一种半导体手机散热壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体手机散热壳，包括手机壳本体，手机壳本体的四个角点通过螺栓固定连接有肋片隔板和后壳，肋片隔板位于手机壳本体和后壳之间，手机壳本体固定肋片隔板的一面上设有凹槽，手机壳本体凹槽内固定安装有半导体组、电机和电路板；肋片隔板和后壳之间固定安装有扇片，电机中心位置固定安装有轴，轴依次穿过肋片隔板和扇片。本实用新型专利技术提供的一种半导体手机散热壳，其电路简单，原理简单，设备较少，结构紧凑，便于携带，在增加使用舒适性的同时还拥有良好的制冷效果，方便加工，其加工工序少且加工时自动化程度较高，便于使用，可以节约能源。可以节约能源。可以节约能源。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体手机散热壳


[0001]本技术属于手机散热装置
，具体涉及一种半导体手机散热壳。

技术介绍

[0002]随着科技的不断发展，手机的功能也越来越多，在我们的生活中逐渐扮演着更加重要的角色。但是，在手机功能增加的同时，手机的散热问题也应该被重视起来，因为只有更好的解决手机的散热问题，才可以使手机保证在更好的工作状态，同时也可以使手机拥有更长的使用寿命，所以在无法改变手机内部结构的时候增加散热的辅助设备是十分重要的。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种半导体手机散热壳，解决了因手机过热而导致手机损坏和文件丢失的问题。
[0004]本技术所采用的技术方案是，一种半导体手机散热壳，包括手机壳本体，手机壳本体的四个角点通过螺栓固定连接有肋片隔板和后壳，肋片隔板位于手机壳本体和后壳之间，手机壳本体固定肋片隔板的一面上设有凹槽，手机壳本体凹槽内固定安装有半导体组、电机和电路板；
[0005]肋片隔板和后壳之间固定安装有扇片，电机中心位置固定安装有轴，轴依次穿过肋片隔板和扇片。
[0006]半导体组通过导线连接电机，电路板通过导线连接电机。
[0007]半导体组和电机粘接在手机壳本体的凹槽内，电路板通过螺栓固定连接在手机壳本体的凹槽内，半导体组与电机之间固定安装有隔板，半导体组与电路板之间固定安装有隔板。
[0008]肋片隔板沿其长度方向固定安装有若干个肋片，肋片的长度方向与肋片隔板的长度方向一致，肋片隔板安装有肋片的一面上开有与扇片相匹配的凹槽。/>[0009]后壳上开有换气孔，换气孔形状为圆形，换气孔由若干个六边形孔组成，换气孔位置与扇片对应。
[0010]本技术的有益效果：本技术电路简单，原理简单，结构紧凑，设备轻便，使用简便，具有良好的制冷效果，而且便于加工，节约能源。其次，若干块半导体可以全面覆盖手机发热现象较多的区域，肋片隔板、进气口、排气口以及风扇相互作用可以加强对流换热，快速散热。
附图说明
[0011]图1是本技术的整体结构示意图；
[0012]图2是本技术的整体结构爆炸图；
[0013]图3是本技术的手机壳本体结构示意图；
[0014]图4是本技术的肋片隔板结构示意图；
[0015]图5是本技术的后壳结构示意图。
[0016]图中，1.手机壳本体，2.肋片隔板，3.后壳，4.半导体组，5.电机，6.电路板，7.扇片，8.换气孔。
具体实施方式
[0017]下面结合附图和具体实施方式对本技术进行详细说明。
[0018]如图1
‑
5所示，本技术所采用的技术方案是，一种半导体手机散热壳，包括手机壳本体1，手机壳本体1的四个角点通过螺栓固定连接有肋片隔板2和后壳3，肋片隔板2位于手机壳本体1和后壳3之间，手机壳本体1固定肋片隔板2的一面上设有凹槽，手机壳本体1凹槽内固定安装有半导体组4、电机5和电路板6；
[0019]肋片隔板2和后壳3之间固定安装有扇片7，电机5中心位置固定安装有轴，轴依次穿过肋片隔板2和扇片7。
[0020]半导体组4通过导线连接电机5，电路板6通过导线连接电机5。
[0021]半导体组4和电机5粘接在手机壳本体1的凹槽内，电路板6通过螺栓固定连接在手机壳本体1的凹槽内，半导体组4与电机5之间固定安装有隔板，半导体组4与电路板6之间固定安装有隔板。
[0022]肋片隔板2沿其长度方向固定安装有若干个肋片，肋片的长度方向与肋片隔板2的长度方向一致，肋片隔板2安装有肋片的一面上开有与扇片7相匹配的凹槽。
[0023]后壳3上开有换气孔8，换气孔8形状为圆形，换气孔8由若干个六边形孔组成，换气孔8位置与扇片7对应。
[0024]手机壳本体1、肋片隔板2为7075铝，扇片7和后壳3为PLA材料，半导体组为半导体材料(包括电子型半导体和空穴型半导体)、电路板6为PCB电路板。
[0025]手机壳本体1、肋片隔板2采用数控机床加工、扇片7和螺栓采用3D打印、电路板6需要焊接电子元件，其电子元件包括：变压器、二极管、电容等。
[0026]本技术的工作原理如下：
[0027]1.热电制冷原理，利用即用N型(电子型)与P型(空穴型)两种不同的半导体材料连成一个回路，在回路中通入直流电，则两种材料的连结点处一端变冷、一端变热；所以利用热电制冷，在半导体组4和手机之间温度通过手机壳主体1的热传导将手机产生的热抵消，在半导体组4的热端(与肋片隔板2的接触端)通过热传导将热传递至肋片隔板2的肋片一侧。
[0028]2.热对流原理，肋片隔板2由于做了肋片设计，增大换热面积，加强热传导，同时，在电机5的带动下，扇片7转动，加速空气流动，属于强制热对流，换热能力加强，加速肋片隔板2的热量散失。
[0029]本技术的工作流程是，当手机的温度过高时，将其置于手机壳主体1中，将充电宝与电路板6通过数据线连接，电路板6通电，由于半导体组4和电路板6依次通过导线与电机5串联，电机5通电转动，制冷开始，手机一侧温度降低，肋片隔板2温度升高，电机5通电时，通过轴传动扇片7转动，扇片7带动后壳3内空气流动，由后壳3中进气口进气(常温)、出气口出气(热气)。当不需要制冷时，拔掉数据线，设备断电，制冷结束。
[0030]本技术提供一种半导体手机散热壳，其电路简单，原理简单，设备较少，结构紧凑，便于携带，在增加使用舒适性的同时还拥有良好的制冷效果，方便加工，其加工工序少且加工时自动化程度较高，便于使用，可以节约能源。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体手机散热壳，其特征在于，包括手机壳本体(1)，所述手机壳本体(1)的四个角点通过螺栓固定连接有肋片隔板(2)和后壳(3)，所述肋片隔板(2)位于所述手机壳本体(1)和后壳(3)之间，所述手机壳本体(1)固定所述肋片隔板(2)的一面上设有凹槽，所述手机壳本体(1)凹槽内固定安装有半导体组(4)、电机(5)和电路板(6)；所述肋片隔板(2)和后壳(3)之间固定安装有扇片(7)，所述电机(5)中心位置固定安装有轴，所述轴依次穿过所述肋片隔板(2)和扇片(7)。2.根据权利要求1所述的一种半导体手机散热壳，其特征在于，所述半导体组(4)通过导线连接所述电机(5)，所述电路板(6)通过导线连接所述电机(5)。3.根据权利要求1所述的一种半导体手机散热壳，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李郁，王敏，王洋，葛一博，赖清林，
申请(专利权)人：西安明德理工学院，
类型：新型
国别省市：