散热模块制造技术

一种散热模块，包括第一环壁、第二环壁、至少一多孔性结构、至少一第一导热结构，以及至少一第二导热结构。第一环壁与第二环壁系对应接合成一密死循环腔体。多孔性结构位于密死循环腔体的内壁，第一导热结构外接于第一环壁，而第二导热结构则内接于第二环壁。本发明专利技术的散热模块，具有创新的密死循环腔体结构，其第一环壁与第二环壁可分别与导热结构连结，不仅可迅速散热，且具高散热效能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术系关于一种散热模块，特别是关于一种可迅速散热且具高散热效能的散热模块。
技术介绍
随着技术的进步，电子组件单位面积上的晶体管数量越来越多，造成其工作时发热量的增加。另一方面，电子组件的工作频率也越来越高，晶体管工作时开/关转换所造成的热量(switch loss)，亦是电子组件发热量增加的原因。若未能适当的处理这些热量，将会造成芯片运算速度的降低，严重者甚至影响到芯片的寿命。为加强电子组件的散热效果，现行的做法大多为在热源处以散热器将热导出，经由散热器的鳍片(fin)以自然或强制对流方式将热散逸至环境中。然而现行具有风扇的散热器仍有部分问题无法克服，诸如鳍片表面与流经散热器的气流温度差仅摄氏5-10度而造成温度梯度不足的问题、散热器本身的材料及结构所造成的热阻问题、传统散热器最高只有70％以下的鳍片效率等问题，前述问题造成现行散热器无法提供更高的散热量，使之不足以解决发热量较高的电子组件的散热问题。由于热管(heat pipe)可在很小的截面积与温度差之下，将大量的热传送一段可观的距离，且不需外加电源供应即可运作，在无须动力提供和空间利用经济性的要求之下，各式热管已是电子散热产品中广为应用的传热组件之一。请参照图1A，其所示为现有技术第一种散热模块的示意图。现有技术的散热模块100a系由一筒状热管(heatcolumn)110与散热鳍片130所构成，其中筒状热管110的内壁上具有毛细结构。此散热模块100a主要是藉由筒状热管110将热自热源传导至散热鳍片130，再藉由对流的方式将热导出。请参照图1B，其所示为现有技术第二种散热模块的示意图。现有技术的另一种散热模块100b则由一板状热管(heat plate)120与散热鳍片140所构成，其中板状热管120的内壁上具有毛细结构。此散热模块100b主要是藉由板状热管120将热自热源传导至散热鳍片140，再藉由对流的方式将热导出。由于板状热管120比筒状热管110具有较大的接触面积，故板状热管120可适用大面积的热源。然而，对于现行的散热模块，无论使用上述任一热管，均只能以单一外表面与热源及散热鳍片接触，鉴于各式电子产品系统内组装组件不断的密集化，组件集积度不断提升，致使其发热量逐步增加，而外观厚度却不断的缩小，因此，未来热管产品的技术势必以更经济性、更具弹性的方式，朝着更高传热能力、更小尺寸特性来发展。
技术实现思路
因此，为解决上述问题，本专利技术系提出一种散热模块，其具有创新的密死循环腔体结构，不仅可迅速散热，且具高散热效能，可广泛应用于各式散热模块中。根据本专利技术的目的，提出一种散热模块，包括第一环壁、第二环壁，以及至少一多孔性结构。第一环壁与第二环壁系对应接合成一密死循环腔体，而多孔性结构系位于密死循环腔体的内壁。散热模块更包括至少一第一导热结构，外接于第一环壁，或者是散热模块包括至少一第二导热结构，内接于第二环壁，且散热模块系与风扇并用，用以促进由导热结构所导出的热更加迅速逸散。第一或第二导热结构系为鳍片或导热薄板，且为水平间隔分布、垂直间隔分布、斜向间隔分布、放射状分布，或其它分布方式配置。第一或第二导热结构分别与第一环壁或第二环壁的接合方式系选自焊接、锁合、嵌合、卡固、黏着所组成的族群其中之一。第一导热结构与第一环壁之间，或是第二导热结构与第二环壁之间更具有一锡膏(solderingpaste)、一导热膏(grease)，或一可充当导热接口的材料。第一环壁与第二环壁的形状系为圆形、椭圆形、半圆形、矩形、三角形、四边形、梯形、等边多边形、或不等边多边形。密死循环腔体系位于与一热源形状相对应的一基座上。基座具有一吸热部，用以将热源发散的热直接传导至散热模块。第一环壁与第二环壁系以单边缩管或扩管、双边缩管或扩管、单边滚槽，或使用挡制物的方式来形成一密死循环腔体且系利用焊接、电浆(plasma)或高周波熔接技术而密闭。挡制物的截面形状系为圆形、椭圆形、半圆形、矩形、三角形、四边形、梯形、等边多边形、或不等边多边形。根据本专利技术的再一目的，提出一种散热模块，包括第一环壁、第二环壁、至少一多孔性结构、至少一第一导热结构，以及至少一第二导热结构。第一环壁与第二环壁系对应接合成一密死循环腔体。多孔性结构位于密死循环腔体的内壁，第一导热结构外接于第一环壁，而第二导热结构则内接于第二环壁。散热模块系与风扇并用，用以促进由第一导热结构与第二导热结构所导出的热更加迅速逸散。第一导热结构与第二导热结构系为鳍片或导热薄板，且为水平间隔分布、垂直间隔分布、斜向间隔分布、放射状分布，或其它分布方式配置。第一导热结构与第一环壁，或是以第二导热结构与第二环壁的接合方式系选自焊接、锁合、嵌合、卡固、黏着所组成的族群其中之一。第二导热结构更包括一插销(Bolt)、销钉(slide)或自攻螺丝，用以使第二导热结构与第二环壁紧配接合。第一导热结构与第一环壁之间，或是第二导热结构与第二环壁之间更具有一锡膏(soldering paste)、一导热膏(grease)，或一可充当导热接口的材料。第一环壁与第二环壁的形状系为圆形、椭圆形、半圆形、矩形、三角形、四边形、梯形、等边多边形、或不等边多边形。密死循环腔体系位于与一热源形状相对应的一基座上。基座具有一吸热部，用以将热源发散的热直接传导至散热模块。第一环壁与第二环壁系以单边缩管或扩管、双边缩管或扩管、单边滚槽，或使用挡制物的方式来形成一密死循环腔体且系利用焊接、电浆(plasma)或高周波熔接技术而密闭。挡制物的截面形状系为圆形、椭圆形、半圆形、矩形、三角形、四边形、梯形、等边多边形、或不等边多边形。为让本专利技术的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下附图说明图1A所示为现有技术第一种散热模块的示意图。图1B所示为现有技术第二种散热模块的示意图。图2A所示为依照本专利技术较佳实施例的散热模块的示意图。图2B所示为图2A的热传导方向示意图。图2C所示为图2A的分解示意图。图3A、3B所示为另二种密死循环腔体的示意图。图4A～4F所示为图2B中二环壁的各种对应接合方式的示意图。图5A～5D所示为图2A中导热结构各种配置方式的示意图。具体实施例方式请同时参照图2A、图2B与图2C，图2A所示为依照本专利技术较佳实施例的散热模块的示意图，图2B所示为图2A的热传导方向示意图，而图2C所示为图2A的分解示意图。本专利技术的散热模块200包括由环壁212、214对应接合成的一密死循环腔体210，以及导热结构220、230。环壁212、214系为相互独立且可相互对应接合的结构体。密死循环腔体210的内侧壁上，亦即环壁212、214上分别形成有多孔性结构，且当环壁212、214相互接合成一密死循环腔体210时，密死循环腔体210内部更具有一蒸气室。导热结构220系外接于密死循环腔体210(亦即是环壁212)，而导热结构230则内接于密死循环腔体210(亦即是环壁214)，用以将密死循环腔体210内所吸收的热导离密死循环腔体210。密死循环腔体210可透过一基座或是直接与热源接触，用以将热源发散的热直接传导至散热模块200。热源例如是一发热的电子组件，诸如是CPU、晶体管、服务器、高阶绘图卡、硬盘、电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热模块，包括：　　　　一第一环壁；　　　　一第二环壁，该第一环壁与该第二环壁系对应接合成一密死循环腔体；　　　　至少一多孔性结构，位于该密死循环腔体的内壁；　　　　至少一第一导热结构，外接于该第一环壁；以及　　　　至少一第二导热结构，内接于该第二环壁。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：游明辉，庄明德，林祺逢，陈锦明，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]