电子电路装置制造方法及图纸

本发明专利技术为一种在电路基板上安装有变频器控制机器等使用的ＩＰＭ等半导体元件、对半导体元件的温度进行检测并进行保护控制的电子电路装置，且提供了一种能够正确检测半导体元件的温度的电路装置。其中，印刷电路板由立式副基板（１０８）和主基板（１２６）构成，半导体元件（１０４）和温度传感器（１１６）安装在立式副基板上，同时，用于使半导体元件发出的热量进行散热的散热板（１１８）被设置成将立式副基板、温度传感器及半导体元件包围起来，并在散热板的内侧充填灌封材料（１２２），将所述立式副基板、温度传感器及半导体元件覆盖起来。这样，可以减少半导体元件和温度传感器之间的温度差，正确地检测出半导体元件的温度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子电路装置，这种电子电路装置在其电路基板上安装有变频器控制设备等中所使用的IPM(智能功率组件)等半导体元件，具有能对半导体元件的温度进行检测、并执行保护操作的功能。
技术介绍
近年来，使用变频器控制的设备如电冰箱等不断涌现。在这些设备中的变频器电路中，一般都设有通过将电机等变频器驱动电路及驱动电路的过电流保护电路组装入1个组件中而形成的IPM半导体元件。在这些变频器设备等的电子电路装置中，当用于执行驱动操作的半导体元件的温度升高时，需要进行对其温度进行检测、降低载波频率等保护控制。作为半导体元件的温度检测方法，有人提出过一种通过自动插装机来完成温度传感器的安装、从而节省专门用于实现安装的配件的方法。具体为，在用于安装半导体元件的印刷电路铜箔图案中，专门以印刷电路铜箔图案的形式形成一个呈拉长形状的温度传感器安装区域；在安装温度传感器时，使温度传感器的感热部分与温度传感器安装区域进行紧密接触(其中的一例可参考日本专利公报特开平10-48057号)。下面参照附图对上述的现有电子电路装置进行描述。图6为上述的日本专利公报特开平10-48057号中的现有电子电路装置的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子电路装置，其特征在于包括：立式副基板；在所述立式副基板上安装成正对着所述立式副基板且与所述立式副基板互相平行的半导体元件；安装在所述立式副基板上的温度传感器；设置成将所述立式副基板及所述半导体元件包围 住的散热板；设置在所述立式副基板的端部的基板端子；和充填在所述散热板的内侧、将所述立式副基板和所述温度传感器及所述半导体元件覆盖住的灌封材料。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：德永成臣，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]