【技术实现步骤摘要】
复合集流体用聚合物基膜、复合集流体及制备方法和应用
[0001]本专利技术涉及集流体
,具体涉及复合集流体用聚合物基膜、复合集流体及制备方法和应用。
技术介绍
[0002]复合集流体包含基膜层和基膜两侧表面的金属层。金属层的材质为铜、铝等金属,其厚度要求一般为1μm左右。通过真空蒸镀或磁控溅射+水电镀工艺在基膜两侧形成金属层,制备复合集流体,适用于锂电池集流体。
[0003]但由于基膜层大多采用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等高分子材料,而这些高分子材料几乎都是绝缘体,导电性极差,导致集流体阻值剧增,影响电池内阻和功率性能发挥。为了解决PET等导电性极差高分子基膜引起的上述诸多问题,目前主要采用以下两种方法:一是在基材中中加入无机或有机高分子导电剂;二是在基材上增加导电层。但以上方法都会大大增加复合集流体的制备工序环节数和制备难度、提高制备成本、降低生产效率,不利于大规模量产导入电芯应用。
[0004]除了内阻问题外,PET等含氧基团基膜材料,含有大量的酯基,易发生溶胀现象。电池中的电解液与PET等含氧 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种复合集流体用聚合物基膜,其特征在于,所述聚合物基膜的材料为n型导电聚合物,n型导电聚合物结构的重复单元为式(1)所示;其中,R相同或不同,各自独立的选自氢、卤素、硝基、氰基、C1
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C10卤素取代的烷基、C2
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C10的烯基、C2
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C10的炔基和硅保护的乙烯基。2.根据权利要求1所述的一种复合集流体用聚合物基膜,其特征在于,R相同或不同,各自独立的选自氢、卤素、硝基、氰基、C1
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C5卤素取代的烷基、C2
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C5的烯基、C2
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C5的炔基和硅保护的乙烯基;优选的,R相同或不同,各自独立的选自氢、卤素、硝基、氰基中的一种;更优选的,R选自氢。3.根据权利要求1或2所述的一种复合集流体用聚合物基膜,其特征在于,所述n型导电聚合物的结构为式(2)所示;其中n选自选自1
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1000000的整数,优选为1
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10000的整数,更优选为1
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1000的整数。4.一种复合集流体,其特征在于,包括由权利要求1
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3任一所述的一种复合集流体用聚合物基膜形成的聚合物基膜层,和位于所述聚合物基膜层两侧表面的金属层。5.根据权利要求4所述的一种复合集流体,其特征在于,每侧所述金属层的厚度为0.3μm
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1.0μm,优选为0.5μm;所述金属层的材质为铜、铝或锡中任一种;优选为铜或铝。6.根据权利要求5所述的一种复合集流体,其特征在于,所述复合集流体为复合正极集流体,所述金属层的材质为铝,所述聚合物基膜层的厚度为2.7
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12μm;优选为6μm。或,所述复合集流体为复合...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑军华,请求不公布姓名,李旭东,林逢建,任梦强,请求不公布姓名,李云明,请求不公布姓名,高飞,
申请(专利权)人:蜂巢能源科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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