一种杜绝AMB基板在钎焊过程中焊料溢出的工艺方法技术

本发明专利技术公开了一种杜绝AMB基板在钎焊过程中焊料溢出的工艺方法，具体步骤包括：S1.首先将AMB陶瓷覆铜板基板进行清洗、烘干处理，用于获得具有干净表面形态的陶瓷片；S2.将活性钎料丝印至陶瓷片的表面，使得活性焊料均匀涂布至陶瓷片的表面，得到具有均匀活性钎料金属粉体结构的活性焊料层；S3.将预先准备好的无氧铜箔贴附在涂覆好活性钎料的陶瓷片的表面，将无氧铜箔定位；S4.在无氧铜箔的框边使用软垫进行覆盖，在钎焊前以承烧板作为盖板，并摆放进入钎焊炉进行钎焊；S5.形成高压强区域包围低压强的压强结构，使得高温液态焊料无法溢出，本发明专利技术杜绝焊料溢出，大大增加了内部焊料厚度。厚度。厚度。

【技术实现步骤摘要】
一种杜绝AMB基板在钎焊过程中焊料溢出的工艺方法


[0001]本专利技术涉及AMB陶瓷基板
，特别涉及一种杜绝AMB基板在钎焊过程中焊料溢出的工艺方法。

技术介绍

[0002]AMB陶瓷基板中的结合是通过陶瓷和活性金属钎料在温度下的化学反应实现的，与传统的陶瓷基板相比，AMB中使用的陶瓷具有更高的热导率，更接近硅的热膨胀系数，因此AMB基板具有较高的粘合强度和可靠性，结合银烧结工艺和大功率碳化硅芯片，带有活性金属涂层的AMB铜层可以实现高功率、高效散热和高可靠性的封装模块，可承受8000次热冲击，已广泛应用于电动汽车、电力机车和高速列车。
[0003]在高温状态下焊料处于熔融状态，由于基板钎焊过程中是存在受压的关系，所以会有一定程度的焊料备受挤压，导致熔融的焊料被挤出铜箔与陶瓷的界面层，结合效果较差。

技术实现思路

[0004]专利技术目的：本专利技术的目的是为了解决现有技术中的不足，提供一种杜绝AMB基板在钎焊过程中焊料溢出的工艺方法。
[0005]技术方案：一种杜绝AMB基板在钎焊过程中焊料溢出的工艺方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种杜绝AMB基板在钎焊过程中焊料溢出的工艺方法，其特征在于，具体步骤包括：S1.首先将AMB陶瓷覆铜板基板进行清洗、烘干处理，用于获得具有干净表面形态的陶瓷片（1），所述陶瓷片（1）作为活性钎料涂层的界面；S2.将活性钎料丝印至陶瓷片（1）的表面，使得活性焊料均匀涂布至所述陶瓷片（1）的表面，通过预烘工艺处理，排胶将活性钎料中的有机物进行排出，得到具有均匀活性钎料金属粉体结构的活性焊料层（2）；S3.将预先准备好的无氧铜箔（3）贴附在涂覆好活性钎料的陶瓷片（1）的表面，将无氧铜箔（3）定位；S4.在无氧铜箔（3）预组合后，在无氧铜箔（3）的框边使用软垫（4）进行覆盖，在钎焊前以承烧板作为盖板，并摆放进入钎焊炉进行钎焊，钎焊过程中实现无氧铜箔（3）、活性焊料层（2）和AMB陶瓷覆铜板基板充分钎焊融合；S5.在受到同等压力下，无氧铜箔（3）边缘四周的压强会由增加的软垫（4）厚度而增强，所述无氧铜箔（3）的中心区压强会相对低一些，从而使得液化的焊料不易流出至无氧铜箔（3）与陶瓷片（1）的界面层，形成一个高压强区域包围低压强的压强结构，使得高温液态焊料无法溢出，从而杜绝焊料溢出。2.根据权利要求1所述的一种杜绝AMB基板在钎焊过程中焊料溢出的工艺方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述活性钎料通过丝印网框进行丝印。...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓辉，谢继华，
申请(专利权)人：南通威斯派尔半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：