【技术实现步骤摘要】
一种高温回流焊设备内部视频监控装置
[0001]本技术涉及半导体封装领域,尤其是高温回流焊领域,具体为一种高温回流焊设备内部视频监控装置。
技术介绍
[0002]倒装焊封装工程中的高温回流焊设备,主要是让芯片与基板自动连接的工程,由于回流焊设备是高温,密闭的情况,看不见的情况,高温回流焊炉的内部温度300℃,运行长度6米,时间长达8分钟之久,而且炉内限高30mm,这一阶段中芯片与基板的变化相当于是一个盲区,很难在进行此阶段中找到发生原因。
[0003]基板在高温回流炉中会发生弯曲,可能会导致芯片与基板断开风险,由于变化细微,很难在产品运输至高温设备之后,仅仅通过芯片与基板的外观来判定事故发生的原因,因此,需要通过明确基板和芯片,在高温下是的变形程度,从而找到导致芯片和基板焊接分离的原因。
技术实现思路
[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点,本技术的目的在于提供一种高温回流焊设备内部视频监控装置,用于解决现有技术的难点。
[0005]为实现上述目的及其他相关目的,本技术提供一种高温回流焊设备内 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高温回流焊设备内部视频监控装置,其特征在于,包括:箱体(1),所述箱体(1)安装在高温回流炉的腔体中;高温镜头(2),所述高温镜头(2)设置在箱体(1)内,高温镜头(2)的对准高温回流炉位于运输链条上的基板和芯片设置;CCD相机(3),所述CCD相机(3)电连接在高温镜头(2)上;支撑架(4),所述支撑架(4)的顶部与高温镜头(2)连接,底部设置在箱体(1)的内表面上。2.根据权利要求1所述的高温回流焊设备内部视频监控装置,其特征在于,所述箱体(1)放置在高温回流炉内的运输链条上,与基板和芯片的底部齐平。3.根据权利要求2所述的高温回流焊设备内部视频监控装置,其特征在于,所述箱体(1)的内壁上贴覆有隔热层(6),所述隔热层(6)位于箱体(1)的四周以及顶部和底部。4.根据权利要求3所述的高温回流焊设备内...
【专利技术属性】
技术研发人员:张浩,
申请(专利权)人:海太半导体无锡有限公司,
类型:新型
国别省市:
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