压配合端子及具有压入保持该压配合端子的配线基板的电子设备制造技术

本发明专利技术涉及处于汽车内的高温环境下的电子设备中所组装的压配合接合配线基板。使压配合端子向通孔压入时对基板的发生应力的峰值不超过设计基准值，抑制基板内的损伤发生。在一体地形成有主体部、保持部、导入部和前端部的压配合端子中，使导入部的截面积小于保持部的截面积，将导入部的弹性力比保持部的弹性力削弱，减小对基板的应力。在配线基板中，弹性材料填充于结合基板的片状基材的树脂中，缓和基板本身中发生的应力。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备中所使用的压配合端子、及压入保持该端子的压配合接合配线基板，特别是涉及在将压配合端子压入搭载于汽车等车辆上、在高温环境下所使用的电子装置内的配线基板上所设置的通孔中以进行电气接合的情况下，抑制端子压入对配线基板的影响的压配合端子与压配合接合配线基板。
技术介绍
以往，在汽车等车辆上，搭载有对车内所设置的发动机等的各设备进行控制的电子控制装置(ECU)。该ECU将对设备的各种控制功能集成在一个单元中，在车辆内搭载有多个ECU。各ECU具有包含根据由各传感器所检测的电子信息进行动作的微计算机等的、进行理论上的控制运算的控制电路部分，及根据运算结果对控制对象进行驱动的致动器等进行向外部的电力控制的动力电路部分。这种车载用ECU，例如在特开2000-323848号公报中已被公开。在该以往的车载用ECU中，控制电路部分被形成在控制基板上，动力电路部分被内置于模块中。在车载用ECU的组装的过程中，在控制基板向ECU内的组装之际，将直立设置在内置有动力电路的模块上的连接用端子插入设在控制基板上的通孔中。然后，连接用端子被与通过电镀等形成在该通孔中的导电部件焊接。通过该方法本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压配合端子，该端子是压入保持在设于配线基板上的通孔内的压配合端子，其特征在于，具有压力保持部及导入部；前述压力保持部和前述导入部具有开口部，该开口部沿前述端子的轴向延伸，前述导入部的截面积比前述压力保持部的小；前 述压力保持部具有在被压入前述通孔时成为保持力的弹性力；前述导入部具有比前述压力保持部的弹性力弱的弹性力。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：渡边弘道，深津佳史，笠井敏裕，杉田直树，齐藤尚史，山仲浩之，
申请(专利权)人：富士通天株式会社，KEL株式会社，新神户电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]