一种晶圆立体转移装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种晶圆立体转移装置，其通过第一旋转单元带动驱动底座转动，进而带动晶圆吸取装置转动，再通过驱动装置驱动晶圆吸取装置沿远离或靠近驱动底座的方向移动，可以使得晶圆平台的布置位置更加灵活；例如，可以令晶圆平台竖直设置，固晶平台水平设置，待晶圆吸取装置吸取到晶圆后，第一旋转单元动作，使晶圆吸取装置对准固晶平台，再通过驱动装置令晶圆吸取装置沿靠近固晶平台的方向移动，将晶圆放在固晶平台上；在该生产场景中，晶圆平台与固晶平台不再要求平行，可以呈多角度设置，即本晶圆立体转移装置灵活性高，通过晶圆立体转移装置的设置使得固晶工序的生产场景得到扩展。景得到扩展。景得到扩展。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆立体转移装置


[0001]本技术涉及晶圆级芯片加工
，尤其涉及一种晶圆立体转移装置。

技术介绍

[0002]近年来，随着消费类电子产品的快速发展，对半导体行业也提出更高的要求，其中，随着半导体需求的日益增加，对生产场景的扩展更是半导体行业发展的重中之重。在半导体的加工过程中，有一道工序是固晶工序，其指的是对晶圆平台上的晶圆进行转移，具体地，其通过机械手等取晶结构从晶圆平台上吸取晶圆，并将晶圆转移动固晶平台上，再通过焊接，完成固晶。
[0003]然而，上述的机械手结构通常仅能将晶圆在两个相互平行的平台之间移动，导致晶圆平台与固晶平台之间的相对位置受到限制，导致生产场景仅能受限于相互平行的晶圆平台与固晶平台，灵活性较低。即现有技术中的取晶结构导致固晶工序的生产场景受限。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种晶圆立体转移装置，来解决目前现有技术中的取晶结构导致固晶工序的生产场景受限的问题。
[0005]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]一种晶圆立体转移装置，包括转移底座，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆立体转移装置，其特征在于，包括转移底座(10)，所述转移底座(10)上安装有第一旋转单元(20)，所述第一旋转单元(20)的旋转端固定连接有驱动底座(40)，所述驱动底座(40)可活动地连接有用于从晶圆平台上吸取晶圆的晶圆吸取装置(50)；所述转移底座(10)上还安装有驱动装置(30)，所述驱动装置(30)用于驱动所述晶圆吸取装置(50)沿远离或靠近所述驱动底座(40)的方向移动。2.根据权利要求1所述的晶圆立体转移装置，其特征在于，所述驱动装置(30)包括凸轮组件(31)、推杆单元(32)和推移组件(33)；所述凸轮组件(31)安装于所述晶圆吸取装置(50)上，所述凸轮组件(31)内形成有凸轮槽(34)；所述推杆单元(32)与所述转移底座(10)滑动连接，所述推杆单元(32)的一端套设于所述凸轮槽(34)内，且所述推杆单元(32)倾斜设置；所述推移组件(33)安装于所述转移底座(10)上，所述推移组件(33)的移动端与所述推杆单元(32)连接，用于带动所述推杆单元(32)相对于所述凸轮槽(34)移动。3.根据权利要求2所述的晶圆立体转移装置，其特征在于，所述凸轮组件(31)包括相对设置的上凸轮杆(311)和下凸轮杆(312)，所述上凸轮杆(311)与所述下凸轮杆(312)之间形成所述凸轮槽(34)；所述推杆单元(32)的一端转动连接有轴承组件，所述轴承组件设置于所述凸轮槽(34)内，并与所述凸轮槽(34)的槽壁抵接。4.根据权利要求3所述的晶圆立体转移装置，其特征在于，所述上凸轮杆(311)的一端部与所述晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱国良，张晓伟，杨姜，何伟洪，戴红葵，
申请(专利权)人：东莞市凯格精机股份有限公司，
类型：新型
国别省市：