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本发明的目的在于提供一种拾取装置，其可以在防止粘结薄膜上的芯片受到损伤的情况下拾取芯片。此外，本发明的另一目的在于提供一种拾取装置，其以高成品率拾取粘结薄膜上的芯片。本发明的拾取装置包括：固定于支撑体、且保持附着有芯片的薄膜的框体；在旋转或...
该专利属于株式会社半导体能源研究所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社半导体能源研究所授权不得商用。

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