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本发明的印刷线路板的制造方法，对在线路板基材（１）的表面上所形成的导体部（２）施加电镀前处理，利用电镀或化学镀的方法在该导体部（２）的表面上形成许多叉枝状晶体（３），在这样的导体部（２）的表面上形成绝缘树脂层（５０）。并且，绝缘树脂层（５０...
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