半导体器件的测试方法、装置、设备及存储介质制造方法及图纸

本公开提供了一种半导体器件的测试方法、装置、设备及存储介质，半导体器件的测试方法包括：获取用于表征故障存储单元的物理地址的故障信息；以预设存储结构存储故障存储单元的物理地址，预设存储结构包括具有至少一个节点的数据以及与每个节点对应的数据集合，节点用于存储第一数据，与节点对应的数据集合用于存储第二数据，第一数据和第二数据其中之一为物理地址中的行地址，其中另一为物理地址中的列地址；不同的故障存储单元具有相同的行地址或者列地址时，行地址或者列地址存储于同一节点中。本公开的预设存储结构仅对故障存储单元的物理地址进行存储，以节约存储空间，同时可降低存储及读取故障存储单元的物理地址所需时长。长。长。

【技术实现步骤摘要】
半导体器件的测试方法、装置、设备及存储介质


[0001]本公开涉及半导体
，尤其涉及一种半导体器件的测试方法、装置、设备及存储介质。

技术介绍

[0002]在半导体器件中，由于存储容量的增加以及制程工艺的限制，半导体器件中存在部分无法正常进行读写的故障存储单元，需要对半导体器件进行测试以获得每个故障存储单元的物理地址，以便于对故障存储单元进行进一步的修补或替换。
[0003]现有技术中，通常采用对半导体器件进行测试的测试机台中提供的记录模块对故障存储单元的物理地址进行存储，在测试完成后再遍历记录模块以获取所有的故障存储单元的物理地址。然而，由于测试机台中提供的记录模块通常被设置为与存储阵列类似的二维矩阵结构，记录模块中的每一位置与存储阵列中的每一地址一一对应，记录模块的占用空间较大，且由于故障存储单元的数量远小于正常存储单元的数量，但在存储和读取时，却要对记录模块中的每一位置进行相应操作，使得在存储和读取故障存储单元的物理地址时均需要较长的扫描时间，浪费存储空间，测试时间成本较高。

技术实现思路

>[0004]以下是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件的测试方法，其特征在于，所述半导体器件的测试方法包括：获取故障信息，所述故障信息用于表征所述半导体器件中的故障存储单元的物理地址；以预设存储结构存储所述故障存储单元的物理地址，所述预设存储结构包括数组，所述数组包括至少一个节点，所述预设存储结构还包括与每个所述节点对应的数据集合，其中，所述节点用于存储第一数据，与所述节点对应的数据集合用于存储第二数据，所述第一数据和所述第二数据其中之一为所述物理地址中的行地址，其中另一为所述物理地址中的列地址；其中，不同的所述故障存储单元具有相同的行地址或者列地址时，所述行地址或者所述列地址存储于同一所述节点中。2.根据权利要求1所述的半导体器件的测试方法，其特征在于，所述以预设存储结构存储所述故障存储单元的物理地址，包括：遍历所述数组中的全部所述节点；若所述第一数据未存储于所述节点，于所述数组中增加第一节点以存储所述第一数据，并增加与所述第一节点对应的第一数据集合，以存储所述第二数据。3.根据权利要求2所述的半导体器件的测试方法，其特征在于，所述数据集合以树结构存储所述第二数据；所述增加与所述第一节点对应的第一数据集合，包括：保存所述第二数据作为所述第一数据集合的根结点。4.根据权利要求2所述的半导体器件的测试方法，其特征在于，在遍历所述数组中的全部所述节点之前，所述测试方法还包括：根据所述第一数据的数值，对至少一个所述节点依照数值从小至大的顺序进行排序，形成遍历序列。5.根据权利要求4所述的半导体器件的测试方法，其特征在于，所述遍历所述数组中的全部所述节点，包括：由位于所述遍历序列的两端的所述节点至位于所述遍历序列的中间的所述节点，对所述数组中的全部所述节点进行遍历；或者，由位于所述遍历序列的中间的所述节点至位于所述遍历序列的两端的所述节点，对所述数组中的全部所述节点进行遍历。6.根据权利要求3所述的半导体器件的测试方法，其特征在于，所述以预设存储结构存储所述故障存储单元的物理地址，还包括：若所述第一数据存储于所述节点中，遍历与所述节点对应的所述数据集合；若所述第二数据未存储于所述数据集合，存储所述第二数据至所述数据集合。7.根据权利要求6所述的半导体器件的测试方法，其特征在于，所述树结构包括二叉树结构，所述存储所述第二数据至所述数据集合，包括：若所述第二数据的数值小于所述二叉树结构中所述根结点中存储的数值，存储所述第二数据于所述二叉树结构的第一分支。8.根据权利要求7所述的半导体器件的测试方...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙大鹏，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：