激光剔除机制造技术

本发明专利技术提供一种激光剔除机，属于激光剔除领域，其包括直线模组、识别组件和剔除组件；直线模组包括传动丝杆、伺服电机，伺服电机固定在传动丝杆一端且与传动丝杆驱动连接；识别组件和剔除组件均设置在传动丝杆的上方；传动丝杆的一端设有举升气缸、料片承载模组和工作平台；料片承载模组的底端连接至举升气缸、上端安装工作平台；识别组件包括线扫视觉相机模组和线扫视觉相机光源；剔除组件包括激光切筋模组和激光切筋头，激光切筋模组和激光切筋头均与线扫视觉相机模组电信号连接；通过上述技术方案，运用光学检测的高精准性，配合高精度激光设备，在产品完成镭射打标后，将不良品直接从集成电路料条中直接剔除。从集成电路料条中直接剔除。从集成电路料条中直接剔除。

【技术实现步骤摘要】
激光剔除机


[0001]本专利技术涉及一种激光剔除设备，特别是涉及一种激光剔除机。

技术介绍

[0002]半导体行业中会包含料管、芯片等各种材料的制备和运输，在材料制备的过程中，难免会生成残次品，残次品无法应用到实际产品应用中，在材料输送前完成剔除，由此衍生出剔除机，目前常见的剔除机通常为手动次品剔除机。
[0003]手动次品剔除机如图1
‑
3所示，包括模具支撑模座a、模具下模座b、模具下刀c、上下模座连接杆d、模具上模座e、模具上刀f、模具导柱j、模具导套h和手动压杆i；模具下模座b安装于模具支撑模座a上，上下模座连接杆d的底端与模具下模座b连接，模具上模座e通过上下模座连接杆d与模具下模座b连接；
[0004]模具下刀c安装至模具下模座b上，模具上刀f安装至模具上模座e，模具导柱j和模具导套h分别限制模具下模座b和模具上模座e的导向，通过手动压杆i实现模具上模座e的上下动作，模具下刀c和模具上刀f经手动对位后完成次品剔除工作。
[0005]这种手动次品剔除机需要根据不同的产品更换不同的模具，通过人工调整产品的位置进行手动切割，一次只能切割一次，效率低下，剔除的失误率高，很容易切偏从而报废更多的产品。

技术实现思路

[0006]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种激光剔除机，运用光学检测的高精准性，配合高精度激光设备，在产品完成镭射打标后，将不良品直接从集成电路料条中直接剔除。
[0007]为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种激光剔除机，所述直线模组包括传动丝杆和伺服电机，所述伺服电机固定在传动丝杆一端且与传动丝杆驱动连接；所述识别组件和剔除组件均设置在所述传动丝杆的上方；所述传动丝杆上连接有料片承载模组，所述料片承载模组的底端设有举升气缸、上端安装工作平台；
[0008]所述识别组件包括线扫视觉相机模组和线扫视觉相机光源，所述线扫视觉相机光源安装在线扫视觉相机模组的侧面；所述剔除组件包括激光切筋模组和激光切筋头，所述激光切筋头固定在激光切筋模组的端口，所述激光切筋模组和激光切筋头均与所述线扫视觉相机模组电信号连接。
[0009]于本专利技术的一实施例中，所述工作平台包括固定在所述料片承载模组两侧的夹持件。
[0010]使用时，举升气缸先将料片输送至料片承载模组，然后料片承载模组将料片输送至工作平台的夹持件中间，由夹持件固定料片位置，开始拍照扫描和剔除工作。
[0011]于本专利技术的一实施例中，所述激光剔除机还包括相机模组高度调整气缸，所述相机模组高度调整气缸固定在所述线扫视觉相机模组后端。
[0012]于本专利技术的一实施例中，所述激光剔除机还包括激光模组高度调整气缸，所述激光模组高度调整气缸固定在所述激光切筋模组后端。
[0013]使用时，相机模组高度调整气缸使线扫视觉相机模组和激光切筋模组能够随着料片的型号不同及时调整高度，增加了设备的灵活适用性。
[0014]于本专利技术的一实施例中，所述线扫视觉相机模组为8k线扫相机。
[0015]于本专利技术的一实施例中，所述激光切筋模组包括120W光纤激光器。
[0016]使用时，120W光纤激光器,切割单颗产品时间小于1秒，激光切割精度可达
±
0.1mm，配合使用加拿大进口Dalsa 8K线扫相机,一次拍照生成整片材料片图像,分辨率达0.0122mm/Pixe，保证了机台整体高精度的生产，保证了不良品的100％从料条上被完整剔除，减轻了产品的整体运行成本，提高了良品率。
[0017]如上所述，本专利技术的激光剔除机，具有以下有益效果：
[0018]1、用光学检测的高精准性，配合高精度激光设备，在产品完成镭射打标后，将不良品直接从集成电路料条中直接剔除，实现了料品剔除的自动化生产；且能够实现精准剔除，降低了剔除的失误概率。
[0019]2、可以根据料片的尺寸进行调整，设备的适用范围广泛，操作简单方便，无需其他辅助件，有效控制生产成本。
附图说明
[0020]图1显示为现有技术中公开的手动次品剔除机的俯视结构示意图。
[0021]图2显示为现有技术中公开的手动次品剔除机的正视结构示意图。
[0022]图3显示为现有技术中公开的手动次品剔除机的侧视结构示意图。
[0023]图4显示为本专利技术实施例中公开的激光剔除机的整体结构示意图。
[0024]图5显示为本专利技术实施例中公开的激光剔除机的俯视结构示意图。
[0025]图6显示为本专利技术实施例中公开的激光剔除机的正视结构示意图。
[0026]图7显示为本专利技术实施例中公开的激光剔除机的侧视结构示意图。
[0027]元件标号说明
[0028]1‑
举升气缸；2
‑
料片承载模组；3
‑
伺服电机；4
‑
传动丝杆；5
‑
线扫视觉相机模组；6
‑
工作平台；7
‑
线扫视觉相机光源；8
‑
相机模组高度调整气缸；9
‑
激光模组高度调整气缸；10
‑
激光切筋模组；11
‑
激光切筋头。
具体实施方式
[0029]以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。
[0030]请参阅图4至图7。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的
改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本专利技术可实施的范畴。
[0031]请参阅图4
‑
7，本专利技术提供一种激光剔除机，直线模组包括传动丝杆4和伺服电机3，伺服电机3固定在传动丝杆4一端且与传动丝杆4驱动连接；识别组件和剔除组件均设置在传动丝杆4的上方；传动丝杆4上连接有料片承载模组2，料片承载模组2的底端设有举升气缸1、上端安装工作平台6；
[0032]识别组件包括线扫视觉相机模组5和线扫视觉相机光源7，线扫视觉相机光源7安装在线扫视觉相机模组5的侧面；剔除组件包括激光切筋模组10和激光切筋头11，激光切筋头11固定在激光切筋模组10的端口，激光切筋模组10和激光切筋头11均与线扫视觉相机模组5电信号连接。
[0033]线扫视觉相机模组5为8k线扫相机，激光切筋模组10包括120W光纤激光器；120W光纤激光器,切割单颗产品时间小于1秒，激光切割精度可达本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光剔除机，其特征在于，所述激光剔除机包括直线模组、识别组件和剔除组件；所述直线模组包括传动丝杆(4)和伺服电机(3)，所述伺服电机(3)固定在传动丝杆(4)一端且与传动丝杆(4)驱动连接；所述识别组件和剔除组件均设置在所述传动丝杆(4)的上方；所述传动丝杆(4)上连接有料片承载模组(2)，所述料片承载模组(2)的底端设有举升气缸(1)、上端安装工作平台(6)；所述识别组件包括线扫视觉相机模组(5)和线扫视觉相机光源(7)，所述线扫视觉相机光源(7)安装在线扫视觉相机模组(5)的侧面；所述剔除组件包括激光切筋模组(10)和激光切筋头(11)，所述激光切筋头(11)固定在激光切筋模组(10)的端口，所述激光切筋模组(10)和激光切筋头(11)均与所述线扫...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱雪峰，
申请(专利权)人：苏州奥肯思电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：