【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种热接收装置，所述热接收装置具有一个热接收表面，所述热接收表面与诸如CPU等热发生体热连接，还涉及一种具有这种热接收装置的电子设备。
技术介绍
因为便携式计算机中所使用的CPU的处理速度提高以及功能数目增加，所以在操作过程中由CPU产生的热量增加。如果CPU的温度极大地升高，那么CPU运行的效率就降低。因此，在CPU中就出现一个问题，即CPU本身出现故障。作为冷却诸如CPU等热发生体的措施，已知诸如冷却板等热接收装置，所述冷却板具有与热发生体热连接的一个热接收部。所述冷却板接收所述热发生体的热量。热接收部具有与热发生体热连接的热接收表面。所述热接收表面通过一个热传导件而与所述热发生体连接，所述热传导件诸如被涂敷在热发生体上方的间隙中的热传导银膏或粘合剂。这种热接收装置已经被日本专利申请公开号No.10-303582所披露。通常，在将诸如冷却板的热接收装置安装在热发生体上之前，一个热传导件被设置在热发生体中，所述热发生体被封装在印刷电路板上。然而，当封装在印刷电路板上时，在某种热发生体的表面上设置热传导件是困难的，这是因为所述表面被周围的电子部件...
【技术保护点】
一种热接收装置，其特征在于包括：热接收表面（８３），所述热接收表面（８３）与一个热发生体（２４）热连接；以及引导件（１３０，１３３，１５０，２００），所述引导件（１３０，１３３，１５０，２００）设置在所述热接收表面（８３）上 并与所述热发生体（２４）相对。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：畑由喜彦，富冈健太郎，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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