一种点涂锡膏结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种点涂锡膏结构，包括安装板、电磁阀、转接板和点涂锡膏设备，所述安装板平面侧固定安装有至少一组可控压的电磁阀，所述安装板下方设置有转接板，所述转接板上安装有至少一组可浮动点涂锡膏的点涂锡膏设备，所述点涂锡膏设备与电磁阀通过气管连接，所述点涂锡膏设备的点涂锡膏口外围安装有避免所述点涂锡膏口与电池片接触的隔离套。通过可控压的电磁阀，实现了点涂锡膏口的定量点涂锡膏，避免粘连，通过隔离套与浮动结构，点涂锡膏口完全内置在隔离套内，当隔离套与电池片接触时，点涂锡膏口在电池片上方与电池片有一定的间隙，隔离套为软材质与电池片直接接触，不会对电池片造成损坏。不会对电池片造成损坏。不会对电池片造成损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种点涂锡膏结构


[0001]本技术涉及光伏产品生产设备
，具体为一种点涂锡膏结构。

技术介绍

[0002]现有的叠瓦组件焊接工艺,采用3号粉锡膏焊接，3号粉锡膏颗粒大粘度高，容易堵塞点涂锡膏口。
[0003]现有技术公开了可以整体上下移动的点涂装置和通过喷射阀输出的点涂锡膏结构，但通过喷射阀在电池片上喷涂锡膏的方法容易出现针头堵塞，喷口粘附锡膏的问题，锡膏喷在组件上后，还会出现锡膏散点、漏喷的情况，并且点涂装置整体上下移动，点涂装置内的针头与电池片的距离不易控制，距离过近针头与电池片接触，导致电池片破裂，距离过远点涂锡膏效果不佳，影响焊接质量。因此需要一种点涂锡膏结构解决上述技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种点涂锡膏结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种点涂锡膏结构，包括安装板、电磁阀、转接板和点涂锡膏设备，所述安装板平面侧固定安装有至少一组可控压的电磁阀，所述安装板下方设置有转接板，所述转接板上安装有至少一组可浮动点涂锡膏的点涂锡膏设备，所述点涂锡膏设备与电磁阀通过气管连接，所述点涂锡膏设备的点涂锡膏口外围安装有避免所述点涂锡膏口与电池片接触的隔离套。
[0006]优选的，所述电磁阀包括点涂锡膏阀和泄压阀，所述点涂锡膏阀和泄压阀之间串联，所述电磁阀连接有直通接头，所述直通接头满足电磁阀与点涂锡膏设备的气路连接，所述点涂锡膏阀将压缩空气输入至点涂锡膏筒，所述泄压阀泄压停止压缩气体输出，满足点涂锡膏筒的定量点涂锡膏。
[0007]优选的，所述点涂锡膏设备还包括浮动结构，所述点涂锡膏筒内置有活塞，活塞推动锡膏，使得锡膏从点涂锡膏口喷出，所述点涂锡膏筒与点涂锡膏口之间设置有连接接头，所述连接接头下方连接有点涂锡膏口，所述点涂锡膏口外围安装有隔离套。
[0008]优选的，所述浮动结构包括浮动板，所述点涂锡膏筒通过两组安装板固定安装在浮动板正面，所述浮动板背面安装有滑块，所述滑块套设在固定安装的滑轨上，所述浮动板的顶部与底部设置有弹簧，所述浮动板通过滑块在滑轨上滑动连接，再配合上下所述弹簧的伸缩，实现所述浮动板竖直浮动，从而使得所述隔离套与电池片贴合时，不会对电池片造成过大压力使其破裂，避免所述隔离套发生形变，导致内部的所述点涂锡膏口与电池片接触。
[0009]优选的，所述点涂锡膏口完全内置在隔离套内，当所述隔离套与电池片接触时，以避免所述点涂锡膏口与电池片直接接触。
[0010]优选的，所述点涂锡膏设备顶部还安装有快插接头，所述快插接头与气管件快速
连接。
[0011]优选的，所述隔离套通过连接接口与安装板连接，所述连接接口顶部与安装板螺接，并且所述隔离套固定安装在连接接口的底部，从而所述隔离套通过安装板固定安装在所述浮动板上。
[0012]优选的，所述浮动结构通过顶部和底部两组挡块安装在所述转接板上，两组所述挡块还用于限位固定所述弹簧。
[0013]优选的，所述的浮动结构包括浮动板，所述点涂锡膏筒通过两组安装板固定安装在浮动板正面，所述浮动板背面安装有滑块，所述滑块安装在滑轨上，所述浮动板通过滑块在滑轨上滑动连接，实现所述浮动板竖直浮动。
[0014]优选的，所述隔离套采用了软材质，软材质与电池片接触，不易使得电池片损坏。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：一种点涂锡膏结构，采用了电磁阀，设置了点涂锡膏阀和泄压阀，通过点涂锡膏阀将压缩空气进入到针筒结构的点涂锡膏筒，压缩空气推动点涂锡膏筒内的活塞结构，将锡膏推送至点涂锡膏口，由点涂锡膏口将锡膏输出到电池片上满足焊接需求，泄压阀当压缩空气输出一段时间后，对压缩空气泄压处理，使得活塞停止，使得点涂锡膏口停止点涂锡膏，避免锡膏喷涂过多粘连在点涂锡膏口，造成点涂锡膏口堵塞，实现锡膏定量喷涂，有效节约了锡膏，并避免了点涂锡膏口的堵塞，提高了生产效率，采用了隔离套与浮动结构，点涂锡膏口完全内置在隔离套内，当隔离套与电池片接触时，点涂锡膏口在电池片上方与电池片有一定的间隙，隔离套为软材质与电池片直接接触，不会对电池片造成损坏，同时锡膏可以完成喷涂，满足喷涂需求，浮动结构使得浮动板在上下挡板限位的距离内浮动，满足隔离套完全贴合电池片时，浮动结构不会对电池片施加过大的力，造成电池片的损坏，同时使得点涂锡膏口与电池片尽可能的靠近，点涂锡膏效果更佳，并且有效节约锡膏。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术点涂锡膏结构轴测结构示意图；
[0018]图2为本技术点涂锡膏结构主视结构示意图；
[0019]图3为本技术点涂锡膏设备部分结构轴测结构示意图；
[0020]图4为本技术点涂锡膏设备俯视结构示意图；
[0021]图5为本技术点涂锡膏设备背面结构示意图；
[0022]图6为本技术点涂锡膏设备侧剖视结构示意图；
[0023]图7为本技术喷浮动结构另一组实施例结构示意图。
[0024]图中：1、安装板；2、电磁阀；201、点涂锡膏阀；202、泄压阀；3、转接板；4、快插接头；5、点涂锡膏设备；501、点涂锡膏筒；502、连接接口；503、点涂锡膏口；504、隔离套；505、浮动结构；5051、浮动板；5052、滑轨；5053、滑块；5054、弹簧。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]本技术提供一种点涂锡膏结构，请参阅图1
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2，一种点涂锡膏结构，包括安装板1、电磁阀2、转接板3和点涂锡膏设备5，所述安装板1平面侧固定安装有至少一组可控压的电磁阀2，所述安装板1下方设置有转接板3，所述转接板3上安装有至少一组可浮动点涂锡膏的点涂锡膏设备5，所述点涂锡膏设备5与电磁阀2通过气管连接，所述点涂锡膏设备5的点涂锡膏口503外围安装有避免所述点涂锡膏口503与电池片接触的隔离套504。
[0027]本实施例中：安装板1为多孔板，并且安装板1的平整面安装有电磁阀2，点涂锡膏阀201与泄压阀202电磁阀组合，通过点涂锡膏阀201将压缩气体输入至点涂锡膏筒501内，对活塞进行输出，使得点涂锡膏口503喷出，泄压阀202对点涂锡膏筒501内内进行泄压，使得活塞停止，从而停止点涂锡膏，实现定量点涂锡膏本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种点涂锡膏结构，包括安装板(1)、电磁阀(2)、转接板(3)和点涂锡膏设备(5)，其特征在于：所述安装板(1)平面侧固定安装有至少一组可控压的电磁阀(2)，所述安装板(1)下方设置有转接板(3)，所述转接板(3)上安装有至少一组可浮动点涂锡膏的点涂锡膏设备(5)，所述点涂锡膏设备(5)与电磁阀(2)通过气管连接，所述点涂锡膏设备(5)的点涂锡膏口(503)外围安装有避免所述点涂锡膏口(503)与电池片接触的隔离套(504)。2.根据权利要求1所述的一种点涂锡膏结构，其特征在于：所述电磁阀(2)包括点涂锡膏阀(201)和泄压阀(202)，所述点涂锡膏阀(201)和泄压阀(202)之间串联，所述电磁阀(2)连接有直通接头，所述直通接头满足电磁阀(2)与点涂锡膏设备(5)的气路连接，所述点涂锡膏阀(201)将压缩空气输入至点涂锡膏筒(501)，所述泄压阀(202)泄压停止压缩气体输出，满足点涂锡膏筒(501)的定量点涂锡膏。3.根据权利要求2所述的一种点涂锡膏结构，其特征在于：所述点涂锡膏设备(5)还包括浮动结构(505)，所述点涂锡膏筒(501)内置有活塞，活塞推动锡膏，使得锡膏从点涂锡膏口(503)喷出，所述点涂锡膏筒(501)与点涂锡膏口(503)之间设置有连接接头，所述连接接头下方连接有点涂锡膏口(503)，所述点涂锡膏口(503)外围安装有隔离套(504)。4.根据权利要求3所述的一种点涂锡膏结构，其特征在于：所述浮动结构(505)包括浮动板(5051)，所述点涂锡膏筒(501)通过两组安装板(1)固定安装在浮动板(5051)正面，所述浮动板(5051)背面安装有滑块(5053)，所述滑块(5053)安装在滑轨(5052)上，所述浮动板(5051)的顶部与底部设置有弹簧(5054)，所述浮动板(5051)通过滑块(5053)在滑轨(5052)上滑动连接，...

【专利技术属性】
技术研发人员：何舒维，赵耀文，崔乐，
申请(专利权)人：宁夏小牛自动化设备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：