用于减少电子器件制造器械的覆盖区域的方法和设备技术

在本发明专利技术的至少一个方面，一种方法包括定位电子器件制造器械的负载锁，从而使负载锁占据第一占地面积；把主架动力源定位在第二占地面积中，其中第二占地面积的大部分位于第一占地面积中，从而减少了电子器件制造器械的覆盖区域。此外，或者可选择地，一个主架控制器可以这样放置，使得它所占据的覆盖区域基本上与负载锁的覆盖区域重叠。此外还提供本发明专利技术的其它多个方面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术总体上涉及电子设备的制造，尤其是涉及用于减少电子器件制造器械的覆盖区域的方法和设备。
技术介绍
附图说明图1示出了一种传统的电子器件制造器械(或者系统)101。参照图1，电子器件制造器械101包括多个组件，例如连接在一个主架107上的主架动力源(例如，一个主架动力箱)103以及一个主架控制器105。主架107包括一个或者多个处理室109，所述每个处理室分别连接在一个处理室动力箱110和处理室控制器111上，以及一个连接在负载锁113上的转移室112。电子器件制造器械101的覆盖区域是电子器件制造器械101占据的占地面积115(例如，在一个清洁室中)。主架动力箱103和主架控制器105连接在一个与主架107分开的搁架117上(例如，一个封闭的支架)。因此，主架动力箱103和控制器105占据一个与电子器件制造器械101的主架分开的底面积118，因此，增大了电子器件制造器械的覆盖区域。此外，主架动力箱103和控制器105通过配线119连接在主架107上，所述线从分离搁架117延伸到主架107。因此，分离搁架117离开主架107越远，电子器件制造器械101需要越多的配线119，降低系统的集成度。如下所述，减少电子器件制造器械的覆盖区域会提高工具(或者系统)的集成度。因此，需要用于减少电子器件制造器械的覆盖区域的方法和设备。
技术实现思路
在本专利技术的第一方面，提供用于减少电子器件制造器械的覆盖区域的第一种方法。第一种方法包括下述步骤(1)定位电子器件制造器械的负载锁，从而使负载锁占据第一占地面积；以及(2)把主架动力源定位在第二占地面积中，其中第二占地面积的大部分区域在所述第一占地面积中，因此减少了电子器件制造器械的覆盖区域。在本专利技术的第二方面，提供用于减少电子器件制造器械的覆盖区域的第二种方法。第二种方法包括下述步骤(1)定位电子器件制造器械的负载锁，从而使负载锁占据第一占地面积；以及(2)把主架控制器定位在第二占地面积中，其中第二占地面积的大部分区域在所述第一占地面积中，因此减少了电子器件制造器械的覆盖区域。在本专利技术的第三方面，提供用于降低电子器件制造器械的航运成本的第三种方法。第三种方法包括下述步骤(1)把电子器件制造器械的负载锁和主架动力源放入一个容器中；以及(2)航运容器。在本专利技术的第四方面，提供用于降低电子器件制造器械的航运成本的第四种方法。第四种方法包括下述步骤(1)把电子器件制造器械的负载锁和主架控制器放入一个容器中；以及(2)航运容器。在本专利技术的第五方面，提供用于减少电子器件制造器械的覆盖区域的第一种设备。第一种设备包括(1)负载锁支架；(2)连接在负载锁支架上的电子器件制造器械的负载锁，从而使负载锁占据第一占地面积；以及(3)连接在负载锁支架上的主架动力源，从而使主架动力源占据第二占地面积。第二占地面积的大部分位于第一占地面积中，因此减少了电子器件制造器械的覆盖区域。在本专利技术的第六方面，提供用于减少电子器件制造器械的覆盖区域的第二种设备。第二种设备包括(1)负载锁支架；(2)连接在负载锁支架上的电子器件制造器械的负载锁，从而使负载锁占据第一占地面积；以及(3)连接在负载锁支架上的主架控制器，从而使主架控制器占据第二占地面积。第二占地面积的大部分位于第一占地面积中，因此减少了电子器件制造器械的覆盖区域。在本专利技术的第七方面，提供用于减少电子器件制造器械的覆盖区域的第三种设备。第三种设备包括(1)具有主架的电子器件制造器械，该主架占据第一覆盖区域；以及(2)占据第二覆盖区域的主架动力源，所述第二覆盖区域基本上与第一覆盖区域重叠。在本专利技术的第八方面，提供用于减少电子器件制造器械的覆盖区域的第四种设备。第四种设备包括(1)具有主架的电子器件制造器械，该主架占据第一覆盖区域；以及(2)占据第二覆盖区域的主架控制器，所述第二覆盖区域基本上与第一覆盖区域重叠。作为根据本专利技术的这些和其它方面的系统和设备，提供了本专利技术的多个其它方面。通过下面详细的描述、附属的权利要求以及附图，本专利技术的其它特征和方面将变得更加清楚。附图的简单描述图1示出了一种传统的电子器件制造器械。图2示出了根据本专利技术的一个实施例的一个示例性电子器件制造器械。专利技术的详细描述本专利技术涉及提高集成度和减少电子器件制造器械(或者系统)的覆盖区域。图2示出了根据本专利技术一个实施例的示例性电子器件制造器械(或者系统)201。电子器件制造器械201可以用于生产和/或处理基片，例如用于制造平板显示器的玻璃或者聚合物基片、半导体晶片等。参照图2，示例性电子器件制造器械201的构造与图1所示的传统电子器件制造器械101相似。尤其是，示例性电子器件制造器械201包括一个主架203。主架203包括一个或者多个处理室205，所述每个处理室205分别连接在一个处理室动力箱206和处理室控制器207上，以及一个转移室208和一个负载锁209。负载锁209由一个负载锁搁架(rack)211支撑。示例性电子器件制造器械201的主架动力箱(例如，动力源)213与传统电子器件制造器械101的主架动力箱103的位置不同，所述主架动力箱为主架203和每个处理室动力箱206提供动力。尤其是，负载锁209这样定位(例如，位于负载锁搁架211上)，从而使负载锁209占据第一占地面积215，主架动力箱213定位成占据第二占地面积217，所述第二占地面积的大部分包括在第一占地面积215中。例如，第一占地面积215可以包括整个第二占地面积217。主架动力箱213适于连接在负载锁搁架211上。例如，主架动力箱213可以连接和支撑在负载锁搁架211上，和/或与负载锁209为一整体。例如，主架动力箱213定位在负载锁209的下部。然而，主架动力箱213可以位于其它的位置上，例如在负载锁209的上方。因此，根据示例性电子器件制造器械201的构造，负载锁209和主架动力箱213至少占据大部分重叠占地面积。通过这种方式，减少了电子器件制造器械201的覆盖区域。减少电子器件制造器械的覆盖区域可以减少所需的清洁室的尺寸，从而降低工具的操作成本。可选择地或者附加地，以一种与上述相似的方式，示例性电子器件制造器械201的主架控制器218可以与传统电子器件制造器械101的主架控制器105的位置不同。例如，在其中主架动力箱213和主架控制器218都被定位成减少制造工具101的覆盖区域的实施例中，主架控制器218定位成占据一个占地面积(例如，第三占地面积)219，所述占地面积的大部分包括在第一占地面积215中。例如，第一占地面积215可以包括第三占地面积219的至少50％，或者优选地包括整个第三占地面积219。主架控制器218适于连接或者支撑在负载锁搁架211上。例如，主架控制器218连接在负载锁211的一侧，该侧与主架动力箱213连接在负载锁搁架211上的一侧相对置。可选择地，主架控制器218可以连接在负载锁搁架211的其它部分或者其它侧上。此外，主架控制器218可以定位在负载锁209的上部或者下部。因此，根据图2所示的构造，负载锁209和主架控制器218占据重叠的占地面积。通过这种方式，减少了电子器件制造器械201的覆盖区域。本专利技术的电子器件制造器械201的主架动力箱213和/或主架控制器218的定位本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于减少电子器件制造器械的覆盖区域的方法，包括：　　　　定位电子器件制造器械的负载锁，从而使负载锁占据第一占地面积；以及　　　　把主架动力源定位在第二占地面积，其中第二占地面积的大部分位于第一占地面积中，从而减少了电子器件制造器械的覆盖区域。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：J约威亚克，
申请(专利权)人：应用材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]