【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。
技术介绍
一般，印刷线路板，经过将导体层和绝缘层进行层叠、粘接的多个工序来进行制造。在这样的制造工序中，改善印刷线路板的层间密接性、确保粘接强度成为非常重要的要素。例如，在多层线路板中，若层间绝缘层与导体金属层之间的粘接强度较弱，则在向线路板施加温度应力及弯曲应力时，有可能在层间产生剥离、发生线路板的破坏或电路的断线、进而造成装备了线路板的电子设备的动作不良。尤其，已知在可挠性线路板或可弯曲硬质线路板等的具有挠性的印刷线路板中，导体层与配设在其上下的绝缘层的密接性及粘接性能，不仅存在因温湿度应力引起的气泡和层间剥离的问题，还会导致对其弯曲性能的影响。因此，以往，为了提高层间的粘接性能、其中还为了提高成为不同种材料间的粘接的导体层与绝缘树脂层的粘接性能、及导电层与被覆层(日文カバ一レイ)的粘接性能，提出了各种各样的技术方案。例如，可举出用氧化膜覆盖导体层表面的发黑处理、阴极射线处理。又，还可举出在各层间的粘接前用化学药品使导体金属溶解，将表面进行粗化的表面粗化处理法。又，还有通过将导体表面进行机械研磨而在表面上设置凹凸、使粘接面积增大而使新鲜的...
【技术保护点】
一种印刷线路板的制造方法，包括对在线路板基材的表面上所形成的导体部施加电镀前处理的工序、利用电气或化学的方法在该导体部表面上形成许多突起状金属晶的工序、在形成了该突起状金属晶的导体部表面上形成绝缘树脂层的工序，其特征在于，利用粘接剂 将绝缘树脂板层叠粘接在导体部表面上而形成绝缘树脂层。
【技术特征摘要】
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