电路衬底制造技术

提供一种电路衬底。该电路衬底包括：绝缘基片；设在所述绝缘基片上的多个布线层；和设在所述绝缘基片内、用于使所述绝缘基片的中间层中的上述多个布线层之间电连接的导体；其中，所述布线层和导体之间的粘接强度大于所述布线层和所述绝缘基片之间的粘接强度，且所述导体含有树脂组分，该树脂组分的玻璃转换温度低于构成所述绝缘基片表面位置的树脂组分的玻璃转换温度；或者，所述绝缘基片和所述导体含有热固性环氧树脂组分，所述导体中的热固性环氧树脂的含量高于所述绝缘基片中的热固性环氧树脂的含量。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路衬底及其制造方法，特别涉及用间隙通路孔(interstitial via hole，以下简称IVH)实现层间连接的电路衬底及其制造方法。
技术介绍
近年来，随着更小型和更高密度的电子装置的开发，不仅对工业上用的而且对公众用的适合于更小型和更高密度的电路衬底的需求也不断增大。日本专利N0.2601128公开了为满足这种需求而设计的电路衬底的一个实例。它是一种由IVH实现层间连接的IVH树脂层组成的多层电路衬底。该电路衬底中，粘接在多个绝缘基片的各个表面上的布线层与诸如填充在绝缘基片的通孔中的导电粉的导体接触，以构成布线层之间的导电和电连接。例如，用以下方式制造该电路衬底。在有压缩性的绝缘基片中形成通孔，该通孔填充含导电粉的树脂混合物。之后，导体箔叠在绝缘基片表面上，按厚度方向热压绝缘基片和导体箔。随后，蚀刻绝缘基片表面上的导体箔，形成布线层，由此制成电路衬底。通常，以安装在电路衬底上的半导体器件为代表的电子元件在使用时会发热。因此，电路衬底接收这些电子元件器件发热而产生的辐射热。而且，由于这种发热随着诸如使用的时间周期等条件变化，在升温和降温的温度循环状态下使用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路衬底，包括：绝缘基片；设在所述绝缘基片上的多个布线层；和设在所述绝缘基片内、用于使所述绝缘基片的中间层中的上述多个布线层之间电连接的导体；其中，所述布线层和导体之间的粘接强度大于所述布线层和所述绝缘基 片之间的粘接强度，且所述导体含有树脂组分，该树脂组分的玻璃转换温度低于构成所述绝缘基片表面位置的树脂组分的玻璃转换温度。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：留河悟，山下嘉久，铃木武，川北嘉洋，中村祯志，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]