显示设备制造技术

技术编号:3726359 阅读:125 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种显示设备,其中印刷电路板具有基础基板、倒装芯片和粘合部件。倒装芯片通过倒装芯片与基础基板第一面之间的粘合部件安装在基础基板的第一面上。第一显示板设置在基础基板的与第一面相反的第二面上,且第二显示板安装在基础基板具有倒装芯片的第一面上。由此,安装在印刷电路板上的芯片制得更小,可以使用释放出的空间安装第二显示板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种显示设备。更加具体而言,本专利技术涉及一种能够提高印刷电路板封装密度的显示设备。
技术介绍
液晶显示设备包括响应驱动信号显示图像的液晶显示板和为液晶显示板输出驱动信号的驱动电路。一般而言,驱动电路包括输出数据信号的数据驱动电路和输出栅极信号的栅极驱动电路。响应于各种控制信号,数据和栅极驱动电路在适合的时候向液晶显示板施加数据和栅极信号。液晶显示设备还包括具有用于向数据和栅极驱动电路施加各种控制信号的电路的印刷电路板。在印刷电路板上的电路之中,向数据和栅极驱动电路施加控制信号的控制芯片具有最大的尺寸。在传统的液晶显示设备中,控制芯片通过使用焊料球的球栅阵列(ballgrid array)法安装在印刷电路板上。当通过球栅阵列法在印刷电路板上安装控制芯片时,控制芯片需要更大的空间,因为需要一定量的空间用于控制芯片焊接。结果,控制芯片需要更大的空间,而可用于安装电路的空间更小。另外,对于双板型液晶显示设备或其上采用了照相机的液晶显示设备,控制芯片结合了各种附加功能以操作这些设备。由此,印刷电路板要求较大的空间来容纳控制芯片。
技术实现思路
本专利技术提供一种能够提高印刷电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示设备,包括:输出控制信号的印刷电路板,所述印刷电路板具有基础基板、所述基础基板上的倒装芯片及所述基础基板与所述倒装芯片之间的粘合部件;响应所述控制信号来输出驱动信号的驱动电路;以及响应所述驱动信号来显示图像的显示板。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:李东焕李东浩金秀珍
申请(专利权)人:三星电子株式会社
类型:发明
国别省市:KR[韩国]

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