拾取装置及拾取方法制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于提供一种拾取装置，其可以在防止粘结薄膜上的芯片受到损伤的情况下拾取芯片。此外，本发明专利技术的另一目的在于提供一种拾取装置，其以高成品率拾取粘结薄膜上的芯片。本发明专利技术的拾取装置包括：固定于支撑体、且保持附着有芯片的薄膜的框体；在旋转或移动的同时推压薄膜的没有附着芯片的面的推压单元；在用推压单元推压薄膜的同时或之后，夹持芯片的夹持单元；以及使夹持单元移动的移动器。本发明专利技术的选择图为图１Ａ至１Ｃ。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种拾取装置，其中从薄膜剥离附着在该薄膜上的小片。此外，本专利技术还涉及一种拾取方法，其中从薄膜剥离附着在该薄膜上的小片。
技术介绍
近年来，小型电子器具和便携式电子器具成为主流，这样就更加迫切要求半导体器件的小型化及薄型化。此外，也在进行对于具有由在塑料上的薄膜晶体管制作的集成电路的半导体器件的开发。用于半导体器件的IC芯片和由薄膜晶体管制作的集成电路通过如下方式而形成，即，通过在切割(dicing)步骤中将贴附在粘结薄膜上的硅片或塑料衬底切割为格子形状来形成。在常规的技术中，使用顶销从薄膜的背面(下侧)顶起在粘结薄膜上被切割了的小片(IC芯片、芯块等，以下也称作芯片)，然后使用套抓(collet)拾取浮出于粘结薄膜的芯片，然后将芯片收纳到浅盘，或安装到印刷线路板(例如，参照专利文献1)。特开平5-3242号公报但是，如专利文献1所示，当使用尖端锐利的销使芯片从粘结薄膜浮出时，有芯片被损坏的问题。典型的是，在通过切割晶片而获取IC芯片时，有芯片的欠缺、损伤等的问题。此外，薄膜状态的芯片有芯片的破裂等的问题。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种拾取装置，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种拾取装置，其包括：固定附着有芯片的薄膜的框体；保持所述框体的支撑体；推压所述薄膜的没有附着芯片的面的推压单元；夹持所述芯片的夹持单元，所述芯片附着在所述薄膜中被所述推压单元推压着的部分或推压了的部分；以及移动所述夹持单元的移动器，其中，所述框体和所述推压单元中的任一个或双方沿着与所述薄膜的附着有所述芯片的面平行的方向相对地移动。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山田大干，楠本直人，
申请(专利权)人：株式会社半导体能源研究所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]