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一种半导体用料盘式上下料机构制造技术
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文档序号:37252443
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本实用新型提供了一种半导体用料盘式上下料机构,包括支架,其特征在于,所述支架上设有料盘供应模块和料盘回收模块,支架上还设有将料盘从料盘供应模块处搬运至取料区并由取料区搬运至料盘回收模块处的料盘搬运模块,料盘搬运模块包括移动台,移动台通过使其...
该专利属于浙江庆鑫科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过浙江庆鑫科技有限公司授权不得商用。
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