部件内置模块的制造方法及部件内置模块技术

本发明专利技术的部件内置模块（１），包括：第一布线图形（１２）；电子部件（１４），安装在第一布线图形（１２）；第二布线图形（２２）；电绝缘片（３０），配置在第一布线图形（１２）和第二布线图形（２２）之间，内置有电子部件（１４）；通道导体（３２），在贯穿所述电绝缘片（３０）的通道孔（３１）内形成，电连接第一布线图形（１２）和第二布线图形（２２），通道导体（３２）的侧面（３２ａ）在通道导体（３２）的轴方向上连续连接。由此，可以提供与电连接有关的可靠性能高的部件内置模块。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术是涉及内置在电子部件中的部件内置模块的制造方法及部件内置模块。
技术介绍
近年来，随着电子设备的高性能化、小型化的要求，希望有可以在用于电子设备的布线基板上高密度安装电子部件的、小型化的产品。针对这些要求，作为实现高密度安装的手段，正在进行在布线基板内组装薄膜化的电子部件、或者内置有已有的电子部件即半导体及电容器的三维安装技术的开发(例如参照日本特公平6-32378号公报)。作为其中一个例子，提出在含有无机填充物和热固化树脂的复合片内埋入半导体等有源部件及电容器等无源部件的部件内置模块。该部件内置模块由于含有大量的微粒状无机填充物，所以具有高散热性，介电常数低，且可以容易埋入电子部件。由此，所述部件内置模块不但可以很短地形成布线，还可以具有防护罩(shield)效果，所以作为耐噪音性能高且高密度三维安装的高频动作对应布线基板，是很有用的。例如在日本特开平11-220262号公报等中公开有如下部件内置模块的制造方法，即，作为获得所述部件内置模块中的上下布线图形间的导通的手段，采用在复合片上形成通道孔、并在该通道孔中填充导电性树脂糊的方法。以下参照图20～图22说明具体的部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种部件内置模块的制造方法，其中，在贯穿形成有空腔的第一电绝缘片的一个主面上覆盖所述空腔而层压第二电绝缘片，来形成包括所述第一电绝缘片和所述第二电绝缘片的第三电绝缘片，形成贯穿所述第三电绝缘片的通道孔，向所述通道孔填充导电性 树脂糊，在所述第三电绝缘片的形成有所述空腔的主面上，配置包括第一布线图形和安装在所述第一布线图形上的电子部件的第一布线基板，并且，隔着所述第三电绝缘片与所述第一布线基板相对地配置包括第二布线图形的第二布线基板，在所述空腔内置 所述电子部件，并且层叠所述第一布线基板、所述第三电绝缘片和所述第二布线基板，以便在所述第...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：林祥刚，小山雅义，佑伯圣，大谷和夫，松冈进，谷口泰士，中谷诚一，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]