的问题、散热器本身的材料及结构所造成的热阻问题、传统散热器最高只有70％以下的鳍片效率等问题，前述问题造成现行散热器无法提供更高的散热量，使之不足以解决发热量较高的电子组件的散热问题。因而，美国专利第6490160号专利案中提出一种内含蒸气室(vapor chamber)的散热器。此技术是在散热器内形成单一蒸气室，蒸气室的顶部是由深入散热器的鳍片内部而成阵列排列的片状尖头空心管(tapered hollow pin)所构成，蒸气室底部则为与全部尖头空心管底部相连结的单一腔室。此技术是藉由液体在腔室内吸热蒸发至尖头空心管内，再与外界热交换凝结而沿着空心管壁面的沟槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热器，包括：一壳体，具有多个中空突出部及一底座，该突出部与该底座构成一密闭空间；以及多个多孔性结构，每一该多孔性结构分别位于不同的该突出部壁面上，且与该底座相连接，每一该多孔性结构内具有一蒸发室。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李奕昇，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]