【技术实现步骤摘要】
一种半导体用料盘式上下料机构
[0001]本技术属于半导体
，涉及一种半导体用料盘式上下料机构。
技术介绍
[0002]半导体元器件在生产过程中，需要将散装的半导体元器件分别输送到各个测试工位上进行测试，对产品进行分类。现有测试时，将放有半导体元器件的料盘放置在芯片测试机的取料工位处，每次只能存放一个料盘，当料盘上的半导体元器件取完后，需要人工更换新的料盘，该种操作导致要人工频繁更换料盘，因此，设计出一种半导体用料盘式上下料机构是很有必要的。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种半导体用料盘式上下料机构。
[0004]本技术的目的可通过下列技术方案来实现：一种半导体用料盘式上下料机构，包括支架，其特征在于，所述支架上设有料盘供应模块和料盘回收模块，支架上还设有将料盘从料盘供应模块处搬运至取料区并由取料区搬运至料盘回收模块处的料盘搬运模块，料盘搬运模块包括移动台，移动台通过使其能沿XY轴方向运动的驱动组件设置在支架上，移动台安装有用于限位料盘的若干限位柱，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体用料盘式上下料机构，包括支架(1)，其特征在于，所述支架(1)上设有料盘供应模块和料盘回收模块，支架(1)上还设有将料盘(27)从料盘供应模块处搬运至取料区并由取料区搬运至料盘回收模块处的料盘搬运模块，料盘搬运模块包括移动台(4)，移动台(4)通过使其能沿XY轴方向运动的驱动组件设置在支架(1)上，移动台(4)安装有用于限位料盘(27)的若干限位柱(14)，移动台(4)上还通过驱动件安装有用于与限位柱(14)相配合的夹板(13)，驱动件能带动夹板(13)靠近或者远离限位柱(14)。2.根据权利要求1所述的一种半导体用料盘式上下料机构，其特征在于，所述支架(1)上水平安装有电动直线导轨滑台一(2)，电动直线导轨滑台一(2)的滑座上水平安装有电动直线导轨滑台二(3)，且电动直线导轨滑台二(3)与电动直线导轨滑台一(2)相互垂直，移动台(4)安装在电动直线导轨滑台二(3)的滑座上。3.根据权利要求1所述的一种半导体用料盘式上下料机构，其特征在于，所述驱动件为气缸一(11)；移动台(4)上还水平安装有导杆(18)，导杆(18)上设置有导块(12)，夹板(13)还和导块(12)相连。4.根据权利要求1所述的一种半导体用料盘式上下料机构，其特征在于，所述移动台(4)的形状为U型。5.根据权利要求1所述的一种半导体用料盘式上下料机构，其特征在于，所述料盘供应模块包括立板一(9)、升降供应板(19)和料盘存储框一(10)，料盘存储框一(10)安装在支架(1)上，立板一(9)安装在支架(1)上，升降供应板(19)通过使其能沿Z轴方向运动的驱动结构一相连，料盘存储框一(10)...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡庆鑫，丘劭晖，顾燕红，
申请(专利权)人：浙江庆鑫科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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