【技术实现步骤摘要】
一种用于X射线检测的工装
[0001]本专利技术涉及检测
,特别是涉及一种用于X射线检测的工装。
技术介绍
[0002]随着电子技术的飞速发展,封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现,对故障检测方法提出了更高的要求。在电子元件组装中首先是隐藏焊点的检测,如:焊料的多少,焊点的位移等。采用X射线检测技术很容易确认焊点缺陷,以及在器件下部所发生的桥接现象。
[0003]相关技术中,使用X射线对指纹识别模组中的芯片进行探伤。当光源功率较大时,芯片容易被X射线破坏而失效,同时不同密度的材料在X射线的辐射下不易在成像图像中显现出差异性,进而不利于提高成像分辨率。
技术实现思路
[0004]基于此,本申请提出了一种用于X射线检测的工装,以利于提高成像分辨率,进而利于提高缺陷分析的成功率。
[0005]本申请实施例提出一种用于X射线检测的工装,包括金属片组件、检测盒以及与所述检测盒底部连接的支架,所述检测盒包括底板以及与所述底板连接的侧板,所述底板与所述侧板形成用于容纳样品的容纳腔 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于X射线检测的工装,其特征在于,包括金属片组件、检测盒以及与所述检测盒底部连接的支架,所述检测盒包括底板以及与所述底板连接的侧板,所述底板与所述侧板形成用于容纳样品的容纳腔,所述金属片组件设置在所述侧板的外表面和内部中的一处,所述金属片组件包括铜片和铝片中的至少一种。2.根据权利要求1所述的用于X射线检测的工装,其特征在于,所述检测盒的形状包括圆柱、长方体、正方体中的一种。3.根据权利要求1所述的用于X射线检测的工装,其特征在于,所述检测盒的材料包括亚克力、环氧树脂、聚氯乙烯、环烯烃聚合物、环烯烃共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯中的一种。4.根据权利要求1所述的用于X射线检测的工装,其特征在于,所述侧板包括第一子侧板、与所述第一子侧板相对设置的第二子侧板、与所述第一子侧板相邻设置的第三子侧板以及与所述第三子侧板相对设置的第四子侧板。5.根据权利要求4所述的用于X射线检测的工装,其特征在于,所述金属片组件包括设置在所述第一子侧板外表面的至少一个第一子金属片、设置在所述第二子侧板外表面的至少一个第二子金属片、设置在所述第三子侧板外表面的至少一个第三子金属片以及设置在所述第四子侧板外表面的至少一个第四子金属片。6.根据权利要求5所述的用于X射线检测的工装,其特征在于,所述工装还包括用于固定所述第一子金属片、所述第二子金属片、所述第三子金属片以及所述第四子金属片的...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈光中,
申请(专利权)人:业成光电深圳有限公司英特盛科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。