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晶圆检测方法与检测设备技术
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文档序号:37247302
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本发明公开了一种晶圆检测方法与检测设备,在具有串接各个晶粒的电极点的布局线的晶圆上,通过探针卡的第一切换器组及第二切换器组对矩阵范围内的晶粒以行/列控制方式来逐一检测,以使晶粒通过对应的切换器的打开或关闭而被选择性地配置在一检测过程中的一测...
该专利属于致茂电子(苏州)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过致茂电子(苏州)有限公司授权不得商用。
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