【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及在基板上安装电子元件的安装系统,特别涉及一种在基板上印刷焊料或粘合剂,在印刷后的该基板上安装电子元件,对安装了该电子元件后的基板进行烧制,来安装搭载电子元件后的印刷基板的安装系统。
技术介绍
通常,制造搭载有电子元件的印刷基板的工序包括进行搬入基板的搬入处理的工序(以下称为“搬入工序”);进行在所搬入的基板的布线图案上印刷糊状焊料的印刷处理的工序(以下称为“印刷工序”);进行在印刷后的焊料上安装电子元件的安装处理的工序(以下称为“安装工序”);对安装电子元件后的基板进行加热以熔化焊料,从而进行焊接的回流(reflow)处理的工序(以下称为“回流工序”);和进行存储焊接后的基板的存储处理的工序(以下称为“存储工序”)。各个工序连成生产线,上述生产线由基板供给机、印刷机、安装机、回流炉以及基板存储机构成,并通过传送带等相连。在这种安装生产线中,为提高生产效率,开发出了通过读取分配给基板的ID等电子数据的收发处理,各个装置自动判定生产种类,自动进行生产种类切换的安装系统(例如参照日本专利公开公报特开2004-6557号)。图12表示以往的安装系统的结构 ...
【技术保护点】
一种安装系统,至少包括:印刷机,对基板印刷焊料;安装机,对由上述印刷机印刷的基板安装电子元件;回流炉,对由上述安装机安装电子元件后的基板进行加热,以熔化上述焊料,从而进行焊接;和控制装置,控制上述印刷机开始印刷的时间;其特征在于,上述控制装置,根据上述印刷机的印刷处理及上述安装机的安装处理所需的时间和伴随上述印刷机、上述安装机及上述回流炉的上述基板生产种类切换而引起的工序安排变更所需的时间,设定上述印刷处理的开始时刻。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:西城洋志,小林一裕,
申请(专利权)人:雅马哈发动机株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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