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本发明公开了一种杜绝AMB基板在钎焊过程中焊料溢出的工艺方法，具体步骤包括：S1.首先将AMB陶瓷覆铜板基板进行清洗、烘干处理，用于获得具有干净表面形态的陶瓷片；S2.将活性钎料丝印至陶瓷片的表面，使得活性焊料均匀涂布至陶瓷片的表面，得到具...
该专利属于南通威斯派尔半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通威斯派尔半导体技术有限公司授权不得商用。

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