涂布树脂的金属片制造技术

本发明专利技术公开了一种用在电子装置组件中的涂布树脂的金属片，通过在金属片的至少一个表面上以３～５０μｍ的厚度涂布含有２０质量％～６０质量％的磁性涂布膜，可以提供优异的微波吸收性和可加工性，任选地，也具有有利的散热性；散热性和自冷却性；抗划痕性和抗指印性；和导电性，作为电子装置的外壳的构成材料是特别有用的。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种具有优异的微波吸收性和可加工性的涂布树脂的金属片，例如用作外壳的构成材料，特别是在电子、电力和光学装置(此后有时用电子装置来典型地代表)外壳的构成材料，更特别地，本专利技术涉及一种例如散热性；散热性和自冷却性；抗划痕性和抗指印性；导电性等特性改进的涂布树脂的金属片。
技术介绍
随着近年来电子装置在性能上的改进和尺寸减小，需要电子装置具有不向外边泄漏微波的性能(微波屏蔽性能)，电子装置的设计者怎样实现这样的性能是重要的课题。当电子装置泄漏微波增加时，会导致位于该电子装置附近的精密设备等的错误操作。从这种角度看，已经将30MHz～1GHz波长区域的微波泄漏调整在VCCI标准内，该标准在日本被作为调整电子装置的不需要辐射的水平的自愿调整标准。另一方面，也需要电子装置具有良好的散热性，为了改进散热性，在电子装置的外壳布置具有排出孔的结构是有效的(如后面详细描述的)。但是，从微波屏蔽性的角度，不优选该结构，排出孔的出现相反会形成泄漏微波的地方。也就是说，从微波屏蔽性的角度看，在电子装置的外壳中布置改进散热性的结构产生了负影响，从结构的观点看，散热性和微波屏蔽性相互矛盾。如上述，由于电子装置的该结构具有上述限制，所以已经提出了一种从另一个方面改进微波屏蔽性的技术。例如，注意到“微波不仅通过排出孔或布线孔泄漏，而且通过钢片之间的缝隙泄漏”和从“使用具有优异导电性的钢片可以降低微波泄漏，这是由于这将降低钢片相互之间的缝隙”的角度看，例如镀锌钢片等具有优异的导电性的材料已经用作电子装置外壳的材料。但是，这种方法仅能降低微波从钢片之间的缝隙泄漏，不能防止微波从排出孔或接线孔泄漏，所以不能得到良好的微波屏蔽性。另一方面，已经提出了一种技术，将具有微波吸收性的片或带附加在外壳的微波产生源或缝隙上，从而降低微波的泄漏。例如，日本特开第2000-200900号公报提出一种将包含铁基合金的软磁粉分散在橡胶或树脂中的微波吸收剂，所述铁基合金含有约5％～35％的Cr。另外，日本特开第2002-111276号公报提出一种将软磁性金属粉分散在包含热固性树脂的绝缘片中的微波吸收剂。从微波吸收性的角度看，上述技术是优异的。但是，在上述两篇文献中，为了获得微波吸收性，需要将相当大量的磁粉(10体积％或大于10体积％)混合在树脂中，这增加了膜厚度(例如1mm或大于1mm)，难以进行压力加工，因此它们涉及这样的问题它们仅适用于一些受限制的部位，例如在微波产生源的表面上或电子装置的缝隙上。另一方面，日本特开第2001-274587号公报提出一种微波吸收剂，将不锈钢碎片混合和分散在包含合成树脂材料的基材中形成微波吸收层，将该微波吸收层叠加在包含金属的微波反射层上形成所述微波吸收剂。提出该技术是为了获得较高频率(1GHz或高于1GHz)的微波的吸收，象上述的每个文献，也需要将相当大量的磁粉混合在微波吸收层中，其厚度增加(约1.5～3.5mm)，产生可加工性的问题，难以用作需要例如弯曲等苛刻加工的电子装置外壳所使用的构成材料。另一方面，随着电子装置性能的新改进和尺寸的减小，电子装置底盘的内部等产生的热量增加(温度升高)，造成温度升高(电子装置的温度升高)的问题。在通常气温下，电子装置的内部温度达到约40～70℃的高温，最高达到约100℃。由于这超过了IC或CPU(半导体装置)、光盘、发动机等的耐热温度，所以认为这将对稳定操作产生麻烦。当温度进一步升高时，将损坏半导体装置，造成故障，从而产生降低电子装置零件的寿命问题。因此急切需要提供一种新的电子装置零件外壳(外壳主体、框架、屏蔽壳、液晶显示器的背板等)，在满足电子装置所需要的基本性能(确保气密性或防水性和防尘性，减小尺寸和重量)下，它能降低电子装置的内部温度(散热性)。作为用于这种应用的表面处理材料，日本特开第2002-228058号公报公开一种散热表面处理材料，基材的表面具有顶层涂布膜和底层涂布膜，底层涂布膜的发射率为70％或大于70％；日本特开第2002-226783号公报公开一种热辐射表面处理材料，基材的表面具有至少一层涂布膜，表面处理材料的发射率为60％或大于60％。由于该材料是用于例如内部产生热的家庭电子产品的外壳(盒子式的外体)或散热片，所以在使用的目的上，这些文献与本专利技术相同，但是，从改进散热性的基本思想的角度看，它们是不同的，使用的具体方法也是不同的。也就是说，上述文献提供一种表面具有高发射率的表面处理材料，理念是“必须改进散热片(表面)的热辐射性能，以热源→导热元件→散热片的路线传播内部产生的热，从散热片迅速辐射热”，但是根本没有考虑表面处理材料背面的发射率。换句话说，上述文献中的思想“使电子装置内的热源(热产生体)接触表面处理材料，以热传导的方式将热源发射的热量吸收到表面处理材料(其背面上)上，然后经热辐射消散该热量(从表面处理材料的表面)(热传导→辐射)”。这不同于本专利技术的“经背面的散热性涂布膜吸收电子装置内的热源(热产生体)发射的热，从表面的涂布膜辐射出该热(辐射→辐射)”(将在后面描述)的基本思想。实际上，由于增加表面发射率的方法仅公开于文献的表面处理材料，不是用来增加背面的吸收率，背面不涂布(没有涂布膜)，根本没有公开本专利技术的将散热性涂布膜应用到背面的构成或通过在背面上形成涂布膜确保预定吸收率。另外，日本特开第3-120378号公报公开一种制备用于热装置零件的远红外线辐射片的方法(用具有远红外线特性的陶瓷层形成基材)。但是，日本特开2001-274587号公报的远红外线辐射片用在约200～300℃的非常高的温度下需要热辐射性能的热装置(典型地，如炉子等)领域中，它根本不是特别地用作内部温度约为40～70℃和最高约100℃的电子装置材料，如本专利技术的涂布材料。因此，从应用的目的(用途)的角度看，它们两个专利技术相互不相同。另外，这些文献根本没有公开本专利技术的内在技术思想，电子装置产生的热吸收到“基材的背面”上，从“基材的表面”辐射出去。除了上述散热性，还需要电子装置的外壳具有抑制外壳本身的温度增加的功能，因为这能防止用户在操作电子装置时接触外壳和被烫伤的危险，提供一种安全产品。“抑制电子装置外壳本身的温升的性能”在本专利技术中被特别地称为“自冷却性”，目的是与上述的“散热性”区分开。为了得到这两种性能都优异的外壳，使用上述散热对策(附加例如散热片或热管等散热零件的方法、给金属片打孔和附加鼓风机的方法等)也产生类似的问题。因此，还强烈需要提供一种具有这两种性能的外壳。另外，除了上述性能，从导电性的角度考虑，还要求电子装置的外壳具有优异的导电性。但是，由于黑色涂布膜的厚度过分地大，所以目前使用的黑色涂布钢片(涂布黑色涂布层的钢片)存在电阻增加的问题，特别地，它用于电子装置时不能有效地接地。另外，还需要电子装置的外壳具有抗划痕性。例如，黑色金属片存在这样的问题在处理或加工时，它们容易被划痕(抗划痕的能力降低)，如果留下指印，将变得明显(抗指印的能力降低)。在它们中，为了改进“抗划痕性”，已经使用了一些对策，例如增加膜硬度或在膜中加入蜡改进膜润滑性。但是，用上述方法改进的效果受到限制，存在缺点，例如当需要苛刻加工，例如黑色金属片的弯曲时，膜硬度或润滑性不能增加得这么多。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种涂布树脂的金属片，其中含有磁粉的磁性涂布膜以３～５０μｍ的厚度涂布在钢片的至少一个表面上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡濑岳史，平野康雄，日下卓也，
申请(专利权)人：株式会社神户制钢所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]