一种PCB印制电路板加工设备制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板加工技术领域，具体为一种PCB印制电路板加工设备，包括有机架、加热装置和真空泵，柜体内腔设有至少两组的压合组件，压合组件均包括有固定板和下压板，启动驱动组件后，转杆带动转动轮转动，使下压板压向多层板。一种PCB印制电路板加工方法，将叠放好的多层板送入如上所述的加工装置中进行压合。将多个多层板叠放后，将其送入到压合机中。将多层板逐个的放置在压合组件中，驱动组件使下压板向下移动，使下压板压在多层板表面。通过在箱体内设置多个压合组件，能够对多个压合板进行压合，从而提高了多层板的生产加工效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB印制电路板加工设备


[0001]本技术涉及电路板加工
，具体为一种PCB印制电路板加工设备。

技术介绍

[0002]印刷电路板简称PCB板。随着电子工业的发展，印刷电路板得到快速发展，PCB板按层数分，可以为单层板和多层板。多层板是指将多个单层板之间放置树脂片。随后，将其送入到压合机中进行压合。在一定温度和压力的作用下，树脂片开始融化、流动，填充多层板的间隙，最后温度降低，树脂固化，形成多层板粘合在一起的PCB板。
[0003]例如中国专利申请号CN202010870510.X公开的一种多层PCB板压合装置，包括：机架；上压机构；上模组件，所述上模组件包括连接块、固定板、两个压板和上模，所述连接块安装在所述上导向板的下表面，所述固定板安装在所述连接块的下表面，两个压板对称安装在所述固定板的两侧，所述上模安装在所述固定板的下表面；两个锁定机构，两个锁定机构分别安装在所述台面的两侧，所述锁定机构与相应的压板对应设置，其中，在多层PCB板放入所述下模后，开启所述第一气缸驱动所述上模与所述下模压合，为使所述上模与所述下模压合可靠，启动所述锁定机构将所述压板压紧在所述台面上。
[0004]但上述专利依旧存在问题，例如，在该专利中，压合机一次只能对一组压合板进行压合，极大的影响了多层板的生产加工效率。
[0005]基于此，本技术设计了一种PCB印制电路板加工设备，以解决上述技术问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种PCB印制电路板加工设备，用以解决上述技术问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种PCB印制电路板加工设备，包括有机架、加热装置和真空泵，所述机架由底座和设置在底座顶部的柜体组成，所述真空泵与柜体连接，所述柜体内腔设置有至少两组的压合组件，每一所述压合组件均包括有固定板和下压板，所述固定板固定在柜体内腔，所述固定板顶部设置有滑杆，所述下压板设置在对应的固定板上方，且所述下压板与滑杆滑动连接，
[0008]所述压合组件还包括有用于驱动下压板沿滑杆滑动的下压组件，所述下压组件包括有与柜体转动连接的转杆，所述转杆的一端固定连接有转动轮，所述转动轮连接有连接杆，所述连接杆的轴心与转动轮的轴心不重合，所述下压板顶部设置有耳座，所述耳座开设有滑槽，所述连接杆滑动连接在滑槽内，所述转杆的远离转动轮的一端连接有驱动转杆旋转的驱动组件。
[0009]优选的，所述驱动组件包括有固定在底座侧壁的安装座，所述安装座顶部连接有电机，所述电机的输出端连接有第一带轮，所述转杆远离转动轮的一端设置有第二带轮，所述第一带轮和第二带轮通过一根同步带连接，所述第二带轮之间通过另一组同步带连接。
[0010]优选的，所述柜体包括有箱体和与箱体铰接的柜门，所述柜门连接有用于密封柜
门和箱体间隙的橡胶条。
[0011]优选的，所述固定板由固定部和滑动部组成，所述固定部固定在柜体的内腔，所述固定部的顶部设置有安装槽，所述滑动部滑动连接在安装槽中，所述滑动部设置有拉手。
[0012]优选的，所述加热装置包括有多组加热丝，每一组所述加热丝均设置在对应的固定部下方。
[0013]一种PCB印制电路板加工方法，包括有以下步骤：
[0014]S1、前处理；
[0015]S2、钻孔后，对覆铜板进行沉铜处理；
[0016]S3、覆膜后局部曝光；
[0017]S4、在将局部曝光的膜洗去后，使局部铜箔露出；
[0018]S5、在露出的铜箔处电镀锡；
[0019]S6、电镀后，将覆铜板依次经过退膜、蚀刻和退锡处理；
[0020]S7、检验；
[0021]S8、将经过步骤S7后的覆铜板叠放在一起，从而形成一个多层板，并且，相邻覆铜板之间放置PP膜，同时，在叠放后的多层板表面放置PP膜和覆铜板；
[0022]S9、将步骤S8中的多层板送入如上所述的加工装置中进行压合；
[0023]S10、多层板经过压合后，在依次经过步骤S2到S7处理；
[0024]S11、后处理。
[0025]优选的，所述S1步骤中，前处理包括裁板、磨边、钻定位孔、钻螺丝孔、钻预留孔和钻过板孔。
[0026]优选的，在所述步骤S11中，后处理包括丝印、切割成型、清洗、检验及包装。
[0027]优选的，在步骤S7中，所述检测包括AOI设备检测和阻抗检测。
[0028]与现有技术相比，本技术的有益效果是：将多个多层板叠放后，将其送入到压合机中。将多层板逐个的放置在压合组件中，驱动组件使下压板向下移动，使下压板压在多层板表面。通过在箱体内设置多个压合组件，能够对多个压合板进行压合，从而提高了多层板的生产加工效率。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1为本技术结构示意图；
[0031]图2为图1中A处局部放大图；
[0032]图3为图1所示装置隐去真空泵后的结构示意图；
[0033]图4为图3所示结构的轴侧图；
[0034]图5为本技术压合组件局部结构示意图。
[0035]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0036]1、机架；2、加热装置；3、真空泵；4、底座；5、柜体；6、压合组件；7、固定板；8、下压
板；9、滑杆；10、下压组件；11、转杆；12、转动轮；13、连接杆；14、耳座；15、滑槽；16、驱动组件；17、安装座；18、电机；19、第一带轮；20、第二带轮；21、箱体；22、柜门；23、橡胶条；24、固定部；25、滑动部；26、安装槽；27、加热丝。
具体实施方式
[0037]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0038]实施例：
[0039]请参阅图1
‑
5，本技术提供一种技术方案：一种PCB印制电路板加工设备，包括有机架1、加热装置2和真空泵3，机架1由底座4和设置在底座4顶部的柜体5组成，真空泵3与柜体5连接，柜体5内腔设置有至少两组的压合组件6，每一压合组件6均包括有固定板7和下压板8，固定板7固定在柜体5内腔，固定板7顶部设置有滑杆9，下压板8设置在对应的固定板7上方，且下压板8与滑杆9滑动连接，
[0040]压合组件6还包括有用于驱动下压板8沿滑杆9滑动的下压组件10，下压组件10包括有与柜体5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB印制电路板加工设备，包括有机架(1)、加热装置(2)和真空泵(3)，所述机架(1)由底座(4)和设置在底座(4)顶部的柜体(5)组成，所述真空泵(3)与柜体(5)连接，其特征在于：所述柜体(5)内腔设置有至少两组的压合组件(6)，每一所述压合组件(6)均包括有固定板(7)和下压板(8)，所述固定板(7)固定在柜体(5)内腔，所述固定板(7)顶部设置有滑杆(9)，所述下压板(8)设置在对应的固定板(7)上方，且所述下压板(8)与滑杆(9)滑动连接，所述压合组件(6)还包括有用于驱动下压板(8)沿滑杆(9)滑动的下压组件(10)，所述下压组件(10)包括有与柜体(5)转动连接的转杆(11)，所述转杆(11)的一端固定连接有转动轮(12)，所述转动轮(12)连接有连接杆(13)，所述连接杆(13)的轴心与转动轮(12)的轴心不重合，所述下压板(8)顶部设置有耳座(14)，所述耳座(14)开设有滑槽(15)，所述连接杆(13)滑动连接在滑槽(15)内，所述转杆(11)的远离转动轮(12)的一端连接有驱动转杆(11)旋转的驱动组件(16)。2.根据权利要求1所述的一种PCB印制电路板加工设备，...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾信钿，
申请(专利权)人：福建微龙电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：