电路基板的冷却机构制造技术

技术编号:3725104 阅读:130 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种电路基板的冷却机构,包括如下构成要素:基板,配置有电子零件;一个或多个散热板,配置在所述基板上;冷却风扇,通过送风给至少一个所述散热板,冷却所述基板和配置在该基板上的电子零件;以及金属板,设置在所述基板的一端,通过把所述基板接地,防止来自所述电子零件的电磁波噪声泄漏。此外,所述金属板包含沿所述基板的侧边弯曲成L形的弯曲部,所述冷却风扇相对于所述基板垂直配置在所述弯曲部的内侧。此外,所述散热板的受风面相对于所述冷却风扇的轴流方向倾斜配置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具有多个电子零件、且用于电子设备等的电路基板的冷却机构,特别涉及使用冷却风扇来冷却各电子零件的机构。
技术介绍
在复印机、个人计算机、以及电视等电子设备中,使用在基板上安装有多个电子零件的各种电路基板。这种电路基板通常伴随电子设备的动作会发热,所以为了不因发热而造成电子零件的恶化及损坏,必须设置冷却机构。现有技术使用的冷却机构有自然散热的,即把金属制的散热板安装在电子零件上,使电子零件的热量传导到散热板上后,向空气中散热;以及强制散热的,即通过冷却风扇交换电路基板周围的空气;或者将二者组合的。另一方面,从电路基板上的电子零件产生的电磁波噪声泄漏到外部,恐怕会影响周围存在的电气制品。作为防止所述电磁波噪声泄漏的对策,采用把电路基板放在屏蔽电磁噪声的金属盒内的方法。在这种情况下,为冷却基板而设置的冷却风扇,经常是安装在所述金属盒上。这种冷却风扇大多配置在远离基板的位置。所以存在着因冷却风扇与电路基板的距离增加而冷却效率降低,存在有为了确保送风通道而导致装置大型化之类的问题。此外,伴随着电子设备小型化、高密度化的呼声,在基板上的电子零件的安装密度也加大。为此,存在着这样的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路基板的冷却机构,其特征在于包括:基板,配置有电子零件;一个或多个散热板,配置在所述基板上;冷却风扇,通过送风给至少一个所述散热板,冷却所述基板和配置在该基板上的电子零件;以及金属板,设置在所述基板的一 端,通过把所述基板接地,防止来自所述电子零件的电磁波噪声泄漏,其中,所述金属板包含沿所述基板的侧边弯曲成L形的弯曲部,所述冷却风扇相对于所述基板垂直配置在所述弯曲部的内侧,所述散热板的受风面相对于所述冷却风扇的轴流方向倾斜配 置。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:伊藤伸治
申请(专利权)人:京瓷美达株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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