一种点涂锡膏结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种点涂锡膏结构，包括安装板、电磁阀、转接板和点涂锡膏设备，所述安装板平面侧固定安装有至少一组可控压的电磁阀，所述安装板下方设置有转接板，所述转接板上安装有至少一组可浮动点涂锡膏的点涂锡膏设备，所述点涂锡膏设备与电磁阀通过气管连接，所述点涂锡膏设备的点涂锡膏口外围安装有避免所述点涂锡膏口与电池片接触的隔离套。通过可控压的电磁阀，实现了点涂锡膏口的定量点涂锡膏，避免粘连，通过隔离套与浮动结构，点涂锡膏口完全内置在隔离套内，当隔离套与电池片接触时，点涂锡膏口在电池片上方与电池片有一定的间隙，隔离套为软材质与电池片直接接触，不会对电池片造成损坏。不会对电池片造成损坏。不会对电池片造成损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种点涂锡膏结构


[0001]本技术涉及光伏产品生产设备
，具体为一种点涂锡膏结构。

技术介绍

[0002]现有的叠瓦组件焊接工艺,采用3号粉锡膏焊接，3号粉锡膏颗粒大粘度高，容易堵塞点涂锡膏口。
[0003]现有技术公开了可以整体上下移动的点涂装置和通过喷射阀输出的点涂锡膏结构，但通过喷射阀在电池片上喷涂锡膏的方法容易出现针头堵塞，喷口粘附锡膏的问题，锡膏喷在组件上后，还会出现锡膏散点、漏喷的情况，并且点涂装置整体上下移动，点涂装置内的针头与电池片的距离不易控制，距离过近针头与电池片接触，导致电池片破裂，距离过远点涂锡膏效果不佳，影响焊接质量。因此需要一种点涂锡膏结构解决上述技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种点涂锡膏结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种点涂锡膏结构，包括安装板、电磁阀、转接板和点涂锡膏设备，所述安装板平面侧固定安装有至少一组可控压的电磁阀，所述安装板下方设置有转接板，所述转接板上安装有至少一组可浮动点涂锡膏本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种点涂锡膏结构，包括安装板(1)、电磁阀(2)、转接板(3)和点涂锡膏设备(5)，其特征在于：所述安装板(1)平面侧固定安装有至少一组可控压的电磁阀(2)，所述安装板(1)下方设置有转接板(3)，所述转接板(3)上安装有至少一组可浮动点涂锡膏的点涂锡膏设备(5)，所述点涂锡膏设备(5)与电磁阀(2)通过气管连接，所述点涂锡膏设备(5)的点涂锡膏口(503)外围安装有避免所述点涂锡膏口(503)与电池片接触的隔离套(504)。2.根据权利要求1所述的一种点涂锡膏结构，其特征在于：所述电磁阀(2)包括点涂锡膏阀(201)和泄压阀(202)，所述点涂锡膏阀(201)和泄压阀(202)之间串联，所述电磁阀(2)连接有直通接头，所述直通接头满足电磁阀(2)与点涂锡膏设备(5)的气路连接，所述点涂锡膏阀(201)将压缩空气输入至点涂锡膏筒(501)，所述泄压阀(202)泄压停止压缩气体输出，满足点涂锡膏筒(501)的定量点涂锡膏。3.根据权利要求2所述的一种点涂锡膏结构，其特征在于：所述点涂锡膏设备(5)还包括浮动结构(505)，所述点涂锡膏筒(501)内置有活塞，活塞推动锡膏，使得锡膏从点涂锡膏口(503)喷出，所述点涂锡膏筒(501)与点涂锡膏口(503)之间设置有连接接头，所述连接接头下方连接有点涂锡膏口(503)，所述点涂锡膏口(503)外围安装有隔离套(504)。4.根据权利要求3所述的一种点涂锡膏结构，其特征在于：所述浮动结构(505)包括浮动板(5051)，所述点涂锡膏筒(501)通过两组安装板(1)固定安装在浮动板(5051)正面，所述浮动板(5051)背面安装有滑块(5053)，所述滑块(5053)安装在滑轨(5052)上，所述浮动板(5051)的顶部与底部设置有弹簧(5054)，所述浮动板(5051)通过滑块(5053)在滑轨(5052)上滑动连接，...

【专利技术属性】
技术研发人员：何舒维，赵耀文，崔乐，
申请(专利权)人：宁夏小牛自动化设备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：