非对称结构特种盲槽板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种非对称结构特种盲槽板的制作方法，属于电路板加工制造技术领域，本非对称结构特种盲槽板的制作方法包括：开料并进行内层线路蚀刻制作出第一芯板、第二芯板和第三芯板；盲槽设计为环状凹槽，盲槽中设置有孤岛部，在盲槽位置上，对第一芯板下端面进行控深铣台阶，在台阶内填充阻胶物，在第二芯板上端面贴阻胶材料；将第一芯板、第二芯板和第三芯板从上至下依次叠放，第一芯板与第二芯板之间放置第一半固化片，第二芯板与第三芯板之间放置第二半固化片，对整体进行压合；压合完成后在外层经过钻孔、电镀铜、外层线路制作后，将盲槽位置上剩余厚度的第一芯板铣掉，拿出阻胶物和阻胶材料。胶物和阻胶材料。胶物和阻胶材料。

【技术实现步骤摘要】
非对称结构特种盲槽板的制作方法


[0001]本专利技术涉及电路板加工制造
，尤其是涉及一种非对称结构特种盲槽板的制作方法。

技术介绍

[0002]随着电子工业的发展，组装密度，产品性能和多功能化的客户需求都在提高，为增大PCB散热面积，减小产品体积和重量，提高产品组装密度，在印制板上设计台阶，台阶内有电路的印制板设计和生产技术应运而生，目前主流的盲槽板设计类型为在生产印制板单元内或板边局部位置设立凹槽，通过通槽或半槽工艺实现凹槽。
[0003]对于外形边整体制作凹槽，非凹槽位置为板内独立凸台的一种特殊盲槽板。该种结构特种盲槽板，通常使用半槽工艺实现盲槽，但会因为非对称结构板面翘曲严重控深铣到铜皮、使用通槽工艺无法实现PP对位压合、使用激光铣盲槽工艺会因为非对称结构翘曲严重导致介质残留或损伤铜皮。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，为此，本专利技术提出一种非对称结构特种盲槽板的制作方法，能够明显改善盲槽内溢胶状况，实现孤岛型特殊盲槽，降低翘曲对盲槽实现的影响。
[0005]根据本专利技术实施例的非对称结构特种盲槽板的制作方法，包括：
[0006]步骤1：开料并进行内层线路蚀刻制作出第一芯板、第二芯板和第三芯板；
[0007]步骤2：盲槽设计为环状凹槽，盲槽中设置有孤岛部，在盲槽位置上，对第一芯板下端面进行控深铣台阶，在台阶内填充阻胶物，在第二芯板上端面贴阻胶材料；
[0008]步骤3：将第一芯板、第二芯板和第三芯板从上至下依次叠放，第一芯板与第二芯板之间放置第一半固化片，第二芯板与第三芯板之间放置第二半固化片，对整体进行压合；
[0009]步骤4：压合完成后在外层经过钻孔、电镀铜、外层线路制作后，将盲槽位置上剩余厚度的第一芯板铣掉，拿出阻胶物和阻胶材料。
[0010]根据本专利技术实施例的非对称结构特种盲槽板的制作方法，至少具有如下有益效果：通过阻胶材料和阻胶物进行半固化片阻胶，能够有效控制盲槽内溢胶的情况。避免使用激光铣盲槽工艺，防止因非对称结构板面翘曲导致损伤铜皮，第一芯板先控深铣台阶形成空腔，防止外层铣盲槽铣深，导致损伤铜皮。在空腔中放入阻胶物则能够防止压空腔覆型后在表面形成明显凹痕，保证表面平整
[0011]根据本专利技术的一些实施例，在步骤2中，对第一芯板下端面进行控深铣台阶后，在盲槽位置上，第一芯板的剩余厚度不小于第一芯板总厚度的1/3。
[0012]根据本专利技术的一些实施例，控深铣台阶的尺寸与盲槽尺寸相同。
[0013]根据本专利技术的一些实施例，阻胶材料的厚度与第一半固化片的厚度相同。
[0014]根据本专利技术的一些实施例，阻胶材料尺寸大于盲槽尺寸。
[0015]根据本专利技术的一些实施例，阻胶物尺寸小于盲槽尺寸。
[0016]根据本专利技术的一些实施例，阻胶物厚度比控深台阶厚度小0.1mm至0.3mm。
[0017]根据本专利技术的一些实施例，第一半固化片上对应盲槽位置上开设有窗口，窗口内设置有粘结片，粘结片与孤岛部对应，粘结片通过连接部与第一固化片相连。
[0018]根据本专利技术的一些实施例，连接部设置有4个，四个连接部分别设置在粘结片的四周。
[0019]根据本专利技术的一些实施例，连接部的宽度为3mm。
[0020]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0021]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步地说明：
[0022]图1是本专利技术实施例的非对称结构特种盲槽板的制作方法的流程示意图；
[0023]图2是步骤3压合完成后的剖视图；
[0024]图3是步骤4取出阻胶物和阻胶材料的剖视图；
[0025]图4是图3的俯视图；
[0026]图5是第一半固化片的俯视图。
[0027]附图标记：
[0028]第一芯板100；盲槽110；孤岛部111；台阶120；阻胶物130；
[0029]第二芯板200；阻胶材料210；
[0030]第三芯板300；
[0031]第一半固化片400；窗口410；粘结片420；连接部430；
[0032]第二半固化片500。
具体实施方式
[0033]本部分将详细描述本专利技术的具体实施例，本专利技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本专利技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本专利技术保护范围的限制。
[0034]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0035]在本专利技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0036]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。
[0037]参考图1至图5描述根据本专利技术实施例的非对称结构特种盲槽板的制作方法。
[0038]如图1至图5所示，根据本专利技术实施例的非对称结构特种盲槽板的制作方法包括：
[0039]步骤1：开料并进行内层线路蚀刻制作出第一芯板100、第二芯板200和第三芯板300；
[0040]步骤2：盲槽110设计为环状凹槽，盲槽110中设置有孤岛部111，在盲槽110位置上，对第一芯板100下端面进行控深铣台阶120，在台阶120内填充阻胶物130，在第二芯板200上端面贴阻胶材料210；
[0041]步骤3：将第一芯板100、第二芯板200和第三芯板300从上至下依次叠放，第一芯板100与第二芯板200之间放置第一半固化片400，第二芯板200与第三芯板300之间放置第二半固化片500，对整体进行压合；
[0042]步骤4：压合完成后在外层经过钻孔、电镀铜、外层线路制作后，将盲槽110位置上剩余厚度的第一芯板100铣掉，拿出阻胶物130和阻胶材料210。
[0043]如图1至图3所示，对于外形边整体制作凹槽，非凹槽位置为板内独立凸台的孤岛型特殊盲槽110板，首先开料并进行内层线路蚀刻制作出第一芯板100、第二芯板200和第三芯板300，在第一芯板100下端面进行控深铣台阶120，台阶120呈环状，台阶120位置对应盲槽110的设计位置，台阶120中心对应着板内独立凸台，即台阶120中心对应盲本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种非对称结构特种盲槽板的制作方法，其特征在于，包括：步骤1：开料并进行内层线路蚀刻制作出第一芯板(100)、第二芯板(200)和第三芯板(300)；步骤2：盲槽(110)设计为环状凹槽，所述盲槽(110)中设置有孤岛部(111)，在所述盲槽(110)位置上，对所述第一芯板(100)下端面进行控深铣台阶(120)，在所述台阶(120)内填充阻胶物(130)，在所述第二芯板(200)上端面贴阻胶材料(210)；步骤3：将所述第一芯板(100)、所述第二芯板(200)和所述第三芯板(300)从上至下依次叠放，所述第一芯板(100)与所述第二芯板(200)之间放置第一半固化片(400)，所述第二芯板(200)与所述第三芯板(300)之间放置第二半固化片(500)，对整体进行压合；步骤4：压合完成后在外层经过钻孔、电镀铜、外层线路制作后，将所述盲槽(110)位置上剩余厚度的所述第一芯板(100)铣掉，拿出所述阻胶物(130)和所述阻胶材料(210)。2.根据权利要求1所述的非对称结构特种盲槽板的制作方法，其特征在于，在步骤2中，对所述第一芯板(100)下端面进行控深铣所述台阶(120)后，在所述盲槽(110)位置上，所述第一芯板(100)的剩余厚度不小于所述第一芯板(100)总厚度的1/3。3.根据权利要求1所述的非对称结构特种盲槽板的制作方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷婉婉，荀宗献，刘国汉，关志锋，李超谋，
申请(专利权)人：广州杰赛电子科技有限公司中电科普天科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：