印刷电路板和包括印刷电路板的电子设备制造技术

根据一个实施例，印刷电路板（１５）包括印刷布线板（１６）、半导体封装（１７）、粘合剂（３１）和梯状部分（４０）。印刷布线板（１６）具有多个衬垫（２５）。半导体封装（１７）具有多个与衬垫（２５）对应的连接端子（２９），并且通过将连接端子（２９）焊接到衬垫（２５）来把半导体封装（１７）安装在印刷布线板（１６）上。粘合剂（３１）被填充在半导体封装（１７）的外围部分（３３）和印刷布线板（１６）之间，并且粘合剂（３１）将半导体封装（１７）固定到印刷布线板（１６）上。梯状部分（４０）将半导体封装（１７）和印刷布线板（１６）之间的区域划分为提供了用于将连接端子（２９）和衬垫（２５）连接到一起的焊料（４４）的第一区域（４２）、和填充了粘合剂（３１）的第二区域（４３）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的一个实施例涉及一种其上安装了电路元件的印刷电路板，和一种包括印刷电路板的电子设备。
技术介绍
例如，对于用于便携式计算机的印刷电路板，众所周知的是其中BGA(球栅阵列)型半导体封装安装在印刷布线板上的印刷电路板。在这种印刷电路板中，半导体封装通过多个焊接球精确地连接到印刷布线板上。因此，必须保证以预定强度将半导体封装固定到印刷布线板。为了这个的，在传统印刷电路板中，半导体封装的角落部分通过树脂粘合剂被固定到印刷布线板。粘合剂涂在两个位置，即，电路元件的一个侧表面和与该侧表面相反的该电路元件的另一个侧表面。涂粘合剂的位置邻近施加焊料的区域(参见，例如，日本专利申请公开第2004-311898号)。在传统印刷电路板中，由于粘合剂被涂在焊料附近，所以根据涂粘合剂的量或位置，粘合剂可能会流入焊料所在的区域。在一般情况下，树脂粘合剂的热膨胀系数高于作为金属的焊料的热膨胀系数。因此，在粘合剂流入了焊料区域的情况下，如果印刷电路板由于热量而反复膨胀/收缩，则由于热膨胀系数的不同导致焊接部位可能出现裂缝。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种通过抑制粘合剂流向焊接部位来防止焊接部位损伤的印刷电路板。本专利技术的另一个目的是提供一种包含通过抑制粘合剂流向焊接部位来防止焊接部位损伤的印刷电路板的电子设备。为了实现这些目的，根据本专利技术的一个方案，提供了一种印刷电路板，包括具有多个衬垫的印刷布线板；电路元件，其具有多个与所述衬垫相对应的连接端子，并且通过将所述连接端子焊接到所述衬垫来把所述电路元件安装在所述印刷布线板上；粘合剂，其被填充在所述电路元件外围部分和所述印刷布线板之间，并且将电路元件固定到所述印刷布线板；以及梯状部分，其将电路元件和印刷布线板之间区域划分成提供了用于将连接端子和衬垫连接在一起的焊料的第一区域、和填充了粘合剂的第二区域。为了实现这些目的，根据本专利技术的另一个方案，提供了一种电子设备，包括外壳；和容纳在外壳内的印刷电路板，该印刷电路板包括具有多个衬垫的印刷布线板；电路元件，其具有多个与所述衬垫相对应的连接端子，并且通过将所述连接端子焊接到所述衬垫来把所述电路元件安装在所述印刷布线板上；粘合剂，其被填充在所述电路元件外围部分和所述印刷布线板之间，并且将所述电路元件固定到所述印刷布线板；以及梯状部分，其将所述电路元件和所述印刷布线板之间区域划分成提供了用于将连接端子和衬垫连接在一起的焊料的第一区域、和填充了粘合剂的第二区域。根据本专利技术，可以防止焊接部位的损伤。本专利技术的其它优点将在随后的描述中阐明，并且这些优点将通过描述部分地变得清楚，或可以通过本专利技术的实践而被了解。可以通过下文特别指出的手段和组合来实现和获得本专利技术的优点。附图说明现在将参照附图描述实现了本专利技术的多种特征的一般体系结构。提供附图和相关描述来说明本专利技术的实施例，并不用于限制本专利技术的范围。图1是根据本专利技术第一实施例的便携式计算机的示例性透视图；图2是容纳在图1所示的便携式计算机外壳内的印刷电路板的示例性部分切除透视图；图3是图2所示印刷电路板的示例性俯视图； 图4是图3所示的印刷电路板沿着图3中的F4-F4线的示例性截面图；图5是根据本专利技术第二实施例的印刷电路板的示例性俯视图；图6是图5所示印刷电路板沿着图5中F6-F6线的示例性截面图；图7是根据本专利技术第三实施例的印刷电路板的示例性俯视图；图8是图7所示印刷电路板沿着图7中F8-F8线的示例性截面图；以及图9是根据本专利技术第四实施例的印刷电路板的示例性截面图。具体实施例方式参考附图，下文将参照附图来描述根据本专利技术的各种实施例。参考图1到图4，现在将描述本专利技术的电子设备第一实施例。如图1所示，作为电子设备的例子的便携式计算机11包括外壳12，键盘13和显示器14。外壳12容纳了印刷电路板15。如图2所示，印刷电路板15包括印刷布线板16和BGA(球栅阵列)型半导体封装17。如图4所示，印刷布线板16由例如其中层叠着铜布线层的覆铜薄层压板组成。印刷布线板16包含树脂绝缘层18，其中用作基础材料的玻璃纤维织物饱含树脂；插入绝缘层18中间的布线层19；设置在印刷布线板16的上表面上的多个衬垫25；以及覆盖在印刷布线板16除了衬垫25区域之外的表面上的阻焊层26。例如，通过蚀刻铜箔把布线层19以预定的图形形成于下侧绝缘层18上。。衬垫25是电镀的，并且在导通孔(未示出)中进行电镀，衬垫25连接到例如位于下层的布线27上。例如，通过在最上层布线(未示出)上印刷阻焊剂来形成阻焊层26。如图2所示，半导体封装17是电路元件的一个例子，并且安装在印刷布线板16上。半导体封装17包括其中半导体器件(未示出)被树脂成型的封装体28、和多个作为连接端子的焊接球29。封装体28是方盘形状。焊接球29以栅格形状排列在封装体28的下表面，以致与关联的衬垫25对应。因此，如图4所示，焊接球29和衬垫25之间的连接部位位于印刷布线板16和半导体封装17之间。如图2所示，半导体封装17的四个角落部分17a通过粘合剂31固定在印刷布线板16上。例如，粘合剂31由热固树脂加工成。粘合剂31将封装体28固定到印刷布线板16上，以使半导体封装17的每个角落部分17a在三个点的位置被固定到印刷布线板16上。具体地讲，粘合剂31包括被设置为朝向半导体封装17的角落部分17a的第一粘合单元32、和被设置为邻近第一粘合单元32的一对第二粘合单元34。第二粘合单元34位于朝向半导体封装17的两侧，邻近角落部分17a。粘合剂31填充在半导体封装17的外围部分33和印刷布线板16之间。如图3所示，以将封装体28叠在第一粘合单元32的上部1/4处上的状态，把半导体封装17固定到印刷布线板16。另外，以将封装体28叠在每个第二粘合单元34的上部1/2处上的状态，把半导体封装17固定到印刷布线板16。如图4所示，梯状部分40位于印刷布线板16上。在本实施例中，梯状部分40由凸出处41限定，凸出处41是通过在印刷布线板16上进行丝网印刷形成的。凸出处41从印刷布线板16朝半导体封装17凸出。由凸出处41限定的梯状部分40将半导体封装17和印刷布线板16之间的区域划分为第一区域42和第二区域43。用于连接焊接球29和衬垫25的焊料44位于第一区域42。粘合剂31被填充在第二区域43中。接下来，描述半导体封装17装配处理的流程。自动化装配机拿起半导体封装17，然后安装到印刷布线板16的上表面。焊料44被事先提供在衬垫25的位置。焊接球29被安装在提供给衬垫25的焊料44上部，从而半导体封装17被安装在了印刷布线板16上。安装着半导体封装17的印刷布线板16被送入回流炉以进行热处理。在回流炉中，执行热处理以熔化焊料44和焊接球29。随着焊料44和焊接球29的熔化，半导体封装17电连接到印刷布线板16。在完成焊接后，在半导体封装17的四个角落部分17a涂上粘合剂31。所涂的粘合剂31通过受控的固化处理固化，例如在80摄氏度或更高的温度下持续20分钟或更长的时间周期。通过对粘合剂31进行固化，完成了半导体封装17的安装处理。粘合剂31可以由两种液体混合型树脂组成，而不是由热固树脂组成。例如，可以通过将两种液体混合10秒或更长时间并在室温下将混合物放本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，其特征在于，包括：具有多个衬垫（２５）的印刷布线板（１６）；电路元件（１７），其具有多个与衬垫（２５）对应的连接端子（２９），并且通过将连接端子（２９）焊接到衬垫（２５）来将电路元件（１７）安装在印刷布线板（ １６）上；粘合剂（３１），其被填充在电路元件（１７）的外围部分（３３）和印刷布线板（１６）之间，并且其将电路元件（１７）固定到印刷布线板（１６）；以及梯状部分（４０），其将电路元件（１７）和印刷布线板（１６）之间的区域划分为 提供了用于把连接端子（２９）和衬垫（２５）连接到一起的焊料（４４）的第一区域（４２）、和填充了粘合剂（３１）的第二区域（４３）。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：铃木大悟，细田邦康，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]