晶圆检测方法与检测设备技术

本发明专利技术公开了一种晶圆检测方法与检测设备，在具有串接各个晶粒的电极点的布局线的晶圆上，通过探针卡的第一切换器组及第二切换器组对矩阵范围内的晶粒以行/列控制方式来逐一检测，以使晶粒通过对应的切换器的打开或关闭而被选择性地配置在一检测过程中的一测试回路中。因此，可使矩阵范围内的受测晶粒(被选定的晶粒)在受测完毕后，再次通过行/列控制手段切换至下一个晶粒，达到快速的切换。据此，对于阵列区域内的每个晶粒的检测过程来说，可省去传统的逐一移动检测方法，显著地减少了测试所需的总时间，提升了检测效率。提升了检测效率。

【技术实现步骤摘要】
晶圆检测方法与检测设备


[0001]本专利技术涉及一种晶圆的检测，更具体地讲，本专利技术涉及一种晶圆检测方法与检测设备。

技术介绍

[0002]晶圆检测方式是利用探针与晶粒的电极点形成接触，以进行电性测试。传统上，对于晶圆上的每个晶粒需要经过一连串移动晶圆的程序，以让探针可对各个晶粒进行逐一测试，直到所有的晶粒皆测试完成。
[0003]因此，对于一片晶圆上具有高达数百万颗晶粒的待测物来说，此种一对一的检测方式导致了很高的测试成本。
[0004]另一方面，除了晶粒的电性测试外，具有发光特性的晶粒需要进行光强度的测试，以判定晶粒的发光能力是否符合标准。传统上，对于晶圆上的每个晶粒需要以积分球(integrating sphere)来测量。对于一个晶粒来说，积分球需要收集进入球内的光，并在球壳内部形成反射效果，达到均匀光效应，再经过积分球的光探测器进行光度的测量，例如：光通量的测量。
[0005]然而，这样的测试方式除了因各个晶粒需要被逐一测试而造成检测的时间成本大幅增加外，积分球须非常贴近晶粒的发光面以增加收光率，这样，更加提高了控制上与空间安排上的复杂程度。

技术实现思路

[0006]本专利技术的一目的在于解决晶圆的检测成本过高的问题。
[0007]本专利技术的另一目的在于提高检测效率。
[0008]为了实现上述目的及其它目的，本专利技术提出了一种晶圆检测设备，用于对一晶圆上的一阵列区域内的多个晶粒进行检测，晶圆布局有多条第一布局线、多条第二布局线、对应地耦接各第一布局线的多个第一接触垫、及对应地耦接各第二布局线的多个第二接触垫，各第一布局线耦接排列在同一行的各晶粒的一第一电极点，各第二布局线耦接排列在同一列的各晶粒的一第二电极点，晶圆检测设备包含：一探针卡，用于对被选定的晶粒提供一第一路径及一第二路径，第一路径、第二路径及被选定的晶粒构成一检测过程中的一测试回路，该探针卡包括多个第一探针、多个第二探针、耦接此类第一探针的一第一切换器组、耦接此类第二探针的一第二切换器组。其中，各第一探针被提供来在该检测过程中接触此类第一接触垫中对应的一个，各第二探针被提供来在该检测过程中接触此类第二接触垫中对应的一个。其中，第一切换器组被控制为使此类第一探针的其中一个耦接第一路径，第二切换器组被控制为使此类第二探针的其中一个耦接第二路径，第一切换器组及第二切换器组能使被选定的该晶粒被配置在测试回路中。
[0009]在本专利技术的一实施方式中，第一切换器组具有对应地耦接第一探针的多个第一切换器，第二切换器组具有对应地耦接第二探针的多个第二切换器，各第一切换器的一端耦
接第一路径，各该第一切换器的另一端则是基于被控制为打开或关闭以选择性耦接至对应的该第一探针，各第二切换器的一端耦接第二路径，各第二切换器的另一端则是基于被控制为打开或关闭以选择性耦接至对应的第二探针。
[0010]在本专利技术的一实施方式中，第一探针的数量相同于第一布局线的数量，第二探针的数量相同于第二布局线的数量。
[0011]为了实现上述目的及其它目的，本专利技术复提出一种晶圆检测设备，用于对一晶圆上的一阵列区域内的多个晶粒进行检测，该晶圆布局有多条第一布局线及对应地耦接各第一布局线的多个第一接触垫，各第一布局线耦接排列在一第一类型分类定义方式下的各晶粒的一第一电极点，第一类型分类定义方式是指排列在同一行或排列在同一列的其一，晶圆检测设备包含：一探针卡，用于对被选定的晶粒提供一第一路径及一第二路径，第一路径、第二路径及被选定的该晶粒构成一检测程序中的一测试回路，探针卡包括多个第一探针、多个第二探针、耦接此类第一探针的一第一切换器组、一第二切换器组、耦接第二切换器组的多条第二布局线，各第二布局线对应地耦接排列在一第二类型分类定义方式下的各第二探针，第二类型分类定义方式是指排列在同一行或排列在同一列的另一。其中，各第一探针被提供来在该检测程序中接触第一接触垫中对应的一个，各第二探针被提供来在该检测程序中接触晶粒中对应的一个晶粒的一第二电极点。其中，第一切换器组被控制为使第一探针的其中一个耦接第一路径，第二切换器组被控制为使第二布局线的其中一个耦接第二路径，第一切换器组及第二切换器组能使配置在电回路中的晶粒被选定。
[0012]在本专利技术的一实施方式中，第一切换器组具有对应地耦接各第一探针的多个第一切换器，第二切换器组具有对应地耦接各第二布局线的多个第二切换器，各第一切换器的一端耦接第一路径，各第一切换器的另一端基于被控制为打开或关闭以选择性耦接至对应的第一探针，各第二切换器的一端耦接第二路径，各第二切换器的另一端基于被控制为打开或关闭以选择性耦接至对应的第二布局线。
[0013]在本专利技术的一实施方式中，第一探针的数量相同于第一布局线的数量，第二探针的数量相同于阵列区域内的晶粒的数量。
[0014]在本专利技术的一实施方式中，各第一切换器及各第二切换器为一继电器。
[0015]在本专利技术的一实施方式中，第一接触垫及第二接触垫配置于阵列区域的边缘，阵列区域配置为下述二者的其一：涵盖晶圆上的全部晶粒及涵盖晶圆上的部分晶粒。
[0016]在本专利技术的一实施方式中，曝光时间被配置为相同于在检测过程中使阵列区域内的晶粒被逐一配置在测试回路时所需的时间。
[0017]在本专利技术的一实施方式中，更包含用于对该阵列区域取像的一摄像装置，摄像装置提供一曝光时间以对在检测过程中随着阵列区域内的等晶粒被逐一配置在测试回路而呈现出的发光状态进行取像。
[0018]为了实现上述目的及其它目的，本专利技术还提出了一种晶圆检测方法，用于使一晶圆上的一阵列区域内的多个晶粒被逐一配置在检测所需的一测试回路中，该晶圆具有多条第一布局线及对应地耦接各第一布局线的多个第一接触垫，一第一类型分类定义方式下的各晶粒的一第一电极点耦接对应的一条第一布局线，这些晶粒在一第二类型分类定义方式下呈现相互平行排列的各组(series)，晶圆检测方法包含：一准备步骤、一初始路径建立步骤、一初始路径切换步骤、一第一切换器组的扫描步骤、及一第二切换器组的扫描步骤。准
备步骤提供一探针卡，探针卡具有多个第一探针、多个第二探针、耦接在这些第一探针与一第一路径之间的一第一切换器组及耦接在这些第二探针与一第二路径之间的一第二切换器组。初始路径建立步骤使各第一探针接触该等第一接触垫中对应的一个，以及使各第二探针耦接对应的各晶粒的一第二电极点。初始路径切换步骤，通过对第一切换器组的控制使这些第一布局线的其一被选定为耦接至第一路径，以及通过对第二切换器组的控制使这些组的其一被选定为耦接至第二路径，被同时耦接至第一路径及第二路径的晶粒被构建为配置在测试回路中，其中第一类型分类定义方式是指排列在同一行或排列在同一列的其一，第二类型分类定义方式是指排列在同一行或排列在同一列的另一。第一切换器组的扫描步骤，通过对第一切换器组的控制使这些第一布局线被单一地逐个切换为耦接至第一路径，以使对应的晶粒被单一地逐个配置在测试回路中以供检测的进行，直至这些第一布局线皆耦接过第一路径后进入下一步骤。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测设备，用于对一晶圆上的一阵列区域内的多个晶粒进行检测，该晶圆布局有多条第一布局线、多条第二布局线、对应地耦接各所述第一布局线的多个第一接触垫、及对应地耦接各所述第二布局线的多个第二接触垫，各所述第一布局线耦接排列在同一行的各所述晶粒的一第一电极点，各所述第二布局线耦接排列在同一列的各所述晶粒的一第二电极点，所述晶圆检测设备包含：一探针卡，用于对被选定的所述晶粒提供一第一路径及一第二路径，所述第一路径、所述第二路径及被选定的所述晶粒构成一检测过程中的一测试回路，所述探针卡包括多个第一探针、多个第二探针、耦接所述第一探针的一第一切换器组、耦接所述第二探针的一第二切换器组，其中，各所述第一探针被提供来在所述检测过程中接触所述第一接触垫中对应的一个，各所述第二探针被提供来在所述检测过程中接触所述第二接触垫中对应的一个，其中，所述第一切换器组被控制为使所述第一探针的其中一个耦接所述第一路径，所述第二切换器组被控制为使所述第二探针的其中一个耦接所述第二路径，所述第一切换器组及所述第二切换器组使被选定的所述晶粒被配置在所述测试回路中。2.如权利要求1所述的晶圆检测设备，其中，所述第一切换器组具有对应地耦接各所述第一探针的多个第一切换器，所述第二切换器组具有对应地耦接各所述第二探针的多个第二切换器，各所述第一切换器的一端耦接所述第一路径，各所述第一切换器的另一端基于被控制为打开或关闭以选择性耦接至对应的所述第一探针，各所述第二切换器的一端耦接所述第二路径，各所述第二切换器的另一端基于被控制为打开或关闭以选择性耦接至对应的所述第二探针。3.如权利要求2所述的晶圆检测设备，其中，各所述第一切换器及各所述第二切换器为一继电器。4.如权利要求1所述的晶圆检测设备，其中，所述第一探针的数量与所述第一布局线的数量相同，所述第二探针的数量与所述第二布局线的数量相同。5.如权利要求1所述的晶圆检测设备，其中，所述第一接触垫及所述第二接触垫配置于该阵列区域的边缘，所述阵列区域配置为下述二者的其一：涵盖所述晶圆上的全部晶粒及涵盖所述晶圆上的部分晶粒。6.如权利要求1所述的晶圆检测设备，其中，还包含用于对所述阵列区域取像的一摄像装置，所述摄像装置提供一曝光时间以对在所述检测过程中随着所述阵列区域内的所述晶粒被逐一配置在所述测试回路而呈现出的发光状态进行取像。7.如权利要求6所述的晶圆检测设备，其中，所述曝光时间被配置为与在所述检测过程中使所述阵列区域内的所述晶粒被逐一配置在所述测试回路时所需的时间相同。8.一种晶圆检测设备，用于对一晶圆上的一阵列区域内的多个晶粒进行检测，所述晶圆布局有多条第一布局线及对应地耦接各所述第一布局线的多个第一接触垫，各所述第一布局线耦接排列在一第一类型分类定义方式下的各该晶粒的一第一电极点，所述第一类型分类定义方式为排列在同一行或排列在同一列的其一，该晶圆检测设备包含：一探针卡，用于对被选定的该晶粒提供一第一路径及一第二路径，所述第一路径、所述第二路径及被选定的该晶粒构成一检测过程中的一测试回路，所述探针卡包括多个第一探针、多个第二探针、耦接所述第一探针的一第一切换器组、一第二切换器组、耦接所述第二
切换器组的多条第二布局线，各所述第二布局线对应地耦接排列在一第二类型分类定义方式下的各所述第二探针，该第二类型分类定义方式为排列在同一行或排列在同一列的另一，其中，各所述第一探针被提供来在所述检测过程中接触所述第一接触垫中对应的一个，各所述第二探针被提供来在所述检测过程中接触所述晶粒中对应的一个晶粒的一第二电极点，其中，所述第一切换器组被控制为使所述第一探针的其中一个耦接所述第一路径，所述第二切换器组被控制为使所述第二布局线的其中一个耦接所述第二路径，所述第一切换器组及所述第二切换器组使配置在所述测试回路中的所述晶粒被选定。9.如权利要求8所述的晶圆检测设备，其中，所述第一切换器组具有对应地耦接各所述第一探针的多个第一切换器，所述第二切换器组具有对应地耦接各所述第二布局线的多个第二切换器，各所述第一切换器的一端耦接所述第一路径，各所述第一切换器的另一端基于被控制为打开或关闭以选择性耦接至对应的所述第一探针，各所述第二切换器的一端耦接所述第二路径，各所述第二切换器的另一端基于被控制为打开或关闭以选择性耦接至对应的所述第二布局线。10.如权利要求9所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王遵义，曾一士，张敏宏，赵自笃，
申请(专利权)人：致茂电子苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：