本发明专利技术提供一种能够高精度地进行DUT的端子与插座的接触件的对位的电子部件测试装置。电子部件测试装置(900)具备：具有插座(50)的测试头(5)；以及处理器(1)，插座(50)具备与DUT(90)的端子(91)对应地设置的多个接触件(53)、以及朝向嵌件(710)沿着DUT(90)的按压方向突出的壁(55)，嵌件(710)具备将配置于插座(50)上的DUT(90)按压于插座(50)的壁(55)的按压机构(750)、以及使DUT(90)的端子(91)相对于插座(50)露出的开口(741)，在处理器(1)将DUT(90)按压于插座(50)时，DUT(90)被按压机构(750)按压于壁(55)，从而使DUT(90)的端子(91)与插座(50)的接触件(53)对位。(50)的接触件(53)对位。(50)的接触件(53)对位。
【技术实现步骤摘要】
电子部件测试装置、插座以及载体
[0001]本专利技术涉及在半导体集成电路元件等被测试电子部件(以下，简称为“DUT”(Device Under Test))的测试中使用的电子部件测试装置、以及用于该电子部件测试装置的插座以及载体。
技术介绍
[0002]作为电子部件测试装置，已知有如下装置：在具备按压机构的器件载体中收纳DUT来进行DUT的外部端子与IC插座的接触件的对位，并进行DUT的测试(例如参照专利文献1)。在先技术文献专利文献
[0003]专利文献1：日本特开2018
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189392号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题
[0004]在上述电子部件测试装置中，器件载体的尺寸公差、器件载体的引导孔与IC插座的引导销的嵌合公差对DUT的外部端子与IC插座的接触件的对位精度产生影响。因此，存在如下问题：在以非常窄的间距配置外部端子且要求高精度的对位的DUT的测试中，有时无法确保充分的对位精度。
[0005]本专利技术要解决的课题在于提供一种能够高精度地进行DUT的端子与插座的接触件的对位的电子部件测试装置以及用于该电子部件测试装置的插座及载体。用于解决课题的技术方案
[0006][1]本专利技术所涉及的电子部件测试装置是对DUT进行测试的电子部件测试装置，所述电子部件测试装置具备：测试头，其具有插座；以及电子部件处理装置，其将收纳于载体的所述DUT按压于所述插座，所述插座具备：多个接触件，其与所述DUT的端子对应地设置；以及第一壁部件，其朝向所述载体沿着所述DUT的按压方向突出，所述载体具备：第一按压机构，其将配置在所述插座上的所述DUT按压于所述插座的所述第一壁部件；以及第一开口，其使所述DUT的所述端子相对于所述插座露出，在所述电子部件处理装置将所述DUT按压于所述插座时，所述DUT被所述第一按压机构按压于所述第一壁部件，从而使所述DUT的所述端子与所述插座的所述接触件对位。
[0007][2]在上述专利技术中，还可以是，所述载体还具备能够供所述第一壁部件进入的第二开口，在所述电子部件处理装置将所述DUT按压于所述插座时，所述第一壁部件经由所述第二开口进入所述载体的内部。
[0008][3]在上述专利技术中，还可以是，所述第二开口与所述第一开口一体地形成。
[0009][4]在上述专利技术中，还可以是，所述插座具备引导销或引导孔中的一方，所述载体具备与所述引导销或引导孔中的一方对应的引导孔或者引导销中的另一方，在所述电子部件处理装置将所述DUT按压于所述插座时，通过使所述引导销插入所述引导孔，从而对所述
载体和所述插座进行对位。
[0010][5]在上述专利技术中，还可以是，所述第一壁部件具有以所述第一壁部件的宽度从所述第一壁部件的前端沿着所述按压方向变粗的方式倾斜的锥形状。
[0011][6]在上述专利技术中，还可以是，所述插座具备以在与所述第一壁部件不同的方向上延伸的方式设置的第二壁部件，所述载体具备：第二按压机构，其将配置在所述插座上的所述DUT向所述第二壁部件按压；以及第三开口，其能够供所述第二壁部件进入，在所述电子部件处理装置将所述DUT按压于所述插座时，所述第二壁部件经由所述第三开口进入所述载体的内部。
[0012][7]在上述专利技术中，还可以是，所述插座具备：保持部，其保持所述接触件；以及移动部件，其以能够沿着所述按压方向移动的方式支承于所述保持部，所述第一壁部件设置于所述移动部件。
[0013][8]在上述专利技术中，还可以是，所述第一按压机构通过插入所述引导孔的所述引导销与所述第一按压机构抵接而将所述DUT按压于所述第一壁部件。
[0014][9]本专利技术的插座是用于对DUT进行测试的电子部件测试装置的插座，具备：多个接触件，其与所述DUT的端子对应地设置；保持部，其保持所述接触件；以及第一壁部件，其沿着所述DUT的按压方向突出。
[0015][10]在上述专利技术中，还可以是，所述插座还具备以在与所述第一壁部件不同的方向上延伸的方式设置的第二壁部件。
[0016][11]本专利技术的载体是用于上述专利技术的电子部件测试装置的载体，其中，所述载体具备所述第二开口。专利技术效果
[0017]在本专利技术所涉及的电子部件测试装置中，插座具备朝向载体突出的第一壁部件，载体具备将DUT按压于第一壁部件的第一按压机构。由此，在电子部件测试装置的电子部件处理装置将DUT按压于插座时，DUT被第一按压机构被按压于第一壁部件，由此进行DUT的端子与插座的接触件的对位。因此，在本专利技术中，由于不受载体的尺寸公差、以及载体的引导孔与插座的引导销的嵌合公差的影响，因此能够高精度地进行DUT的端子与插座的接触件的对位。
附图说明
[0018]图1是表示本专利技术的实施方式中的电子部件测试装置的整体结构的概略剖视图。图2是表示图1的电子部件测试装置的立体图。图3是用于对图1以及图2的电子部件测试装置中的托盘的移送进行说明的概念图。图4是表示在上述电子部件测试装置中使用的IC储料器的分解立体图。图5是表示在上述电子部件测试装置中使用的用户托盘的立体图。图6是表示本专利技术的实施方式的测试托盘的立体图。图7是表示本专利技术的实施方式中的嵌件的分解立体图。图8是从上方观察本专利技术的实施方式中的嵌件的俯视图。图9是表示本专利技术的实施方式中的嵌件的剖视图，是沿着图8的IX
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IX线观察的图。
图10是表示本专利技术的实施方式中的插座的立体图。图11是表示本专利技术的实施方式中的插座的第一变形例的立体图。图12是表示通过本专利技术的实施方式中的电子部件测试装置进行DUT的测试的情形的剖视图(其1)。图13是表示通过本专利技术的实施方式中的电子部件测试装置进行DUT的测试的情形的剖视图(其2)。图14是表示通过本专利技术的实施方式中的电子部件测试装置进行DUT的测试的情形的俯视图。图15中，图15的(a)是表示使用本专利技术的实施方式中的插座的第二变形例进行DUT的测试的情形的剖视图(其1)，图15的(b)是表示使用本专利技术的实施方式中的插座的第二变形例进行DUT的测试的情形的剖视图(其2)。图16中，图16的(a)是表示使用本专利技术的实施方式中的嵌件的变形例进行DUT的测试的情形的剖视图(其1)，图16的(b)是表示使用本专利技术的实施方式中的嵌件的变形例进行DUT的测试的情形的剖视图(其2)。
具体实施方式
[0019]以下，基于附图对本专利技术的实施方式进行说明。
[0020]图1是表示本实施方式中的电子部件测试装置的整体结构的概略剖视图，图2是表示图1的电子部件测试装置的立体图，图3是用于对图1以及图2的电子部件测试装置中的托盘的移送进行说明的概念图。
[0021]图1所示的电子部件测试装置900具备处理器1、测试头5以及测试器6。该电子部件测试装置900对DUT90(参照图12)施加高温或者低温的热应力，使用测试头5以及测试器6对在该状态下DUT90是否适当地动作进行测试(检查)。然后，该电子部件测试装置900根据测试结果对DUT9本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子部件测试装置，对DUT进行测试，其中，所述电子部件测试装置具备：测试头，其具有插座；以及电子部件处理装置，其将收纳于载体的所述DUT按压于所述插座，所述插座具备：多个接触件，其与所述DUT的端子对应地设置；以及第一壁部件，其朝向所述载体沿着所述DUT的按压方向突出，所述载体具备：第一按压机构，其将配置在所述插座上的所述DUT按压于所述插座的所述第一壁部件；以及第一开口，其使所述DUT的所述端子相对于所述插座露出，在所述电子部件处理装置将所述DUT按压于所述插座时，所述DUT被所述第一按压机构按压于所述第一壁部件，从而使所述DUT的所述端子与所述插座的所述接触件对位。2.根据权利要求1所述的电子部件测试装置，其中，所述载体还具备能够供所述第一壁部件进入的第二开口，在所述电子部件处理装置将所述DUT按压于所述插座时，所述第一壁部件经由所述第二开口进入所述载体的内部。3.根据权利要求2所述的电子部件测试装置，其中，所述第二开口与所述第一开口一体地形成。4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件测试装置，其中，所述插座具备引导销或引导孔中的一方，所述载体具备与所述引导销或引导孔中的一方对应的引导孔或引导销中的另一方，在所述电子部件处理装置将所述DUT按压于所述插座时，通过使所述引导销插入所述引导孔，从而对所述载体和所述插座进行对位。5.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：今泉直人，金成衍，长岛昌范，川岛敬史，伊藤明彦，
申请(专利权)人：株式会社爱德万测试，
类型：发明
国别省市：
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