具有导槽的基板制造技术

本发明专利技术涉及一种具有导槽的基板，其包括：一个有效表面和复数个金属连接片。所述金属连接片形成在所述有效表面上，每一个金属连接片具有一个第一表面和一个第二表面，所述第一表面连接到所述有效表面，至少一个金属连接片具有至少一个形成在所述第二表面上的导槽。因此，利用本发明专利技术具有导槽的基板，可以使密封连接一个芯片和所述金属连接片的涂胶，完全地环绕于所述芯片的侧边和角落，可以防止水气或灰尘等侵入所述芯片，以保护所述芯片。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种基板，尤其涉及一种具有导槽的基板。
技术介绍
参考图1和图2，其显示常规的基板示意图。所述常规的基板10包括一个有效表面11、一个芯片12和复数个金属连接片13、14、15和16。所述芯片12和所述金属连接片13、14、15、16设置在所述有效表面11上。所述金属连接片13、14、15、16被区分为复数个导线金属连接片13、14和至少一个空置金属连接片(Dummy Lead)15、16。所述芯片12大致呈方形，并具有复数个侧边和复数个角落。其中所述导线金属连接片13、14设置在相对所述芯片的所述侧边，所述空置金属连接片15、16设置在相对所述芯片12的至少一个角落。所述导线金属连接片13、14用以与所述芯片12电性连接。所述空置金属连接片15、16不与所述芯片12电性连接。所述基板10另外包括一个涂胶17，环绕在所述芯片12的所述侧边和所述角落，用以密封地连接所述芯片12和所述金属连接片13、14、15、16，以保护芯片12。然而，由于在芯片12角落的所述空置金属连接片15、16的面积较大，当涂胶17涂覆在所述芯片12角落和所述空置金属连接片15、16之间时，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有导槽的基板，包括：一个有效表面；和复数个金属连接片，其形成在所述有效表面上，每一个金属连接片具有一个第一表面和一个第二表面，所述第一表面连接到所述有效表面，至少一个金属连接片具有至少一个形成在所述第二表面上的导槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林久顺，曾伯强，王甄瓅，李佳颖，
申请(专利权)人：奇景光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]